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Dependency of the emission efficiency on doping profile of the red phosphorescent organic light-emitting diodes

  • 박원혁
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.224-224
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    • 2016
  • Many researchers have been tried to improve the performance of the phosphorescent organic light-emitting diode(PHOLED) by controlling of the dopant profile in the emission layer. In this work, as shown in Fig. 1 insert, a typical red PHOLED device which has the structure of ITO/NPB(50nm)/CBP(30nm)/TPBi(10nm)/Alq3(20nm)/LiF(0.8nm)/Al(100nm) is fabricated with a 5nm thick doping section in the emission layer. The doping section is formed by co-deposition of CBP and Ir(btp)2acac with a doping concentration of 8%, and it's location(x) is changed from HTL/EML interface to EML/HBL in 5nm steps. The current efficiency versus current density of the devices are shown in Fig. 1. By changing the location of doping section, as shown in Fig. 1 and 2, at x=5nm, the efficiency shows the maximum of 3.1 cd/A at 0.5 mA/cm2 and it is slightly decreased when the section is closed to HTL and slightly increased when the section is closed to HBL. If the doping section is closed to HTL(NPB) the excitons can be quenched easily to NPB's triplet state energy level(2.5eV) which is relatively lower than that of CBP(2.6eV). Because there is a hole accumulation at EML/HBL interface the efficiency can be increased slightly when the section is closed to HBL. Even the thickness of the doping section is only 5nm,. the maximum efficiency of 3.1 cd/A with x=5 is closed to that of the homogeneously doped device, 3.3 cd/A, because the diffusion length of the excitons is relatively long. As a result, we confirm that the current efficiency of the PHOLED can be improved by the doping profile optimization such as partially, not homogeneously, doped EML structure.

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EAI(Enterprise Application Integration)와 Web Service 환경에서 트랜잭션의 효율적인 처리 방안 (An Efficient Method of Transaction Process for EAI(Enterprise Application Integration) and Web Service)

  • 정지호;윤청
    • 정보처리학회논문지D
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    • 제11D권2호
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    • pp.435-442
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    • 2004
  • 기업이 시장 환경 변화에 빠르게 대응하기 위해서는 기업 업무 프로세스의 자동화가 필요하고 이러한 자동화를 위해서는 기업 응용 체계를 통합해야 한다. 기업 응용 체계를 통합하는 방법으로는 동기적 통합(Synchronous Integration) 방식과 비동기적 통합(Asynchronous Integration) 방식이 있으며 비동기적 통합 방식으로써 EAT(Enterprise Application Integration)와 Web Service는 기업 업무 프로세스를 통합할 수 있는 방법으로써 최근 대두되고 있는 방식 중에 하나이다. 비동기적 통합(Asynchronous Integration)방식을 이용하여 기업의 응용 프로그램들을 통합한 후에는 업무 프로세스의 처리 과정인 비즈니스 트랜잭션을 자동으로 처리하기 위한 트랜잭션 관리가 필요하게 된다. 이를 위해서2PC 프로토콜(2-Phase Commit Protocol)을 근간으로 한 비즈니스 트랜잭션 처리 모델들이 제안되고 있으나 기업 자원을 효율적으로 활용할 수 있는 데는 한계가 있다. 따라서 본 논문에서는 기업의 응용 프로그램들을 통합할 수 있는 환경으로써 EAI와 Web Service와 같은 유연한 결합(Loosely Coupled)의 분산 환경에서 기업 자원을 효율적으로 관리하면서 트랜잭션을 처리하기 위한 모델을 제안한다 이 방식은 2PC 프로토콜 방식을 보완하기 위하여 Classify Phase를 추가한 3PC 프로토콜(3-Phase Commit Protocol)방식으로서 유연한 결합 환경에서 트랜잭션을 효율적으로 관리하고 트랜잭션 처리 자원을 절약할 수 있도록 한 방식이다. 본 논문에서는 기존의 분산 트랜잭션 처리방식인 2PC 프로토콜 기반의 트랜잭션 처리 모델의 문제점을 제시하고 이를 해결하기 위한 방법을 제시함으로써 제안한 모델의 성능을 확인하였다.