• 제목/요약/키워드: Aligner system

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세라핀 투명교정창지를 이용한 포괄적 교정치료 증례 보고 (Case report: Comprehensive orthodontic treatment with Serafin clear aligner system)

  • 김도훈;장원건
    • 대한심미치과학회지
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    • 제30권1호
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    • pp.13-23
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    • 2021
  • 현재 치아 교정 분야에서 투명교정의 중요성이 점점 더 부각되고 치아 교정 시장에서의 점유율도 점점 높아지고 있다. 현재 세계 1등 기업이 전 세계 시장의 대부분을 차지하고 있고 수많은 후발 주자들이 제품 개발에 많은 공을 들이고 있다. 국내에서도 많은 회사에서 투명 교정 시스템을 개발하고 있고 그 중에 세라핀 투명 교정 시스템은 세계 1등 기업의 제품과 마찬가지로 단순한 부분 교정이 아닌 포괄적 교정 치료를 지향하고 있다. 본 증례 보고에서 세라핀 투명 교정 시스템을 이용한 두 증례를 보고하고자 한다.

탄소 나노 튜브-팁 제작을 위한 다자유도 나노 정렬 시스템 개발 (Development of Multi-DOF Nano Aligner System for CNT-Tip)

  • 강경수;이준석;최재성;곽윤근;김수현
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2004년도 춘계학술대회
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    • pp.923-928
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    • 2004
  • AFM tip has been used for surface profiling with a fine resolution, but there is a barrier to improve its performance because of the low aspect ratio. Many researchers have solved this problem with attaching carbon nanotube (CNT) to Si-tip. In this paper, we proposed the aligner system that composed of dual type stage system, and these stages could attach a carbon nanotube to tungsten-tip in vacuum condition. We used tungsten tip instead of Si-tip because of its conductivity. The aligner system proposed in this paper has 10 degree-of-freedom that 3 in the first stage and 7 in the second stage. With picomotors and piezotube, the first stage has the resolution about several tens of nm and the second stage has a resolution about a nm. We experimented on characterization of Nano Aligner System and operated picomotors in SEM environment.

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웨이퍼 본딩 공정을 위한 3채널 비전 얼라이너 개발 (Development of The 3-channel Vision Aligner for Wafer Bonding Process)

  • 김종원;고진석
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제16권1호
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    • pp.29-33
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    • 2017
  • This paper presents a development of vision aligner with three channels for the wafer and plate bonding machine in manufacturing of LED. The developed vision aligner consists of three cameras and performs wafer alignment of rotation and translation, flipped wafer detection, and UV Tape detection on the target wafer and plate. Normally the process step of wafer bonding is not defined by standards in semiconductor's manufacturing which steps are used depends on the wafer types so, a lot of processing steps has many unexpected problems by the workers and environment of manufacturing such as the above mentioned. For the mass production, the machine operation related to production time and worker's safety so the operation process should be operated at one time with considering of unexpected problem. The developed system solved the 4 kinds of unexpected problems and it will apply on the massproduction environment.

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Image Processing을 이용한 자동 광 정렬 장치 개발 (The development of automatic optical aligner with using the image processing)

  • 엄철;김병희;김성근;최영석
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.536-539
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    • 2002
  • In this paper, we developed the automatic optical fiber aligner by image processing and automatic loading system. Optical fiber is indispensable for optical communication systems that transmit large volumes of data at high speed, but super-precision technology in sub-micron units is required for optical axis adjustment, we have developed 6-axis micro stage system for I/O optical fiber arrays, the initial automatic aligning system/software for a input optical array by the image processing technique, fast I/O-synchronous aligning strategy, the automatic loading/unloading system and the automatic UV bonding mechanism. In order to adjust the alignment it used on PC based motion controller, a $10\mu\textrm{mm}$ repeat-detailed drawing of automatic loading system is developed by a primary line up for high detailed drawing. Also, at this researches used the image processing system and algorithm instead of the existing a primary hand-line up. and fiber input array and waveguide chip formed in line by automatic. Therefore, the developed and manufactured optical aligning system in this research fulfills the great role of support industry for major electronics manufacturers, telecommunications companies, universities, government agencies and other research institutions.

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QR 코드를 활용한 투명 교정장치 관리 시스템 설계 및 개발 (Design and development of clear aligner management system using QR code)

  • 장진수;손호정;심지영;강신영;문준모;이태노
    • 디지털융복합연구
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    • 제17권9호
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    • pp.185-192
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    • 2019
  • 스마트 기술의 도입은 의사와 환자 모두에게 정확성, 안전성, 효율성을 제공한다. 투명 교정장치에 대한 관심은 국내외에서 점점 높아지고 있지만, 현재 투명교정 장치로 치열교정을 할 경우, 환자는 1, 2주에 한 번씩 병원을 방문하여 교체하여야 하며, 약 40~80개 정도의 장치가 제작되고 교정장치의 착용 순서 및 기간 등을 고려해서 교정이 이루어지기 때문에 치과 의사와 환자는 매우 번거롭고 혼란스럽다. 또한 이 과정에서 치과 의사와 환자 간 정확한 의사소통이 필요하다. 따라서 본 연구는 투명 교정장치에 QR 코드를 삽입하여 환자와 의료진 간의 커뮤니케이션이 보다 원활하게 이루어질 수 있도록 투명 교정장치 관리 시스템을 설계 및 개발하였다. 개발 결과 QR 코드의 크기는 구강 내에서 사용 가능한 $6{\ast}6mm^2$ 이상이면 100% 인식하였고, 인식 거리는 12cm 이내에서 100% 인식률을 보였다. 제안한 시스템으로 치과의사는 환자를 원격으로 관리하며 교정효과를 높여 주기 때문에 국내의 환자는 물론 해외의 환자 관리가 가능하다.

자동 광섬유 정렬 장치의 설계 및 제작에 관한 연구 (A Study on the Design and Development of Automatic Optical Fiber Aligner)

  • 김병희;엄철;최영석
    • 산업기술연구
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    • 제22권B호
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    • pp.241-249
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    • 2002
  • Optical fiber is indispensable for optical communication systems that transmit large volumes of data at high speed, but super precision technology in sub-micron units is required for optical axis adjustment. We developed the automatic optical fiber by image processing and automatic loading system. we have developed 6-axis micro stage system for I/O optical fiber arrays, the initial automatic aligning system software for a input optical array by the image processing technique, fast I/O-synchronous aligning strategy, the automatic loading/unloading system and the automatic UV bonding mechanism. In order to adjust the alignment it used on PC based motion controller, a $10{\mu}m$ repeat-detailed drawing of automatic loading system is developed by a primary line up for high detailed drawing. Also, at this researches used the image processing system and algorithm instead of the existing a primary hand-line up and fiber input array and waveguide chip formed in line by automatic.

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세라핀 투명교정 시스템을 활용한 교합 장애 및 치아 결손 증례의 치료 (Implant surgery and prosthodontic treatment of Temporomandibular disorder patient combined SERAFIN clear aligner system : Clinical case report)

  • 장원건
    • 대한심미치과학회지
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    • 제31권1호
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    • pp.11-18
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    • 2022
  • 임플란트 치료 혹은 보철수복치료를 원하는 성인환자의 경우 오랜 기간동안 변화하고 적응된 구강환경으로 인해 다양한 잠재적인 문제들을 가지고 있다. 환자 자신은 특별한 문제나 불편함 없이 지내왔지만 변화된 치아의 교합상태, 치주상태, 교합면 형태 변화 및 치아의 이동 등으로 인해 임플란트 수술 및 보철수복, 혹은 일반 보철 수복 치료를 통해 적절한 교합 상태로 개선하는 것이 어려운 경우가 많다. 치료계획을 세우고 치료하는 술자의 입장에서는 현재 상태를 그대로 유지하는 치료를 하는 것이 편할 수 있지만 치료 후 발생할 수 있는 여러 문제들을 생각하면 임플란트 수술 및 보철수복 전, 그리고 일반 보철 수복 전에 환자의 구강환경을 개선하는 치료를 우선하는 것이 아주 중요한 경우가 많이 있다. 치아의 배열과 교합개선을 위해 치료 전 교정치료가 필요한 경우는 치료에 대한 환자의 동의를 얻는 것이 쉽지 않고 비록 환자가 동의를 하더라도 불편하거나 심미적이지 않은 교정치료방법으로 인해 환자들이 치료를 포기하는 경우도 많이 있다. 디지털이 세계 전 분야의 큰 영향을 주면서 치의학에도 디지털을 활용한 치료방법들이 많이 소개되고 있으며 임플란트 수술가이드, 다양한 수복물 제작, 수술 진단등 치과 전반에도 디지털을 활용한 치료들이 대중화 되고 있다. 치과교정 분야에서는 CAD-CAM을 이용한 간접 접착법의 활용, 진단자료의 활용등으로 시작된 디지털 분야가 투명교정장치의 개발과 사용을 통해 그 영역이 상당히 넓어지고 있다. 투명교정시스템은 심미적이며 사용상의 불편함이 적고, 구강관리가 용이한 장점등을 통해 성인, 중노년 층 환자들이 거부감 없이 사용하고 있으며 이를 통해 임플란트 보철 치료가 필요한 환자들에게 효과적으로 사용되고 있으며 그 사용이 점점 증가하고 있다. 이번 증례보고에서는 교합장애 및 치아의 위치 변화로 인해 임플란트 수복치료가 필요한 50대 여자 환자의 임플란트 보철 복합 증례에서 세라핀 투명교정시스템을 통해 임플란트 수복을 위한 구강환경을 개선하고 임플란트 수술 및 보철수복을 성공적으로 하였으며 이를 보고하고자 한다.

SDH 동기식 전송시스템의 디지철 프레임 위상 정열기 (A digital frame phse aligner in SDH-based transmission system)

  • 이상훈;성영권
    • 전자공학회논문지S
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    • 제34S권12호
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    • pp.10-18
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    • 1997
  • The parallel trabutary signals in the SDH-based transmission system have the frame phase skew due to uneven transmission delays in the data and the clock path. This phase skew must be eliminated prior to synchronously multiplexing process. A new twenty-four channel, 51.84Mb/s DFPA(Digital Frame Phase Aligner) has been designed and fabricated in 0.8.mu.m CMOS gate array. This unique device phase-aligns the skewed input signals with refernce frame synchronous signal and reference clok for subsequent synchronous multiplexing process. the performance of fabricated device is evaluated by the STM-16 transmission system and DS-3 meansurement set. The frame phase margin of +2/-3 bit periods has been demonstrated.

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웨이퍼 정렬법과 정밀도 평가 (A Wafer Alignment Method and Accuracy Evaluation)

  • 박홍래;유준
    • 제어로봇시스템학회논문지
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    • 제8권9호
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    • pp.812-817
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    • 2002
  • This paper presents a development of high accuracy aligner and describes a method to find the orientation of a substantially circular disk shaped wafer with at least one flat region on an edge thereof. In the developed system, the wafer is spun one 360 degree turn on a chuck and the edge position is measured by a linear array to obtain a set of data points at various wafer orientation. The rotation axis may differ from wafer center by an unknown eccentricity. The flat angle is found by fitting a cosine curve to the actual data to obtain a deviation. The maximum deviation is then corrected for errors due to a finite number of data points and wafer eccentricity by calculating an adjustment angle from data points on the wafer fiat. After determining the flat angle the wafer is spun to the desired orientation. The wafer eccentricity can be calculated from four of the data points located away from the flat edge region. and the wafer is then centered.

투명 장치의 열가소성 재료의 올바른 이해 (Physical properties of thermoplastic material for clear aligners)

  • 차정열
    • 대한치과의사협회지
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    • 제54권7호
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    • pp.542-550
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    • 2016
  • Recent technological advance have greatly expanded the application of invisible orthodontic treatment using clear thermoplastic materials. However, the final outcomes using clear aligner system do not achieve the level of final goal frequently, which results in case refinement, midcourse correction, or fixed orthodontic treatment. Therefore, mechanical properties of thermoplastic materials should be considered to improve the quality of outcomes. The purposes of this special article were to evaluate the force and stress depending on the materials, deflection and thickness of thermoplastic materials and to evaluate the mechanical properties of thermoplastic materials after repeated loading. Thickness and amount of deflection rather than products and materials showed the largest effect on force and stress. In all products, at least 159 gf of force was required for more than 1.0 mm deflection or when materials with 1.0 mm thickness were deflected. Orthodontic forces delivered by thermoplastic materials depend on the materials, thickness, amount of activation, and intra-oral condition. Proper thickness of thermoplastic materials and deflection level of tooth movement should be decided for the efficient and physiologic tooth movement.

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