Ta(TaC) 필라멘트를 이용한 HF-CVD 법에 의하여 $Si_3N_4$, SiC, WC, $Al_2O_3$를 기판으로 다이아몬드 박막을 증착하고, 그 밀착특성을 평가하였다. 로내의 $CH_4$농도를 10%로 높게 하였을 경우에는 막중에 graphitic(amorphous) carbon이 생성됨을 확인할 수 있었다. 박막을 $12\mu\textrm{m}$ 정도까지 두껍게 하면, WC기판에서는 부분적 박리형상이 관찰되었으나, $Si_3N_4$를 기판으로 하였을 경우에는 안정한 박막을 얻을 수 있었다. Indentation test 결과로부터 grainding에 의한 기판표 처리가 밀착성 향상에 효과적이라는 것을 알 수 있었다. 또 compression topple test에서는 박막의 두께는 밀착성과 반비례의 관계를 가지는 것을 알 수 있었다. 수 있었다.
In the era of 45 nm or beyond technology, conventional etch mask using photoresist showed its limitation of etch mask pattern collapse as well as pattern erosion, thus hard mask in etching became necessary for precise control of etch pattern geometry. Currently available hard mask materials are amorphous carbon and polymetric materials spin-on containing carbon or silicon. Amorphous carbon layer (ACL) deposited by PECVD for etch hard mask has appeared in manufacturing, but spin-on carbon (SOC) was also suggested to alleviate concerns of particle, throughput, and cost of ownership (COO) [1]. SOC provides some benefits of reduced process steps, but it also faced with wiggling on a sidewall profile. Diamond like carbon (DLC) was also evaluated for substituting ACL, but etching selectivity of ACL was better than DLC although DLC has superior optical property [2]. Developing a novel material for pattern hard mask is very important in material research, but it is also worthwhile eliminating a potential issue to continuously develop currently existing technology. In this paper, we investigated in-situ dry-cleaning (ISD) monitoring of ACL coated process chamber. End time detection of chamber cleaning not only provides a confidence that the process chamber is being cleaned, but also contributes to minimize wait time waste (WOW). Employing Challenger 300ST, a 300mm ACL PECVD manufactured by TES, a series of experimental chamber cleaning runs was performed after several deposition processes in the deposited film thickness of $2000{\AA}$ and $5000{\AA}$. Ar Actinometry and principle component analysis (PCA) were applied to derive integrated and intuitive trace signal, and the result showed that previously operated cleaning run time can be reduced by more than 20% by employing real-time monitoring in ISD process.
Amorphous carbon (a-C) films have been deposited on Si(100) substrate using RF magnetron system in order to investigate the electron field emission properties. The a-C films were treated by $N_2$ gas plasma at room temperature. Surface morphologices and structural properties of the a-C films before and after $N_2$ plasma treatment were observed by scanning electron microscopy and Raman spectroscope, respectively. Structural properties and surface morphology of the a-C films were changed by $N_2$ plasma treatment. The emission properties can be improved by the plasma treatment according to the contents of nitrogen on the a-C films which is varied by plasma treatment time. Before the plasma treatment, the a-C films are found to have a threshold field of 14 V/$\mu$m, but the a-C film treated by $N_2$ plasma for 30 min exhibit threshold field as low as 6.5 V/$\mu$m.
Kim, Howoon;Shin, Jang-Kyoo;Kwon, Dae-Hyuk;Lee, Gil S.
Journal of Korean Vacuum Science & Technology
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제7권2호
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pp.33-38
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2003
Fluorinated amorphous carbon thin films (a-C:F) for the use of low dielectric constant intermetallic layer dielectrics are deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition with $C_4$F$_{8}$ and Si$_2$H$_{6}$/He gas mixture as precursors. To characterize and improve film properties, we changed various conditions such as deposition temperature, and RF power, and we measured the thickness and refractive indexes and FT-IR spectrum before and after annealing. At low temperatures the film properties were very poor although the growth rate was very high. On the other hand, the growth rate was low at high temperature. The growth rate increased in accordance with the deposition pressure. The dielectric constants of samples were in the range of 1.5∼5.5∼5.
층간 절연막으로써 연구되고 있는 SiOC 박막의 화학적 변화에 대하여 살펴보았다. SiOC 박막의 형성은 알킬기와 수산기에 의한 극성분자의 조합에 의해 무분극성의 박막을 형성할 수 있고 무분극성에 의한 비정질 구조를 형성함으로써 유전상수의 감소를 유도할수 있다. 박막의 화학적인 특성은 이온의 변화에 의한 결정구조의 변화로 결정할수 있고, 화학적인 변화의 분석은 FTIR에 의한 탄소함량변화로부터 무분극성의 영역을 유추해 내었다. 전기적인 특성은 박막 내에서의 전자의 특성을 알아보는 것으로써 화학적인 특성과 반드시 일치하는 것은 아니다 유량변화에 따른 SiOC 박막의 전기적인 특성을 분석함으로써 화학적 특성의 변화와 어느 정도 상관성이 있는지를 조사하였다. SiOC 박막은 열처리 후 대체로 누설전류가 증가하는 것으로 나타났고 특히 탄소의 함량이 급격히 증가하는 샘플이 존재하였다. 그러나 탄소의 함량이 증가하였으나 누설전류는 상대적으로 작게 나타나는 것으로 보아 화학적인 관점에서 탄소의 증가는 박막의 구조변화에 따른 효과로 직접 전류에 기여하지 않는다고 볼 수 있다.
We grew amorphous SiCN films by pulsed laser deposition using mixed targets. The targets were fabricated by compacting a mixture of SiC and $SiC-{Si_3}{N_4}$ powders. We controlled the film stoichiometry by varying the mixing ratio of the target and the target-to-substrate distance. The mixing ratio of the target had a dominant effect on the film composition. We consider the structures of the SiCN films deposited using 30~70 wt.% SiC in the target to be an intermediate phase of SiC and $SiN_x$. This provides the possibility of growing homogeneous SiCN films with a mixed target at a moderate target-to-substrate distance.
Direct metal ion beam deposition is considered to be a whole new thin film deposition technique. Unlike other conventional thin film deposition processes, the individual deposition particles carry its own ion beam energies which are directly coupled for the formation of this films. Due to the nature of ion beams, the energies can be controlled precisely and eventually can be tuned for optimizing the process. SKION's negative C- ion beam source is used to investigate the initial nucleation mechanism and growth. Strong C- ion beam energy dependence has been observed. Complete phase control of sp3 and sp3, control of the C/SiC/Si interface layer, control of crystalline and amorphous mode growth, and optimization of the physical properties for corresponding applications can be achieved.
This letter focuses on the liquid crystal alignment characteristics according to the properties of hydrogenated amorphous carbon(a-C:H) thin film deposited by RPECVD(Remote Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) method using $C_2H_2$ and He gases. The properties of the deposited thin films were controlled by the ion beam irradiation time and ion beam energy. The results show that not ion beam energy but ion beam irradiation time plays an important role in the properties of a-G:H thin films. As the ion beam irradiation time increases, not only the sp2 concentration in a-G:H thin films but also liquid crystal pretilt angle was varied.
This paper describes the synthesis and characterization of graphene by RTA process. Amorphous 3C-SiC were deposited using APCVD for carbon source and Ni layer were employed for transition layer. Various parameters of the ramping speed, the annealing time and the cooling speed are evaluated for the optimized combination allowed for the reproducible fabrication of graphene using 3C-SiC thin film. For analysis of crystalline Raman spectra was employed. Transferred graphene shows a high IG/ID ratio of 2.73. SEM and TEM images show the optical transparency and 6 carbon network, respectively. Au electrode deposited on the transferred graphene shows linear I-V curve and its resistance is 358 ${\Omega}$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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