Bioglass which is one of the surface active bionmaterials has a good biocompatibility but a poor mechanical strength, In the present work therefore two types of fluoride-containing bioglasses were coated on an alumina to improve mechanical strength. Crystallization of the coating layer and the hydroxyapatite formation on the bioactive glass coatings in tris-buffer solution were studied. When bioactive glass coated alumina was heat-treated Na2CaSi3O8 crystal was formed on the layer at lower temperature while wollastonite(CaSIO3) was obtained at higher temperature. Hydroxyapatite forming rate on the coating layer with Na2CaSi3O8 crystal was delayed with SiO2 contents in glass composition. However the hydroxyapatite was developed in 20minutes regardless SiO2 contents when the coating layer crystallized into wollastonite. More amount of P3+ ions were leached out of the coating layer with wollastonite than that with Na2CaSi3O8 crystal while Na+ and Ca2+ ions were leached out more easily from the Na2CaSi3O8 crystal containing coating layer.
Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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2000.11a
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pp.97-100
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2000
Si$_2$Sr$_2$CuO$\sub$x/(Bi(2201)) thin films are fabricated by atomic layer by layer deposition using ion beam sputtering(IBS) method. During the deposition, 10 %-ozone/oxygen mixture gas of typical 5.0 ${\times}$ 10$\^$-5/ Torr is applied with ultraviolet light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal out that a buffer layer with some different compositions is formed at the early deposition stage of less than 10 units cell and then c-axis oriented Bi(2201) is grown.
The buffer layer was spin-coated on the dielectric layer of OTFTs to introduce the hydrophobicity for enhancing the device performance. this functional layer contains the water-proof ingredient to reduce the surface energy and more importantly, does not harm the dielectric property of the dielectric layer. With the help of proposed hydrophobic layer, the transistor showed dramatic improvement at electrical performance which was almost 20 times higher mobility compared to the non-treated case. And on/off ratio was also guaranteed as $10^{5{\sim}6}$.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.11
no.4
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pp.334-339
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1998
$Bi_2Sr_2CuO_x$(Bi-2201) thin films have been fabricated by atomic layer-by-layer deposition using ion beam sputtering (IBS) method. During the deposition, 14 wt%-ozone/oxygen mixture gas of typical pressure of $5.0\times10^{-5}$ Torr is supplied with ultraviolent light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal that a buffer layer with compositions different from Bi-2201 is formed at the early deposition stage of less than 10 units cell and then Bi-2201 oriented along the c-axis is grown.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.1
no.4
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pp.7-10
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2000
Bi$_2$Sr$_2$CuI$\_$x/(Bi(2001)) thin films are fabricated by atomic layer by layer deposition using ion beam sputtering(IBS) method. During the deposition , 10 %-ozone/oxygen mixture gas of typical 25.0$\times$10$\^$-5/ Torr is applied with ultraviolet light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal out that a buffer layer with some different compositions is formed at the early deposition stage of less then 10 units cell and then c-axis oriented Bi(2201) is grown.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.11a
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pp.97-100
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2000
Bi$_2$Sr$_2$CuO$\sub$x/(Bi(2201)) thin films are fabricated by atomic layer by layer deposition using ion beam sputtering(IBS) method. During the deposition, 10 %-ozone/oxygen mixture gas of typical 5.0 ${\times}$ 10$\^$-5/. Torr is applied with ultraviolet light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal out that a buffer layer with some different compositions is formed at the early deposition stage of less than 10 units cell and then c-axis oriented Bi(2201) is grown.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.06a
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pp.140-140
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2009
The Metal-ferroelectric-semiconductor (MFS) structure has superior advantages such as high density integration and non-destructive read-out operation. However, to obtain the desired electrical characteristics of an MFS structure is difficult because of interfacial reactions between ferroelectric thin film and Si substrate. As an alternative solution, the MFS structure with buffer insulating layer, i.e. metal-ferroelectric-insulator-semiconductor (MFIS), has been proposed to improve the interfacial properties. Insulators investigated as a buffer insulator in a MFIS structure, include $Ta_2O_5$, $HfO_2$, and $ZrO_2$ which are mainly high-k dielectrics. In this study, we prepared the Dy-doped $La_2O_3$ solution buffer layer as an insulator. To form a Dy-doped $La_2O_3$ buffer layer, the solution was spin-coated on p-type Si(100) wafer. The coated Dy-doped $La_2O_3$ films were annealed at various temperatures by rapid thermal annealing (RTA). To evaluate electrical properties, Au electrodes were thermally evaporated onto the surface of the samples. Finally, we observed the surface morphology and crystallization quality of the Dy-doped $La_2O_3$ on Si using atomic force microscopy (AFM) and x-ray diffractometer (XRD), respectively. To evaluate electrical properties, the capacitance-voltage (C-V) and current density-voltage (J-V) characteristics of Au/Dy-doped La2O3/Si structure were measured.
The electrical and mechanical properties in indium-tin-oxide films deposited on polymer substrate were examined. The materials of substrates were polyethersulfone (PES) which have gas barrier layer and anti-glare coating for plastic-based devices. The experiments were performed by rf-magnetron sputtering using a special instrument and buffer layers. Therefore, we obtained a very flat polymer substrate deposited ITO film and investigated the effects of buffer layers, and the instrument. Moreover, the influences of an oxygen partial pressure and post-deposition annealing in ITO films deposited on polymer substrates were clarified. X-ray diffraction observation, measurement of electrical property, and optical microscope observation were performed for the investigation of micro-structure and electro-mechanical properties, and they indicated that as-deposited ITO thin films are amorphous and become quasi-crystalline after adjusting oxygen partial pressure and thermal annealing above $180^{\circ}C$. As a result, we obtained 20-25 ${\Omega}/sq$ of ITO films with good transmittance (above 80 %) of oxygen contents with under 0.2 % and vacuum annealing. Furthermore, using organic buffer layer, we obtained ITO films which have a rather high electrical resistance (40-45 ${\Omega}/sq$) but have improved optical (more than 85 %) and mechanical characteristics compared to the counterparts. Consequently, a prototype reflective color plastic film LCD was fabricated using the PES polymer substrates to confirm whether the ITO films could be realized in accordance with our experimental results.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.24
no.4
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pp.303-308
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2011
The Gallium-doped ZnO(GZO) film deposited at a temperature of $200^{\circ}C$ and a pressure of 10 mtorr has an optical transmittance of 89.0% and a resistivity of $2.0\;m{\Omega}{\cdot}cm$ because of its high crystallinity. Effect of $Al_2O_3$ oxide buffer layers on the optical and electrical properties of sputtered ZnO films were intensively investigated for developing the electrodes of opto-electronic devices which demanded high optical transmittance and low resistivity. The use of $Al_2O_3$ buffer layer could increase optical transmittance of GZO film to 90.7% at a wavelength of 550 nm by controlling optical spectrum. Resistivity of deposited GZO films were much dependent on the deposition condition of $O_2/(Ar+O_2)$ flow rate ratio during the buffer layer deposition. It is considered that the $Al_2O_3$ buffer layer could increase the carrier concentration of the GZO films by doping effect of diffused Al atoms through the rough interface.
Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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2003.02a
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pp.88-91
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2003
The crystal structure and properties of YBa$_2$Cu$_3$$O_{7-x}$(YBCO) and CeO$_2$ thin films deposited on r-plane (1(equation omitted)02) sapphire substrate by pulsed- laser deposition(PLD) have been investigated. C-axis oriented epitaxial YBCO thin films with critical temperature (Tc) of 88 K were routinely grown on (200) oriented CeO$_2$ buffer layers with thickness in the range between 20 to 80 nm. When the thickness of the (200)oriented CeO$_2$ buffer layer increases over than 80 nm, the superconducting properties of YBCO thin films on that were deteriorated. The decrease in Tc of YBCO thin films was explained by the microcrack formation in CeO$_2$ buffer layer. These results indicate that the thickness of the (200) oriented CeO$_2$ buffer layer is critical to the epitaxial YBCO thin nim growth on r-plane (1(equation omitted)02) sapphire substrate.e.
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