This paper proposes the concept of FlexPCB(flexible Printed Circuit Board) conductive structure for electrodynamic bearings. It has three main advantages: easy “printing” of considerably thin conductive wires, resulting in potential reduction in stray eddy currents; realization of specific conductive configurations with high precision to optimize the eddy current flowing; simplicity in being wound to cylinders or hollow cylinders of different diameters. To verify this new concept, the FlexPCB conductive structure was manufactured, an axial electrodynamic bearing test rig was built and the conductive structure's induced voltage was measured along the axial displacements from 0mm to 56mm at three rotating speeds. The finite element method was used to calcuatlate the flux density of electrodynamic bearing and induced voltage of the FlexPCB conductive structure. The experimental results are compared with the results from the FEM calculation. It is concluded that the measured and calculated induced voltages have consistency in the middle part of the bearing.
Seung Hwan Jeon;Hyeongho Min;Jihun Son;Tae Kon Ahn;Changhyun Pang
센서학회지
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제33권1호
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pp.7-11
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2024
Soft-pressure sensors have numerous applications in soft robotics, biomedical devices, and wearable smart devices. Herein, we present a highly sensitive electronic skin device with an isotropic wrinkled pressure sensor. A conductive ink for soft pressure sensors is produced by a solution process using polydimethylsiloxane (PDMS), poly 3-hexylthiophene (P3HT), carbon black, and chloroform as the solvents. P3HT provides high reproducibility and conductivity by improving the ink dispersibility. The conductivity of the ink is optimized by adjusting the composition of the carbon black and PDMS. Soft lithography is used to fabricate a conductive elastic structure with an isotropic wrinkled structure. Two conductive elastic structures with an isotropic wrinkle structure is stacked to develop a pressure sensor, and it is confirmed that the isotropic wrinkle structure is more sensitive to pressure than when two elastic structures with an anisotropic wrinkle structure are overlapped. Specifically, the pressure sensor fabricated with an isotropic wrinkled structure can detect extremely low pressures (1.25 Pa). Additionally, the sensor has a high sensitivity of 15.547 kpa-1 from 1.25 to 2500 Pa and a linear sensitivity of 5.15 kPa-1 from 2500 Pa to 25 kPa.
Recently, electrical resistivity survey is used in the various fields and applied to urban area with many electrical noises. Therefor it's necessary to observe the electrical noise effect of the geological structure. The physical scale modeling was conducted for measuring the electric noise effect of the two geological models at various distances, depths and diameters of the electric noise objects. The results are as following. 1. When conductive noise object was vertical to the strike of geological structure and moved to the strike direction, the effect of conductive noise object at various separated distances to the measurement line was disappeared at a half distance measurement line length regardless of electrode arrays. 2. When conductive noise object was vertical to the strike of geological structure and moved to the strike direction, the effect of conductive noise object at various depths was disappeared at 4unit apart from the measurement line regardless of electrode arrays. 3. When conductive noise object was vertical to the strike of geological structure and moved to the strike direction, the effect of conductive noise object at various diameters was disappeared at 4unit apart from the measurement line regardless of electrode arrays.
We investigated the effects of the fabric structure or the kinds of plated metals on the electromagnetic interference shielding effectiveness (EMI SE) by means of electroless plating on polyester fabric. We found that the weight of deposited metal, EMI SE, and flexibility of the conductive fabric for EMI shield is affected by morphology of fabric and structure of fiber. The EMI SE of conductive fabric plated Ni/Cu/Ni by electroless plating method on draw textured yarn (DTY) polyester was in the practically useful range of above 70 dB over a wide frequency range of 10 MHz to 1.0 GHz at the surface resistivity of $0.05{\Omega}/{\square}$. Au or Ag plated conductive fabric by immersion plating method is not able to provide for a good EMI SE.
Encapsulation is required since organic materials used in OLED devices are fragile to water vapor and oxygen. Laser sealing method is currently used where IR laser is scanned along the glass-frit coated lines. Laser method is, however, not suitable to encapsulating large-sized glass substrate due to the nature of sequential scanning. In this work we propose a new method of encapsulation using Joule heating. Conductive layer is patterned along the sealing lines on which the glass frit is screen printed and sintered. Electric field is then applied to the conductive layer resulting in bonding both the panel glass and the encapsulation glass by melting glass-frit. In order to obtain uniform bonding the temperature of a conductive layer having a shape of closed loop should be uniform. In this work we conducted simulation for heat distribution according to the structure of a conductive layer used as a Joule-heat source. Uniform temperature was obtained with an error of 5% by optimizing the structure of a conductive layer. Based on the results of thermal simulations we concluded that Joule-heating induced encapsulation would be a good candidate for encapsulation method especially for large area glass substrate.
Journal of electromagnetic engineering and science
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제17권3호
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pp.159-164
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2017
This article proposes a design of chipless RFID tag with dipole array structure that is fully printable using conductive ink. The proposed tags encode data based on spectral signature modulations. The reading range is considerably increased (2 m) while maintaining low transmission power (1 mW). Several prototype chipless RFID tags were fabricated and measured in the SHF and UHF bands. The proposed dipole array structure enhances the antenna gain of the passive tags and contributes to overcoming the low conductivity of conductive ink. In order to verify the utility of our proposal, the tags are manufactured on paper, using conductive ink, for the purpose of economic mass production.
When a flame is stabilized in a tube of a finite thickness, a conductive heat transfer through the tube significantly changes the wall temperature and affects the flame characteristics. Thus the tube length and thermal boundary conditions affect on the structure of the flame in a conductive tube. A one-dimensional analytical study was conducted by employing two energy equations for tubes and mixtures and a species equation for the mixture. Variation of the maximum temperatures and indicating displacements were observed. A parametric study on the effects of inner Peclet numbers, normalized wall conductivities, and heat transfer conditions of the tube was conducted. This study provides essential data for a more efficient computational simulation of the flame stabilized in conductive tubes.
최근 미래 모빌리티 시장의 급격한 성장으로 자동차에 전장부품이 다량 탑재되면서 부품간 오작동을 최소화하기 위해 자동차 시장에서도 전자파 차폐에 대한 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 전기전도성 고분자 복합소재(Conductive Polymer Composites, CPC)가 자동차용 차폐재로 각광받고 있으나, 산업에 일반적으로 요구되는 20 dB 이상의 전자파 차폐 성능 달성을 위해서는 고 함량의 전도성 필러 충진이 요구되므로 기계적 물성 향상, 원가 절감 측면에서 CPC의 전도성 필러 함량을 줄이기 위한 연구가 필수적이다. 본 논문에서는 이 중 필러 함량을 획기적으로 줄일 수 있는 Segregated structure 필러 네트워크 기반의 CPC를 제조하기 위한 공법들을 소개하고, 각 제조 공법 별 전자파 차폐 성능을 비교하고 분석하였다.
Conductive polymer composites (CPCs) consist of a polymeric matrix and a conductive filler, for example, carbon black, carbon fibers, graphite or carbon nanotubes (CNTs). The critical amount of the electrically conductive filler necessary to build up a continuous conductive network, and accordingly, to make the material conductive; is referred to as the percolation threshold. From technical and economical viewpoints, it is desirable to decrease the conductive-filler percolation-threshold as much as possible. In this study, we investigated the effect of polymer/conductive-filler interactions, as well as the processing and morphological development of low-percolation-threshold (${\Phi}c$) conductive-polymer composites. The aim of the study was to produce conductive composites containing less multi-walled CNTs (MWCNTs) than required for pure polypropylene (PP) through two approaches: one using various mixing methods and the other using immiscible polymer blends. Variants of the conductive PP composite filled with MWCNT was prepared by dry mixing, melt mixing, mechanofusion, and compression molding. The percolation threshold (${\Phi}c$) of the MWCNT-PP composites was most successfully lowered using the mechanofusion process than with any other mixing method (2-5 wt%). The mechanofusion process was found to enhance formation of a percolation network structure, and to ensure a more uniform state of dispersion in the CPCs. The immiscible-polymer blends were prepared by melt mixing (internal mixer) poly(vinylidene fluoride) (PVDF, PP/PVDF, volume ratio 1:1) filled with MWCNT.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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