• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제11권1호
• /
• pp.77-85
• /
• 2004

플라즈마 리플로우 솔더링에서 솔더볼의 접합성을 향상시키기 위해 UBM(Under Bump Metallization)을 Ar-10vol%$H_2$플라즈마로 클리닝하는 방법을 연구하였다. UBM층은 Si 웨이퍼 위에 Au(두께; 20 nm)/ Cu(4 $\mu\textrm{m}$)/ Ni(4 $\mu\textrm{m}$)/ Al(0.4 $\mu\textrm{m}$)을 웨이퍼 측으로 차례대로 증착하였다. 무연 솔더로는Sn-3.5wt%Ag, Sn-3.5wt%Ag-0.7wt%Cu를 사용하였고 Sn-37wt%Pb를 비교 솔더로 사용하였다. 지름이500 $\mu\textrm{m}$인 솔더 볼을 플라즈마 클리닝 처리를 한 UBM과 처리하지 않은 UBM위에 놓고, Ar-10%$H_2$플라즈마 분위기에서 플럭스 리스 솔더링하였다. 이 결과는 플럭스를 사용하여 대기 중에서 열풍 리플로우한 결과와 비교하였다. 실험 결과, 플라즈마 클리닝 후 플라즈마 리플로우한 솔더의 퍼짐율이 클리닝 하지 않은 플라즈마 솔더링보다 20-40%정도 더 높았다. 플라즈마 클리닝 후 플라즈마 리플로우한 솔더 볼의 전단 강도는 약58-65MPa로, 플라즈마 클리닝 하지 않은 플라즈마 리플로우보다 60-80%정도 높았으며, 플럭스를 사용한 열풍 리플로우보다는 15-35%정도 높았다. 따라서 Ar-10%$H_2$가스를 사용하여 UBM에 플라즈마 클리닝하는 공정은 플라즈마 리플로우 솔더 볼의 접합강도를 향상시키는데 상당한 효과가 있는 것으로 확인되었다.

• The Journal of Korean Physical Therapy
• /
• 제14권4호
• /
• pp.172-182
• /
• 2002

Objectives: We did research in the cause of the Pitchers' injury and their recovery process to make a detailed injury list for the purpose of finding the cause of the Korean professional pitchers' injury and its classification. We drew the conclusion through the results as following. Methods: We posed a question to the 80 pitchers playing in the first team of the eight Korean professional baseball team and analyzed the 62 pieces of question paper except the paper having a mistake. We used SAS/PC statistical package in analyzing the data. Results: In the frequency of the pitchers' shoulder injury in the last three years, the injured of all the players were 61.3$\%$ and the injury free players were 28.7$\%$. The cause of the injury was 45.2$\%$ wrong pitching motion, which was the highest value. For the shape of a pain when injured, the reverberation ache feeling when he is hit in the weight commanded an absolute majority as 19.4$\%$. Those who had muscular pain were 17.7$\%$, which was felt mostly at the pitching motion. The most trouble name of the injured shoulder was bicepstendinitis as 16.1$\%$ while the injury of shoulder joint was the lowest as 1.6$\%$. As the most widely used treatment, 25.8 percent of all the players had taken an electronical thraphy after injury. 14.5 percent of the players who had an injury to the shoulder told that they have an operation and 85 percent of them didn't. As a sort of the operation, a repairing of labrum was 44.4 percent, which is the highest value and the 77.8 percent pitchers are performing a normal pitching through rehabilitation after the operation and 22.2 percent of them are undergoing rehabilitation training. Conclusion: The research have shown that the main cause of the injury, concerning the Korean professional pitchers throwing lots of ball in both matches and practices, is overuse syndrome, bad mechanism, muscle weakness and instability of balance. I think that the role of trainer, physical therapy, and team physician taking charge of the players' injury must learn physical test method by heart exactly to check up the state of the injury definitely at the initial phase. Moreover, when the cause of the injury part after a close examination is discovered, the scientific and good surgery is essential to the rehabilitation success and making a classification of shoulder instability is useful to make a operation plan as well as the players' rehabilitation, treatment.

• 한국운동역학회지
• /
• 제19권1호
• /
• pp.149-157
• /
• 2009

본 연구의 목적은 한국의 대표적인 배드민턴화(A Type)와 외국 배드민턴 브랜드제품(B Type)의 생체역학적인 변인들을 비교함으로서 한국제품의 착화감과 기능을 향상시켜 세계적인 수준의 배드민턴화 개발에 일조하는데 목적을 두었다. 분석변인들로는 동작 간 신발 안에서 발의 상대적인 움직임, 지면반력과 압력분포, 아웃솔의 마찰력등을 분석하였다. 또한 17명의 피험자를 통한 주관적인 착화감과 기능에 관련된 주관적인 실험이 실시되었다. A Type 배드민턴화의 경우 높은 뒤꿈치의 위치와 밋밋한 뒷굽의 형태로 신발 안에서 뒤꿈치를 잘 잡아주지 못하는 것으로 나타났다. 따라서 A Type 배드민턴화가 약 40%이상 발이 신발 안에서의 미끄러짐 현상이 일어났으며 충격력의 형태나 최대 압력분포도 높게 나타났다. Type A 신발의 경우 Type B와 같이 자연스러운 굴곡이 발의 볼쪽에서 일어나지 않고 전족부근에서 일어났다. 요약을 하면, 두 신발 간에 몇몇 차이점들이 발견되었고 A Type 배드민턴화의 기능을 향상하기 위해서 보완가능 요인들이 제시되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제16권3호
• /
• pp.11-17
• /
• 2009

휴대폰 및 휴대기기의 낙하 충격에 대한 관심이 증가되고 있는 상황에서 솔더 볼 접합부의 낙하 충격특성은 패드의 종류와 리플로우 횟수에 영향을 받게 되어 이에 따른 신뢰성 평가가 요구된다. 이와 관련한 평 가법으로 일반적으로는 JEDEC에서 제정한 낙하충격 시험법을 사용하고 있으나 이 방법은 고 비용과 장시간이 소모되는 문제가 있어 본 연구에서는 낙하충격 특성을 간접적으로 평가하는 시험항목인 고속 전단시험을 실시하여 리플로우 횟수에 의해 성장하는 금속간 화합물 층과 OSP(Organic Solderability Preservative), ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 및 ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 등 표면처리에 따른 고속 전단특성을 비교, 분석하였다. 그 결과 리플로우 횟수가 증가함에 따라 IMC 층의 성장으로 고속 전단강도와 충격 에너지 값은 점차 감소하였다. 리플로우 횟수가 1회일 때는 ENEPIG, ENIG, OSP 순으로 고속 전단강도와 충격 에너지 값이 높았고 8회일 때는 ENEPIG, OSP, ENIG 순으로 충격 에너지 값이 높게 측정되었다.