CMP 후 세정공정 중 AFM을 이용한 Slurry 입자와 기판간의 상호작용에 관한 연구 (Study of Interaction between slurry and substrate using Atomic Force Microscope to post Chemical Mechanical Planarization Cleaning)
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- 한국재료학회:학술대회논문집
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- 한국재료학회 2000년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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- pp.53-53
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- 2000