• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제13권1호
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• pp.52-59
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• 2000

In order to develop the transparent anti-static film with higher than 80% transparency to visible light, organic conductive compounds, N-methyl phenazinium 7,7,8,8-tetracyanoquinonedimethane (TCNQ) com-plex salts was synthesized and bar-coated on the polythylene terephthalate (PET) film using polymer binders. The best surface properties were obtained when acrylic binder was used. A single layer of TCNQ made of a acrylic binder showed a surface resistance of 10\ulcorner $\Omega$/ , a conductivity of 10\ulcorner S/cm, and a transparency of 75%. An optical microscopic examination revealed that the binder was first solidi-fied on the surface of PET film over which the needle-shaped TCNQ crystals were grown. An acrylic polyol coating over the TCNQ layer improved the transparency to 87%, becuase the acrylic polyol covers the surface of TCNQ crystals to reduce the surface roughness. This conductive material has thermal stability at room temperature and 4$0^{\circ}C$ over 4,000 h.

• 한국결정성장학회지
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• 제19권2호
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• pp.95-101
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• 2009

Zachery 처리 터키석의 표면 특성을 일반적인 터키석 처리 방법으로 알려진 플라스틱 주입에 의해 처리한 터키석과 어떠한 처리도 하지 많은 천연의 터키석과 비교 분석을 하여 Zachery 처리 공정을 평가하였다. SEM-EDS 결과, Zachery 처리 터키석은 내부에서 칼륨의 균일한 분포가 관찰되었고 천연 터키석에서 보이는 날카로운 quartz 표면과 경계면을 관찰할 수 없었다. 또한 Zachery 처리 터키석에서 나타나는 칼륨은 내구성 향상을 위한 전체 처리 과정에 의해 발생하는 것으로 확인되었다. 기공에서 관찰되는 주상형의 결정은 Zachery 처리 터키석의 또 다른 특성으로 Zachery 처리 터키석의 내구성에 영향을 주며, 원재료의 기공 크기는 처리의 변수로 작용함을 확인하였다.

• 방사성폐기물학회지
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• 제16권4호
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• pp.479-490
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• 2018

본 연구에서는 심부시추공 처분을 위한 밀봉시스템으로서 Gibb's Group에 의해 제안된 화강암 용융 및 재결정화에 의한 시추공 밀봉 방안에 대해 KURT 화강암을 대상으로 실현 가능성을 확인하였다. 화강암 용융 실험은 첨가제를 이용한 상압 용융시험과 물의 기화에 의한 수증기 고압용융시험 2가지로 수행되었다. 상압 용융시험 결과, KURT 화강암 분말에 NaOH를 첨가하여도 기본 융점보다 낮은 $1,000^{\circ}C$에서 부분용융이 시작되었으며, 냉각된 용융물에서 침상결정의 형성을 확인하였다. 수증기 고압시험은 물의 첨가량에 따라 수증기압을 달리하며 최대 400 bar의 수증기압까지 용융 시험이 진행되었다. KURT 화강암은 낮은 수증기압에도 $1,000^{\circ}C$에서 부분 용융이 시작되었으나, 물이 많이 첨가된 높은 수증기압에서 화강암의 부분 용융은 보이지 않았다. 따라서 소량의 수증기가 있는 고압상태가 화강암의 용융에 적합한 것으로 판단되었다. 한편, 고온고압의 수증기는 내부식성의 반응기 벽을 부식시켜, 고온의 수증기에 의한 처분용기의 부식 문제가 발생되었다.