• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2005년도 창립60주년 기념 추계 학술대회
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• pp.42.1-42.1
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• 2005

• 한국진공학회지
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• 제21권6호
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• pp.287-294
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• 2012

위성체가 작동하는 우주환경인 초고진공상태에서는 각 부품에서 발생 할 수 있는 기체방출로 인해 위성체가 오염되어 위성체의 성능이 저하될 수 있으며, 특히 광학렌즈를 오염시킴으로써 위성체 본연의 임무수행 실패라는 결과를 초래할 수도 있다. 최근 항공우주분야에서 활용 범위가 넓어지고 있는 PZT-5 계열 압전진동자의 위성부품 활용성 연구를 위하여 먼저 Collected Volatile Condensable Material 및 Total Mass Loss을 측정하여 규정된 0.1% 및 1.0% 이하의 값을 얻었고, 한국항공우주연구원에 설치된 베이크아웃(bake-out) 챔버를 이용하여 고온 및 고진공상태에서 500 $ng/cm^2/hr$ 이하의 낮은 Thermoelectric Quartz Crystal Microbalance 값을 얻어 위성체 부품으로의 적합성을 재확인하였다. 압전진동자에 대한 고진공 환경 전후의 압전 특성을 비교 분석한 결과 진공환경에 의한 전기-기계적 특성은 1% 미만으로 큰 변화가 없음을 확인하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2001년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.566-569
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• 2001

Hot Plate is the major unit that it used to remove damp of wafer surface, to strength adhesion of photoresist(PR) and to bake coated PR in FAB process of semiconductor. It is necessary to guarantee the performance of Hot Plate(HP). Therefore, in this study designed and developed the reliability system of HP to measure and estimated thermal uniformity and flatness in temperature setting amplitude $0~250^{\circ}C$. We developed the techniques that measures and analyzes thermal uniformity using infrared thermal vision, and compensates measuring error of flatness using laser displacement sensor. For measuring flatness, we specially makes the measurement stage of 3 axes which adopts the precision encoder. The allowable error of measuring technique is less than thermal uniformity, $\pm 0.1^{\circ}C$ and flatness, $\pm 1mm$. It is expected that the developed system can measure from $\Phi$210(wafer 8") to $\Phi$356(wafer 12") and also can be used in performance test of the Cool Plate and industrial heater, etc.

• 토지주택연구
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• 제6권4호
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• pp.231-237
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• 2015

본 연구는 다변화 되는 건설환경에서 모듈러 주택에 대한 관심이 높아지고 있어 모듈러 목업 주택을 대상으로 신축시 실내공기질 현황을 측정하였다. 붙박이 가구가 미설치된 세대(101호)와 붙박이 가구가 설치된 세대(102호), 2세대를 대상으로 시간경과에 따라 3차 측정을 실시하였다. 1차는 마감 및 붙박이 가구 설치 직후 측정하였으며 2차는 베이크아웃 실시 이후, 3차는 약 2.5개월(77일) 이후 측정하였다. 측정결과 1차 측정시 붙박이 가구 설치세대가 오염물질 방출농도가 높았으나 톨루엔의 경우를 제외하고 모두 권고기준 이하로 나타났다. 3차 측정시에는 톨루엔과 스티렌을 제외하고 두세대가 유사한 방출량으로 나타났으며 두세대 모두 미미한 수준으로 방출량이 낮아졌다. 이는 측정세대 모듈이 적어($14.7m^2$) 베이크아웃 및 환기에 의한 영향이 크게 나타난 것으로 판단되며 이를 통해 오염물질이 외부로 방출되어 저감된 것으로 판단된다. 일반 공동주택의 입주시점을 고려한다면 모듈러 주택의 경우도 모두 실내공기질 권고기준 이하로 나타날 것으로 판단되며, 가구에 의한 영향은 톨루엔이 가장 큰 영향을 받는 것으로 나타났다. 향후에는 모듈조합을 통해 중형 이상 규모 모듈러 주택에 있어서 가구설치 여부에 따른 상관관계를 살펴 볼 필요성이 있을 것으로 판단된다.

• 한국정밀공학회지
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• 제19권8호
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• pp.180-186
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• 2002

Hot Plate is the major unit that it used to remove damp of wafer surface, to strength adhesion of photoresist (PR) and to bake coated PR in FAB process of semiconductor. The badness of Hot Plate (HP) has directly influence upon the performance of wafer, it is necessary to guarantee the performance of HP. In this study, a reliability evaluation system has been designed and developed, which is to measure and to estimate thermal uniformity and flatness of HP in range of temperature 0~$250^\circC$. This system has included the techniques which measures and analyzes thermal uniformity using infrared thermal vision, and which compensates measuring error of flatness using laser displacement sensor For measuring flatness, a measurement stage of 3 axes are developed which adapts the precision encoder. The allowable error of this system in respect of thermal uniformity is less $than\pm0.1^\circC$ and in respect of flatness is less $than\pm$1mm . It is expected that the developed system can measure from $\Phi200mm\;(wafer 8＂)\;to\;\Phi300mm$ (wafer 12＂) and also can be used in performance test of the Cool Plate and industrial heater, etc.