Effect of $Ar^+$ RF Plasma Treatment Conditions on Interfacial Adhesion Energy Between Cu and ALD $Al_2O_3$ Thin Films for Embedded PCB Applications
($Ar^+$ RF 플라즈마 처리조건이 임베디드 PCB내 전극 Cu박막과 ALD $Al_2O_3$ 박막 사이의 계면파괴에너지에 미치는 영향)
-
- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
- /
- v.14 no.1
- /
- pp.61-68
- /
- 2007