A solvent sublation has been studied for the determination of trace Au(III), Pt(IV) and Pd(II) in waste water with their complexes of 2-mercaptobenzothiazole (MBT). Experimental conditions such as the concentration of HCl, the amount of MBT as a ligand, the type and amount of surfactants, bubbling rate and time, and the type of organic solvent were optimized for the solvent sublation, i.e., 25.0 mL of 2.0 M HCl solution and 30mL of 0.4%(w/v) MBT ethanolic solution were added to a 1.0 L sample to form stable complexes. The addition of 4.0 mL of 1 ${\times}$$10^{-3}$ M CTAB (cetyltrimehtylammonium bromide) solution was needed for the effective flotation accomplished by bubbling nitrogen gas at the rate of 40.0 mL/min for 35 minutes. As a solvent, 20.0 mL of MIBK (methylisobuthylketone) was used to extract the floated complexes. The procedure was applied to three kinds of waste waters. Au(III) was determined as 0.68 ng/mL and 0.98 ng/mL respectively for final washed water of two plating industries in Banwol. Pd(II) and Pt(IV) were not detected in any of the three samples. The recovery, which was obtained with analyte-spiked samples, were 95-120%.
An asymmetric metal-semiconductor-metal Al0.24Ga0.76N ultraviolet (UV) sensor was fabricated, and the effects of local Joule heating were investigated. After dielectric breakdown, the current density under a reverse bias of 2.0 V was 1.1×10-9 A/cm2, significantly lower than 1.2×10-8 A/cm2 before dielectric breakdown; moreover, the Schottky behavior of the Ti/Al/Ni/Au electrode changed to ohmic behavior under forward bias. The UV-to-visible rejection ratio (UVRR) under a reverse bias of 7.0 V before dielectric breakdown was 87; however, this UVRR significantly increased to 578, in addition to providing highly reliable responsivity. Transmission electron microscopy revealed interdiffusion between adjacent layers, with nitrogen vacancies possibly formed owing to local Joule heating at the AlGaN/Ti/Al/Ni/Au interfaces. X-ray photoelectron microscopy results revealed decreases in the peak intensities of the O 1s binding energies associated with the Ga-O bond and OH-, which act as electron-trapping states on the AlGaN surface. The reduction in dark current owing to the proposed local heating method is expected to increase the sensing performance of UV optoelectronic integrated devices, such as active-pixel UV image sensors.
A variety of the porcelain fused to gold(PFG) have been developed to which porcelain can be fused. PFG alloys developed for this purposed have a high melting point and do not discolor when combined with porcelain. The design of the compositions of PFG is very important to esthetic restorative materials applying to porcelain. The purpose of this study is on the change of physical and mechanical characteristics in PFG 18K alloy by the small additional elements. Principal results are as follows. The high Au alloy containing 18Karat gold contents is respectively Au(75%), Pd(10%), Pt(4%), Ag(4%), In(2%), Sn(2%), Cu(2%), Ti(1%). These alloys are composed mainly of gold, platinum, silver and palladium with a few percent of the additional elements. By the addition of small amounts of elements such as In, Sn, Ti, the fine grain castings are produced in gold alloy and the small addition of platinum is very effective in increasing of hardness and strength. These gold alloys are representative of the changes to be expected as a result of heat treatment. These changes in strength and hardness values are sufficient to demonstrate a significant difference in performance between a as-casted and a heat-treated. These alloys have mechanical properties characteristics of Type and Type gold alloys. These alloys are useful to porcelain-metal restorations and dental laboratory. Also the porcelain fused to metal(PFM) alloys containing gold are commonly use for dental purposes in dental laboratory.
Polymer-fullerene based bulk heterojunction (BHJ) solar cells can be fabricated in large area using low-cost roll-to-roll manufacturing methods. However, because of the low mobility of the BHJ materials, there is competition between the sweep-out of the photogenerated carriers by the built-in potential and recombination within the thin BHJ film [12-15]. Useful film thicknesses are limited by recombination. Thus, there is a need to increase the absorption by the BHJ film without increasing film thickness. Metal nanoparticles exhibit localized surface plasmon resonances (LSPR) which couple strongly to the incident light. In addition, relatively large metallic nanoparticles can reflect and scatter the light and thereby increase the optical path length within the BHJ film. Thus, the addition of metal nanoparticles into BHJ films offers the possibility of enhanced absorption and correspondingly enhanced photo-generation of mobile carriers. In this work, we have demonstrated several positive effects of shape controlled Au and Ag nanoparticles in organic P3HT/PC70BM, PCDTBT/PC70BM, Si-PCPDTBT/PC70BM BHJ-based PV devices. The use of an optimized concentration of Au and Ag nanomaterials in the BHJ film increases Jsc, FF, and the IPCE. These improvements result from a combination of enhanced light absorption caused by the light scattering of the nanomaterials in an active layer. Some of the metals induce the plasmon light concentration at specific wavelength. Moreover, improved charge transport results in low series resistance.
The effects of alloying-element additions to Ag sheath on thermal conductivity and mechanical properties of Bi-2223 superconductor tapes have been evaluated. In order to evaluate the effects of sheath alloys and their configuration on the properties of tape, various combinations of Ag and Ag alloys were selected as the inner and outer sheath. Thermal conductivity of the tapes was evaluated by using thermal integral method at 10 ∼120 K. It was observed that the addition of Mg, Sb, and Au to Ag sheath significantly decreased the thermal conductivity at low temperature probably due to the alloying effect. Specifically, the thermal conductivity of AgMg, AgSb, and AgAu at 40 K were 411.4, 142.3, and 109.7 W/(m·K), respectly, which is about 2∼9 times lower than that of Ag (1004.6 W/(m·K)). In addition, the thermal conductivity of alloy-sheathed tape was significantly dependent on their thermal conductivities of constituent sheath materials. The mechanical properties of alloy-sheathed tapes were also evaluated. Yield strength and tensile strength were improved but workability decreased for alloy-sheathed tapes.
The objective of this study was to evaluate the stabilization of As and heavy metals in tailings from the Samkwang Au-Ag mine with $Ca(OH)_2$. In order to evaluate the stabilization ability of As and heavy metals in the tailings, column test was implemented with various conditions as 1) particle size of $Ca(OH)_2$, 2) mixing method and 3) flow rate of eluents during 60 days. The results showed that addition with 5% of $Ca(OH)_2$ in 1kg of the tailings had the most effective ability of stabilization up to 95%. In addition, stabilization ability of As and heavy metals in tailings was enhanced using a fine powder of $Ca(OH)_2$. Therefore, stabilization technology can be used as a remediation of As and heavy metals in mine wastes including tailings and a nearby soils from abandoned metal mines.
본 연구에서는 구리와 귀금속이 함유된 PCB 스크랩을 양극동으로 사용하여 $H_2SO_4$농도, 전류밀도 변화에 대하여 전해정련 실험을 수행하였다. 전해정련 실험을 통해 각 전극에서 회수된 Cu와 slime에 대하여 농도 분석을 하고 원소들의 거동을 확인하였으며, 전류효율도 계산하였다. $H_2SO_4$ 농도가 증가할수록 전류효율과 Cu의 순도는 감소하였지만 양극 슬라임 내에 귀금속은 2.0 M $H_2SO_4$ 조건에서 최대로 농축되었다. 또한 전류밀도가 증가할수록 전류효율은 감소하였고 Cu의 순도는 증가하는 경향을 나타내었으며 양극 슬라임 내에 귀금속은 $300A/m^2$ 조건에서 최대로 농축되었다. Pilot scale 실험 결과, 양극 슬라임에 Au 함량은 8,705 mg/kg, Ag 함량은 35,092 mg/kg으로 나타났고, 초기의 함량과 비교했을 때 Au는 약 16배, Ag는 약 14배 농축이 가능하였다.
CdTe 멀티에너지 X선 영상센서와 ROIC를 패키징 하기 위한 flip chip bump bonding, Au wire bonding 및 encapsulation 공정조건을 개발하였으며 성공적으로 모듈화 하였다. 최적 flip chip bonding 공정 조건은 접합온도 CdTe 센서 $150^{\circ}C$, ROIC $270^{\circ}C$, 접합압력 24.5N, 접합시간 30s일 때이다. ROIC에 형성된 SnAg bump의 bonding이 용이하도록 CdTe 센서에 비하여 상대적으로 높은 접합온도를 설정하였으며, CdTe센서가 실리콘 센서에 비하여 쉽게 파손되는 것을 고려하여 접합압력을 최소화하였다. 패키징 완료된 CdTe 멀티에너지 X선 모듈의 각각 픽셀들은 단락이나 합선 등의 전기적인 문제점이 없는 것을 X선 3D computed tomography를 통해 확인할 수 있었다. 또한 Flip chip bump bonding후 전단력은 $2.45kgf/mm^2$ 로 측정되었으며, 이는 기준치인 $2kgf/mm^2$ 이상으로 충분한 접합강도를 가짐을 확인하였다.
Le, Anh-Than;Chau Nguyen;Cuong Nguyen Duy;The Ngo Duc;Kim, Chong-Oh;Rhee, Jang-Roh;Lee, Hee-Bok
Journal of Magnetics
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제11권1호
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pp.43-50
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2006
In this paper, the influences of microstructural and surface morphological developments on the soft magnetic properties and giant magneto-impedance (GMI) effect of the $Fe_{73.5-x}Cr_{x}Si_{13.5}B_{9}Nb_{3}Au_1$ (x = 1, 2, 3, 4, 5) alloys have been presented. It was found that the Cr addition slightly decreased the mean grain size of $\alpha-Fe(Si)$ grains. AFM results indicate a large variation of surface morphology of density and size of protrusions along the ribbon plane due to microstructural changes caused by thermal annealing with increasing Cr content. Ultrasoft magnetic properties of the nanocrystallized samples were noticeably enhanced by properly heat treatments at $T_a=540^{\circ}C$ such as an increase of the magnetic permeability and the decrease of coercivity, which is likely due to the formation of nanoscale $\alpha-Fe(Si)$ phase which reduced the magnetoelastic anisotropy of samples. Accordingly, the GMI effect was observed in the annealed samples. The correlation between the microstructure, surface morphology, and soft magnetic properties were explained by nucleation and growth model.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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