Proceedings of the KSME Conference (대한기계학회:학술대회논문집)

2005.11a
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Pages.42.1-42.1
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2005

The Korean Society of Mechanical Engineers (대한기계학회)

권호 표지

Effect of Flow Pattern on Wefer Temperature and Particle Behavior in the Baking Process of Manufacturing Semiconductors

반도체 베이킹 공정시 내부유동이 웨이퍼 온도와 입자거동에 미치는 영향

이진성 (삼성종합기술원) ;
김태규 (삼성종합기술원) ;
이동우 (삼성종합기술원) ;
신동화 (삼성전자) ;
임종길 (삼성전자)

Published : 2005.11.01

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Abstract

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