• Korean Chemical Engineering Research
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• 제47권2호
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• pp.203-207
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• 2009

소형 반도체 접착에 쓰이는 비전도성 고분자 접착제에서 발생하는 문제점으로는 접착소재와 칩 또는 기판 간의 열 팽창계수 차이에 의한 박리, 크래킹 및 접착력 부족 등이 있다. 이러한 결점의 보완을 위하여 무기입자를 첨가한 고분자 복합소재를 통해 접착제의 열팽창계수를 낮추거나, 접착소재에 유연성 첨가제를 첨가하는 방법 등이 사용되고 있다. 본 연구에서는 양 말단에 아민기를 가지는 아미노 변성 실록산(AMS)의 함량을 1, 3, 5 phr로 변화시켜 실록산/에폭시 복합재를 제조하였다. 그 결과, 실록산의 첨가는 유리전이 온도를 $134^{\circ}C$에서 $122^{\circ}C$까지, 모듈러스를 2,425 MPa에서 2,143 MPa까지 감소시켰으며, 열팽창계수는 67 ppm/에서 71 ppm/까지 상승시켰다. 실록산은 유연성 부여에는 효과를 나타냈지만, 유리전이온도의 감소를 가져오는 것을 확인하였다.

• 폴리머
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• 제27권2호
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• pp.135-141
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• 2003

친유성 몬모릴로나이트에 알킬암모늄염으로서 알킬기 함유 실록산 아민 올리고머기를 삽입하면 층간 거리 및 소수성이 증가하며 이와 같은 특성은 다양한 고분자와의 나노복합체 형성 시 몬모릴로나이트의 박리 거동에 영향을 미치는 것으로 알려져 있다. 그러므로 친유성 몬모릴로나이트를 제조함에 있어서 도입 치환기의 구조와 특성과의 상관관계를 연구하는 것은 매우 중요하다고 할 수 있다. 본 연구에서는 물과 디옥산의 혼합용액에 몬모릴로나이트를 분산하고 여러 구조의 알킬기가 도입된 실록산 올리고머 아민염을 치환하여 신규 친유성 몬모릴로나이트를 제조하였으며, 이들의 열분해 특성, 층간 간격, 소수성 등을 조사하였다. 즉, 알킬 실록산 아민 올리고머기의 도입이 실리케이트 층간 간격을 증가시키는 것을 X-선 회절실험 및 TEM 분석에 의해 확인하였으며, 기존의 알킬아민염이 도입된 친유성 몬모릴로나이트에 비해 열분해 온도 및 층간 거리가 크게 증가하였다.

• 한국환경과학회지
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• 제8권1호
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• pp.61-67
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• 1999

Silicone oil has organic and inorganic properties, and its skeleton is polysiloxane bonding that silicon is bonded hydrogen or organic group. Silicone compounds are very smooth and lubricant properties by low surface tension, low temperature dependence, and nonadhesive properties. Because of these properties, silicone compounds are used as many parts of chemicals, softener, smooth and libricant agents, water-repellent agent, and defoaming agent, etc. Emulsion was prepared with the inversion emulsification method which adopted the agent-in-oil method dissolving the polyoxyethylene(7) tridecyl ether(HLB 12.2) into methoxy terminated poly(dimethyl-co-methyl amino) siloxane and hydroxy terminated poly(dimethyl-co-methyl amino) siloxane in water. At this time, processed emulsion was almost microemulsion. When ratio of emulsifier increases, emulsion is stable bacuause microemulsion is solubilized by emulsion drop size and zeta-potential are decreased. But, when amount of electrolyte is increase, emulsion became unstable because emulsion drop size is increased.

• 공업화학
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• 제22권1호
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• pp.104-108
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• 2011

소형 반도체 접착에 쓰이는 비전도성 고분자 접착제에서 발생하는 문제점으로는 접착소재와 칩 또는 기판 간의 열팽창계수 차이에 의한 박리, 크래킹 및 접착력 부족 등이 있다. 이러한 결점의 보완을 위하여 실리카, 나노클레이 등의 무기입자를 첨가한 고분자 복합소재를 통해 접착제의 열팽창계수를 낮추거나, 접착소재에 유연성 첨가제를 첨가하는 방법 등이 사용되고 있다. 본 연구에서는 양 말단에 아민기를 가지는 아미노 변성 실록산(AMS)을 유연제로 활용하기 위한 실험으로서, 다른 당량을 갖는 두 종류의 AMS의 함량을 1, 3, 5, 7, 9, 10 phr로 변화시켜 AMS/에폭시 복합체를 제조하였다. 그 결과, 당량이 작은 AMS인 KF-8010과 에폭시 복합체의 유리전이 온도는 148에서 $122^{\circ}C$까지, 당량이 큰 AMS인 X-22-161A와 에폭시의 복합체의 유리전이 온도는 148에서 $121^{\circ}C$까지 감소하여 AMS의 당량 변화에 대한 영향이 크지 않음을 확인하였다. KF-8010/에폭시 복합체의 모듈러스는 2648에서 2143 MPa까지 X-22-161A/에폭시 복합체는 2648에서 2015 MPa까지 감소하여 큰 당량의 AMS를 첨가한 에폭시 복합체가 적은당량의 AMS를 첨가한 에폭시 복합체보다 더 큰 폭의 모듈러스 감소율을 확인하였다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제47권3호
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• pp.332-336
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• 2009

초소형 전자소재 접착용 고분자 소재 접착제는 접착소재와 칩 또는 기판 간의 열팽창계수 차이에 의한 박리, 크래킹과 접착력 부족 등의 문제점이 발생된다. 이러한 결점의 보완을 위하여 무기입자 및 첨가물을 통해 접착제의 열팽창계수를 낮추거나, 접착제의 유연성을 부여하는 방법 등이 사용되고 있다. 실록산/실리카/에폭시 나노복합재에서 실록산과 실리카의 첨가가 열적, 기계적 물성에 미치는 효과를 확인하기 위한 실험을 진행하였다. 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane(GPTMS)로 처리하여 친수성의 나노실리카 입자를 소수성 입자로 변성시켜 고분자 매트릭스와의 상용성 문제를 해결하고자 하였다. 표면처리하지 않은 실리카인 $Aerosil^{(R)}$200을 첨가한 AMS/Aerosil/에폭시 나노복합재의 유리전이온도는 125에서 $118^{\circ}C$로 감소하였고, 모듈러스는 2,225에서 2,523 MPa까지 증가하였다. 표면처리한 M-silica를 첨가한 AMS/M-silica/에폭시 나노복합재 또한 비슷한 경향이었으며, 유리전이온도가 124에서 $120^{\circ}C$로 감소했고 모듈러스는 1,981에서 2,743 MPa까지 증가하였다. 실리카의 표면개질 유무에 상관없이 열팽창계수는 감소하는 추세를 보였다.