The work focuses on the development of a Cu lead-frame with a single-sided adhesive tape for cost reduction and reliability improvement of LOC (lead on chip) package products, which are widely used for the plastic-encapsulation of memory chips. Most of memory chips are assembled by the LOC packaging process where the top surface of the chip is directly attached to the area of the lead-frame with a double-sided adhesive tape. However, since the lower adhesive layer of the double-sided adhesive tape reveals the disparity in the coefficient of thermal expansion from the silicon chip by more than 20 times, it often causes thermal displacement-induced damage of the IC pattern on the active chip surface during the reliability test. So, in order to solve these problems, in the resent work, the double-sided adhesive tape is replaced by a single-sided adhesive tape. The single-sided adhesive tape does net include the lower adhesive layer but instead, uses adhesive materials, which are filled in clear holes of the base film, just for the attachment of the lead-frame to the top surface of the memory chip. Since thermal expansion of the adhesive materials can be accommodated by the base film, memory product packaged using the lead-flame with the single-sided adhesive tape is shown to have much improved reliability. Author allied this invention to the Korea Patent Office for a patent (4-2000-00097-9).
By analyzing the structure of the currently used Lead Tab tape structure, the outermost layer, low-temperature fusion functionalized olefin, was composed of pp base. To determine whether this could be used as the outermost layer of tab tape, the adhesive strength to metal foils such as copper and aluminum was measured and the adhesive strength was compared with commercially available functionalized olefin. When chlorine was grafted onto PP among the PP used in the composition, the average adhesive strength was similar to that of commercially available LT200T and superior to RE140R and LE320V. The maximum adhesive strength exceeded that of LE200T. When it comes to solvents, xylene has been shown to be better than any other. Physical methods such as substitution of other monomers, switching of additives or let-down hardly changed the adhesion of grafted PP, and the selection of PP is an important factor in preparing functional polymers.
본 연구는 고성능 준구조용 양면 점착테이프 제조를 위해 2-ethylhexyl acrylate(2-EHA)와 acrylic acid(AAC)를 사용하였고, UV 조사에 의해 시럽을 준비하였다. 양면 점착테이프의 두께, 무기물 충전제 함량 및 충전제 종류에 따른 준구조용 물성에 미치는 영향을 고찰하였다. 테이프의 두께 및 젖음시간이 증가할수록 박리강도가 증가하였다. 두께가 얇은 점착테이프($250{\mu}m$이하)의 경우 무기물 충전제의 true density가 낮을수록 적용시간 경과에 따라 박리강도가 높게 나타났다. 무기물 충전제 입자가 클수록 초기 박리강도가 높게 나타났으며, SEM 이미지를 통해 점착테이프 내에 무기물 충전제의 크기를 확인하였다. 다양한 무기물 충전제 및 함량에 따라 박리강도 증가와 함께 전단접착강도가 증가하는 비례관계를 보였으며, $0.1{\mu}m$인 양면 점착테이프에서 무기물 충전제는 전단접착강도에 더 영향을 주었다. 이러한 결과로부터 박막형 아크릴 양면 점착테이프는 준구조용 물성을 필요로 하는 용도에 사용가능할 것으로 사료된다.
제1회 한국물리탐구토론대회에는 10개의 문제가 출제되었는데 본 연구에서는 이들 10개의 문제 중 ${\ulcorner}$접착 테이프(Adhesive tape)${\lrcorner}$ 문제를 해결한 5개 팀의 보고서를 비교 분석하였다. 그 결과 학생들은 접착 테이프를 갑자기 뗄때 빛이 발생하는 원인을 정전기 발생, 전자의 이동, 에너지의 변환 등으로 해석하였다. 그러나 탐구의 과정에서 확산적 사고를 가지고 창의적 아이디어를 제시한 팀은 소수에 불과하였다. 본 대회는 탐구 토론대회이므로 탐구의 과정별로 새로운 아이디어를 제안하여 결론에 이르는 창의적 탐구의 과정이 제안되어야 한다.
PSA (Pressure Sensitive Adhesive) is used for various purposes in electronic appliances such as double-sided tape for fitting parts, product's name plate, and surface protecting film, and so forth. In several kinds of PSAs, this paper dealt with the failure analysis of PET (Polyethylene Terephthalate) acrylic adhesive tapes. The causes of interface failure were investigated through the test of adhesive strength, thickness, and structure. And test standard methods to prevent recurrences were established.
Bignell, Lindsey Jordan;Smith, Michael Leslie;Alexiev, Dimitri;Hashemi-Nezhad, Seyed Reza
Nuclear Engineering and Technology
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제40권1호
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pp.93-98
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2008
Several adhesive tapes have been studied in terms of their suitability for securing gold wires into positions for neutron flux measurements in the reactor core and irradiation facilities surrounding the core of the Open Pool Australian Light water (OPAL) reactor. Gamma ray spectrometry has been performed on each irradiated tape in order to identify and quantify activated components. Numerous metallic impurities have been identified in all tapes. Calculations relating to both the effective neutron shielding properties of the tapes and the error in measurement of the $^{198}Au$ activity caused by superfluous activity due to residual tape have been made. The most important identified effects were the prolonged cooling times required before safe enough levels of radioactivity to allow handling were reached, and extra activity caused by residual tape when measured with an ionisation chamber. Knowledge of the most suitable tape can allow a minimal contribution due to these effects, and the use of gamma spectrometry in preference to ionisation chamber measurements of the flux wires is shown to make all systematic errors due to the tape completely negligible.
은 나노와이어는 금속 특유의 고전도 특성, 낮은 Percolation threshold 및 고투과 특성을 나타내어 차세대 투명전극 물질로 각광받고 있다. 이를 플렉서블 및 웨어러블 디바이스, 전자피부 디바이스 등과 같은 다양한 분야에 활용하기 위해서는 은 나노와이어 전극을 필요한 형태로 패터닝 하기 위한 기술이 필수적으로 요구된다. 일반적으로, 은 나노와이어를 패터닝하기 위한 공법으로는 포토리소그래피 및 에칭, 프린팅, 레이저 Ablation 등을 들 수 있으나, 이러한 패터닝 기술들은 공정 절차가 복잡하거나 높은 공정 비용 등의 단점이 있다. 이에 본 연구에서는 UV-curable 점착제 기반의 low-cost 은 나노와이어 패터닝 공법을 개발하고자 하였다. 은 나노와이어 네트워크가 형성된 폴리우레탄 필름에 UV 경화형 테이프를 부착하고, UV를 선택적으로 조사한 뒤, 다시 UV 경화형 테이프를 벗겨내는 3단계의 간단한 공정만으로 은 나노와이어 패턴을 성공적으로 형성할 수 있었으며, 간단한 구현 원리 및 분석 결과를 본 논문에서 보고하고자 한다.
접착용 테이프 박리거동에 미치는 외부효과를 알아보고, 이를 설명하는 준강체 실린더 체인(semi-rigid body cylinder chain) 모델을 제안하였다. 먼저 평면으로부터 테이프를 떼어낼 때, 테이프의 거동을 정성적으로 파악하고, 이를 토대로 준강체 실린더 체인 모형을 도식화하였다. 그 다음 테이프를 떼어내는 힘에 미치는 여러 요소들(온도, 표면거칠기, 떼어내는 속도, 각도 의존성, 테이프 폭 등)의 효과와 이들의 민감도를 분석하여 동일한 실험 기준조건을 설정하고, 이 조건에서 평면으로부터 테이프를 떼어내는 힘(벡터)의 각도 의존성을 $10^{\circ}$ 간격으로 측정하였다. 실험결과는 본 연구에서 확립한 모형이론과 실험오차범위 내에서 잘 일치하였고, 다른 요소들의 효과는 현상론적 입장에서 정성적으로 잘 설명되었다. 이러한 이유로, 본 결과는 PSA 테이프의 접착력을 시험 평가하는 모델로 활용될 수 있을 것으로 기대된다.
정보기술의 디자인 트렌드는 시대에 따라 빠르게 변해왔으며, 최근의 정보 디스플레이의 디자인 트렌드는 베젤리스 디스플레이가 대세이다. 베젤리스 또는 에지리스 디스플레이는 휴대폰 디스플레이의 새로운 트렌드로 부상하고 있다. 본 논문에서는 이른바 베젤리스 디스플레이라고 불리는 기기 면적 대비 높은 화면 비율을 갖는 터치패널 디스플레이의 조립 공정에 적합한 차광 테이프를 개발하였다. 차광 테이프는 자외선 경화형 아크릴계 감압성 점착제를 PET 필름 위에 롤투롤 공정으로 코팅하여 제조하였다. 자외선 경화형 감압성 점착제는 톨루엔을 전혀 사용하지 않는 친환경적인 제조 방법으로 합성되었다. 제조된 차광 테이프의 점착력은 자동화된 인장시험기로 분석하였으며, 형상유지 특성인 칙소성은 주사 전자 현미경으로 분석하였다. 그 결과 제조된 차광 테이프는 터치패널 디스플레이의 조립 공정에 적합한 높은 점착력과 우수한 칙소성을 나타내었다. 이러한 기능성 차광 테이프의 개발은 그 동안 차광 테이프의 칙소성 부족으로 인하여 야기되었던 터치 패널 디스플레이 조립 공정의 생산성향상 및 품질안정성 향상에 기여할 것으로 기대된다.
접착용 테이프는 다양한 기계적 강도를 요구하는 재료와 특유의 접착 물질을 결합시켜 편리하게 다양한 용도로 사용할 수 있다. 그 중 덕트 테이프(duct tape)는 대개 쉽게 구할 수 있고, 널리 사용되는 접착 테이프로 뽑을 수 있다. 덕트 테이프는 일반 테이프와 달리 섬유 소재를 함유하고 있는 복합재료이고 기계적 강도가 우수하다. 그 외에도 전선의 절연 용도로 사용되는 전기 절연테이프도 매우 오랜 기간 동안 사용되었고 실제로는 절연용도 외에도 전선의 기계적 강도 보강 및 댐핑 역할을 한다. 최근에는 다양한 종류의 폼 테이프(foam tape) 및 양면 테이프도 여러 용도로 널리 사용되고 있다. 하지만, 이러한 테이프의 소음 차단 효과에 대해서는 기존 자료에 명확하게 나타나 있지 않다. 본 연구에서는 미세한 공혈(hole)을 이용하여 다양한 테이프의 삽입손실을 측정하여 소음 차단 효과를 나타내었고, 그 중에서도 양면 폼 테이프의 소음 차단 효과가 가장 좋게 나타났다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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