The Baegjeon Au-Ag and Sb deposits, small of disseminated-type gold deposits are formed as a result of epithermal processes associated a shallow-seated Cretaceous Yeogdun granitoids intrusion. The orebodies are formed by the replacement of carbonate minerals in thin-bedded oolitic limestone beds favorable for mineralization within the upper-most Cambrian Pungchon Limestone Formation. The mineralization can be recognized one stage, ore minerals composed of base metal sulfides, electrum, AgSb-S, Ag-Cu-S, and Sb-S minerals. Gold-bearing minerals consist of electrum and submicroscopic invisible gold in pyrite and arsenopyrite. The composition of electrums ranges from 33.58 to 63.48 atomic % Ag. Fluid inclusion studies reveal that ore fluids were low saline $NaCl-CO_2-H_2O$ system. Temporary fluid mixing and boiling occured in later stage. Fluid inclusion data indicates the homogenization temperatures and salinities of NaCl eqivalent wt% were 176 to $246^{\circ}C$ and from 0.0 to 4.8 wt%, respectively. And $-logfs_2$, of mineralization obtained by thermodynamic considerations as 12.4 to 13.8 atm. The ${\delta}^{34}S_{H_2S}$, values of hydrothermal sulfides were calculated to be 6.8 to 10.2‰ which was of sedimentary origin. The ${\delta}^{18}O_{H_2O}$ and ${\delta}^{13}C_{CO_2}$, range from -3.9 to 9.6‰, from -1.1 to -2.2‰, and ${\delta}D$ range from -89 to -118‰, respectively. The Au deposition during mineralization seems to have occurred as a result of decrease of temperature, $fs_2$, $fo_2$, and pH probably due to oxidation by meteoric water mixing, which destabilized original $Au(HS)^-{_2}$. The mineralization of the Baegjeon deposits is similar to the Carlin-type deposits characterized by sediments-hosted epithermal bedding replacement disseminated gold deposits.
The Yugeum deposit in Youngduk in Gyungsangbuk-do is emplaced in the Cretaceous granitoids located in the Northeastem Gyeongsang Basin. Gold-bearing quartz veins filling the fracture with a direction of $N19^{\circ}{\sim}38^{\circ}W$ are most abundantly distributed within the Younghae granodiorite body. The formation of quartz veins can be classified into three main stages: barren quartz stage, auriferous quartz vein stage, and finally the extensive sulfide mineralization stage. Various sulfide minerals such as pyrite, chalcopyrite, galena, sphalerite, and arsenopyrite were precipitated during the hydrothermal gold mineralization process. Gold commonly occurs as fine-grained electrum in sulfides with high Au concentration (up to 93 wt%) compared to Ag. During the early gold mineralization stage, the temperature and pressure of the fluids are in the range of $220{\sim}250^{\circ}C$ and 730~1800 bar, and the oxygen fugacity is between $10^{-27}$ and $10^{-31.7}$ atm. On the other hand, the fluids of the late stage mineralization are characterized by temperature of $290{\sim}350^{\circ}C$ and pressure of 206~472 bar, and the oxygen fugacity is in the range of $10^{-26.3}{\sim}10^{-28.6}$ atm. The sulfur isotope compositions of sulfide minerals are in the range of $0.2{\sim}4.2^{\circ}/_{\circ\circ}$, while the ${\delta}^{34}SH_2S$ values range from 1.0 to $3.7^{\circ}/_{\circ\circ}$. The Ag/Au atomic ratios of electrum ranges from 0.15 to 1.10, and Au content is higher than Ag in most electrum. During the main gold mineralization stage at the relatively high temperature condition and with pH from 4.5 to 5.5, the stability of ${AuCl_2}^-$ increased while the stability of ${Au(HS)_2}^-$ decreased. Considering the pressure estimated in this deposit, the temperature of the ore fluid reached higher than $350^{\circ}C$ and ${AuCl_2}^-$ became an important species for the gold transportation. As mineralization proceeded with decreasing temperature and increasing pH and $f_{o2}$, the precipitation of sulfide minerals and accompanying electrum occurred.
Reflow soldering characteristics of Sn-3.5Ag and Sn-37Pb balls for BGA(Ball grid Array) were investigated. Diameter of 0.76mm ball was set on a Cu/Ni/Au-coated pad and reflowed in air with changing peak soldering temperature and conveyor speed. Peak temperatures were changed from 240 to 28$0^{\circ}C$ for Sn-3.5Ag, and from 220 to 26$0^{\circ}C$ for Sn-37Pb balls. As results, heights of solder balls increased and widths decreased with peak soldering temperature. Through aging treatment at 10$0^{\circ}C$ for 1.000 hrs, average hardness of Sn-3.5Ag balls bonded at 25$0^{\circ}C$ cecreased from 14.90Hv to 12.83Hv And with same aging conditions, average shear strength of Sn-3.5Ag balls bonded at 26$0^{\circ}C$ decreased from 1727gf to 1650gf.
The Dongwon Au-Ag deposit is located within the Paleozoic Taebaeksan province, Okcheon belt. Mineral paragenesis can be divided into two stages (stage I, ore-bearing quartz veins; stage II, barren carbonate veins) by major tectonic fracturing. Stage I, at which the precipitation of major ore minerals occurred, is further divided into three substages(early, middle and late) with paragenetic time based on minor fractures and discernible mineral assemblages: early, marked by deposition of pyrite with minor magnetite, pyrrhotite and arsenopyrite; middle, characterized by introduction of electrum and base-metal sulfides with minor sulfosalts; late, marked by argentite, Cu-As (and/or Sb) and Ag-Sb sulfosalts with base-metal sulfides. Fluid inclusion data show that stage I ore mineralization was deposited between initial high temperatures (≥430℃) and later lower temperatures (≤230℃) from fluids with salinities between 6.0 to 0.4 wt. percent equiv. NaCl. The relationship of salinity and homogenization temperature suggest that ore mineralization at Dongwon was deposited mainly due to fluid boiling, cooling and dilution via influx of cooler, more dilute meteoric waters. Changes in stage I vein mineralogy reflect decreasing temperature and fugacity of sulfur by evolution of the Dongwon hydrothermal system with increasing paragenetic time. The Dongwon deposit may represents a Korean-type and/or Au-Ag type mesothermal/epithermal gold-silver deposit.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2003.11a
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pp.110-113
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2003
여러가지 Sn-Ag-Cu 솔더조성과 솔더링 후의 냉각속도에 따라 솔더링 접합부에서의 계면 미세조직의 다양한 변화를 관찰해 보았다. 현재까지 Sn-Ag-Cu 3원계 공정점에 대한 정확한 연구가 미흡하고, 상용으로 제품화되고 있는 Sn-Ag-Cu 합금계는 3원계 공정조성에서 약간 벗어난 조성들을 선택하고 있다고 할 수 있다. 따라서, 본 연구에서 사용한 Sn-Ag-Cu 합금 조성은 Sn-3.5Ag, Sn-3Ag-0.7Cu, Sn-3Ag-1.5Cu, Sn-3.7Ag-0.9Cu, Sn-6Ag-0.5Cu로 선택하였으며, 각 조성에서 Lap Shear Joint를 제조하였다. 사용한 Solder pad는 Cu pad와 Cu pad 위에 Au/Ni를 plating한 것을 이용하였다. 리플로우 솔더링 조건은 $250^{\circ}C$ 이상의 온도에서 60초 실시하였으며, 리플로우 솔더링 후의 냉각속도를 달리하여 냉각시켰다. 솔더링 후의 냉각속도가 느려질수록 계면 금속간화합물(IMC)의 두께가 더욱 증가하며, 조대화되었다. 또한 솔더 조성의 영향에서 Cu와 Ag의 함량이 높을수록 계면 IMC의 두께가 증가되었으며, 이는 솔더내부에 형성된 IMC 입자들이 조대화되어 계면 IMC층에 결합되어 나타났기 때문이다.
Two distinct precious-metal mineralizations actively occur at central and southeastern Korea which display consistent relationships among geologic, geochemical and genetic environments. A large number of preciousmetal vein deposits in the central Korea occur in or near Mesozoic granite batholiths elongated in a NE-SW direction. Whereas, gold and/or silver deposits in the southeastern Korea occur within Cretaceous volcanic and sedimentary rocks. However, most of the precious-metal deposits in the southeastern Korea show characteristics of the silver-rich deposits than the gold-rich deposits in the central Korea. Two epochs of main igneous activities are recognized: a) Jurassic Daebo igneous activity between 121 and 183 Ma, and b) Cretaceous Bulgugsa igneous activity between 60 and 110 Ma. Precious-metal mineralization took place between 158 and 71 Ma, coinciding with portions of the two magmatic activities. Contrasts in the style of mineralization, together with radiometric age data and differences in geologic settings reflect the genetically variable natures of hydrothermal activities from middle Jurassic to late Cretaceous time. The compilation and re-evaluation of these data suggest that the genetic types of hydrothermal precious-metal vein deposits in the central and southeastern Korea varied with time. The Jurassic and early Cretaceous mineralizations are characterized by the Au-dominant type, but tend to change to the Au-Ag and/or Ag-dominant types at late Cretaceous. The Jurassic Au-dominant deposits commonly show several characteristics; prominent associations with pegmatites, simple massive vein morphologies, high fmeness values in ore-concentrating parts, and a distinctively simple ore mineralogy such as Fe-rich sphalerite, galena, chalcopyrite, Au-rich electrum, pyrrhotite and/or pyrite. The Cretaceous precious-metal deposits are generally characterized by some- features such as complex vein morphologies, low to medium fmeness values in the ore concentrates, and abundance of ore minerals including Ag sulfosalts, Ag sulfides, Ag tellurides and native silver. Mineralogical and fluid inclusion studies indicate that the Jurassic Au-dominant deposits in the central area were formed at the high temperature (about $300^{\circ}$ to $500^{\circ}C$) and pressure (about 4 to 5 kbars), whereas mineralizations of the Cretaceous Au-Ag and Ag-dominant deposits were occurred at the low temperature (about $200^{\circ}$ to $350^{\circ}C$) and pressure (<0.5 kbars) from the ore fluids containing more amounts of less-evolved meteoric waters.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2001.11a
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pp.75-87
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2001
Three different kinds of substrate used in this study : bare Cu substrate, Ni-P/Cu substrate with a Ni-P layer thickness of $5\mu\textrm{m},$ and Au/Ni-P/Cu substrate with the Ni-P and Au layers of $0.15\mu\textrm{m}$ and $5\mu\textrm{m}$ thickness respectively. The wettability of various Sn-base solders was affected by the substrate metal finish used, i.e., nickel, gold and copper. On the Au/Ni-F/Cu substrate, Sn-base solders wet better than any of the other substrate metal finishes tested. The interfacial reaction between various substrate and Sn-base solder was investigated at $70^{\circ}C,$$100^{\circ}C,$$120^{\circ}C,$$150^{\circ}C,$$170^{\circ}C$ and $200^{\circ}C$ for reaction times ranging from 0 day to 60 day. Intermetallic phases was formed along a Sn-base solder/ various substrate interface during solid-state aging. The apparent activation energy for growth of Sn-Ag/Cu, Sn-Ag-Bi/Cu, and Sn-Bi/Cu couples were 65.4, 88.6, and 127.9 Kj/mol, respectively. After isothermal aging, the fracture surface shoved various characteristics depending on aging temperature and time, and the types of BGA pad.
This study demonstrates the electrochemical conversion of the synthetic procedure of monolayer-protected clusters using a thin toluene layer over an edge plane pyrolytic graphite electrode. A thin toluene layer with a thickness of 0.31 mm was coated over the electrode and an immiscible liquid/liquid water/toluene interface was introduced. The transfer of the tetrachloroaurate ($AuCl_4^-$) ions into the toluene layer interposed between the aqueous solution and the electrode surface was electrochemically monitored. The $AuCl_4^-$ ions initially could not move through into the toluene layer, showing no reduction wave, but, in the presence of the phase transfer reagent, tetraoctylammonium bromide (TOABr), a cathodic wave at 0.23 V vs. Ag/AgCl was observed, indicating the reduction of the transferred $AuCl_4^-$ ions in the toluene layer. In the presence of dodecanethiol together with TOABr, a self-assembled monolayer was formed over the electro-deposited metallic gold surface. The E-SEM image of the surface indicates the formation of a highly porous metallic gold surface, rather than individual nanoparticles, over the EPG electrode.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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