13C, 15N, and 29Si NMR chemical shifts have been computed for selected X-substituted silatranes (X=Cl, F, H, CH3) using Gauge-Including Atomic Orbitals (GIAO) at the Hartree-Fock level of theory. The isotropic 13C chemical shifts are largely insensitive to substituent-induced structural changes. In this study, the isotropic 13C chemical shifts between 1-methyl- and 1-hydrogensilatranes by GIAO-SCF calculation at the HF/6-31G level are very similar. But the results of 1-chloro- and 1-fluorosilatranes are about 4 ppm different from the experimental values. In contrast, the isotropic 15N and 29Si chemical shifts and the chemical shielding tensors are quite sensitive to substituent-induced structural changes. These trends are consistent with those of the experiment. The isotropic 15N chemical shift demonstrates a very clear correlation with Si-N distance. But in case of 29Si the correlations are not as clean as for the 15N chemical shift; the calculated variation in the 29Si chemical shift is much larger.
$^1H$ and $^{13}C$ NMR spectra for pyridine, ${\beta}$-and ${\gamma}$-picoline, pyrazine, and 4,4'-bipyridyl complexed with paramagnetic undecatungstocobalto(II)silicate and undecatungstonickelo(II)silicate anions are reported. For these complexes the ligand exchange is slow on the NMR time scale and the pure resonance lines have been observed at room temperature. The isotropic shifts in nickel complexes can be interpreted in terms of contact shifts by ${\sigma}$-electron delocalization. Both contact and pseudocontact shifts contribute to the isotropic shifts in cobalt complexes. The contact shifts, which are obtained by subtracting the pseudocontact shifts from the isotropic shifts, require both ${\sigma}$-and ${\pi}$-electron delocalization from the cobalt ion. Slow ligand exchange has also allowed us to identify the species formed when bidentate ligands react with the heteropolyanions. Pyrazine forms a 1 : 1 complex, while 4,4'-bipyridyl forms both 1 : 1 and dumbbell-shaped 1 : 2 complexes.
This research deals with the study of two-dimensional deformation in transversely isotropic thermoelastic diffusion medium. This investigation integrates the effect of diffusion and thermal effects in transversely isotropic thermoelastic solids under inclined load. Inclined load is taken as linear combination of normal load and tangential load. Laplace and Fourier transformation techniques are employed to transform the physical domain and then transformed solutions are inverted with the aid of numerical inversion techniques. Concentrated and distributed load are considered to exemplify its utility. Graphical representation of variation in displacement, stresses, temperature and concentration distribution with distance is depicted by taking inclination at different angles. Some particular cases are studied.
Interfacial cracks between an isotropic and orthotropic material, subjected to static far field tensile loading are analyzed using the technique of photoelasticity. The fracture parameters are extracted from the full-field isochromatic data and the same are compared with that obtained using boundary collocation method. Dynamic Photoelasticity combined with high-speed digital photography is employed for capturing the isochromatics in the case of propagating interfacial cracks. The normalized stress intensity factors for static crack is greater when $\alpha=90^{\circ}C$ (fibers perpendicular to the interface) than when $\alpha=0^{\circ}C$ (fiber parallel to the interface) and those when $\alpha=90^{\circ}C$ are similar to ones of isotropic material. The dynamic stress intensity factors for interfacial propagating crack are greater when $\alpha=0^{\circ}C$ than $\alpha=90^{\circ}C$. The relationship between complex dynamic stress intensity factor $|K_D|$ and crack speed C is similar to that for isotropic homogeneous materials, the rate of increase of energy release rate G or $|K_D|$ with crack speed is not as drastic as that reported for homogeneous materials.
암반파괴의 가장 큰 영향을 미치는 인장강도는 등방의 암석과 횡등방의 암석의 경우는 분명히 다를 것이다. 본 논문에서는 일축압축강도시험에서 횡등방 암석의 탄성정수를 구하고, 간접인장강도시험을 통하여 횡등방 암석의 인장강도와 인장파괴 거동을 분석하였다. 일축압축시험에서 구한 이방성 탄성정수와 간접인장강도시험에서 얻어진 변형률로 시료중앙의 응력집중계수를 구하여, 등방으로 가정하여 구한 인장강도 값과 이방성일때의 인장강도 값을 비교 분석하였다. 실험 결과 횡등방성 암석의 응력집중계수는 층리면의 각도에 따라서 등방재료의 응력집중계수와는 크거나 작은 값을 나타내었다. 횡등방 암석의 인장강도 산정시 등방의 응력집중계수를 사용하는 것은 층리면이 이루는 각도에 따라 인장강도의 과대 혹은 과소 평가됨을 알 수 있었다.
We study some functions defined on the unit tangent space, which are formed with the second fundamental form of submanifolds of a real space form. These give an exact expression of isotropy of submanifolds in a real space form and a relationship between intrinsic invariants and extrinsic ones.
The HDDR characteristics of the Nd-Fe-B-type isotropic and anisotropic HDDR alloys were investigated using three types of alloys: alloy A $(Nd_{12.6}Fe_{81.4}B_6), alloy B (Nd_{12.6}Fe_{81.3}B_6Zr_{0.1}), and alloy C (Nd_{12.6}Fe_{68.8}Co_{11.5}B_6Ga_{1.0}Zr_{0.1}$). The alloy A is featured with the isotropic HDDR character, while alloy B and C are featured with the anisotropic HDDR character. Hydrogenation and disproportionation characteristics of the alloys were examined using DTA under hydrogen gas. Recombination characteristics of the alloys were examined by observing the coercivity variation as a function of recombination time. The present study revealed that the alloy C exhibits slightly higher hydrogenation and disproportionation temperatures compared to the alloy A and B. Recombination of the anisotropic alloy B and C takes place more rapidly with respect to the isotropic alloy A. The intrinsic coercivities of the recombined materials rapidly increased with increasing the recombination time and then showed a peak, after which the coercivities decreased gradually. The degraded coercivity was, however, recovered significantly on prolonged recombination treatment. Compared with the isotropic HDDR alloy A the anisotropic HDDR alloy B and C are notable for their greater recovery of coercivity. The significant recovery of coercivity was accounted for the in terms of the development of well-defined smooth grain boundary between the recombined grains on prolonged recombination.
Membrane disruption by an antimicrobial peptide, protegrin-1 (PG-1), was investigated by measuring the $^2H$ solid-state nuclear magnetic resonance (SSNMR) spectra of 1-palmitoyl-$d_{31}$-2-oleoyl-sn-glycero-3-phosphatidylcholine (POPC_$d_{31}$) in the mixture of PG-1 and POPC_$d_{31}$ lipids deposited on thin cover-glass plates. The experimental line shapes of anisotropic $^2H$ SSNMR spectra measured at various peptide-to-lipid (P/L) ratios were simulated reasonably by assuming the mosaic spread of bilayers containing pore structures or the coexistence of the mosaic spread of bilayers and a fast-tumbling isotropic phase. Within a few days of incubation in the hydration chamber, the pores were formed by the peptide in the POPC_$d_{31}$ and POPC_$d_{31}$/cholesterol membranes. However, the formation of the pores was not clear in the POPC_$d_{31}$/1-palmitoyl-2-oleoyl-sn-glycero-3-phosphatidylglycerol (POPG) membrane. Over a hundred days after hydration, a rapidly rotating isotropic phase increased in the POPC_$d_{31}$ and the POPC_$d_{31}$/cholesterol membranes with the higher P/L ratios, but no isotropic phase appeared in the POPC_$d_{31}$/POPG membrane. Cholesterol added in the POPC bilayer acted as a stabilizer of the pore structure and suppressed the formation of a fast-tumbling isotropic phase.
As an isotropic conductive adhesive, that is, a hybrid Cu paste composed of Cu powder, solder powder, and a fluxing resin system, has been quantitatively characterized. The mechanism of an electrical connection based on a novel concept of electrical conduction is experimentally characterized using an analysis of a differential scanning calorimeter and scanning electron microscope energy-dispersive X-ray spectroscopy. The oxide on the metal surface is sufficiently removed with an increase in temperature, and intermetallic compounds between the Cu and melted solder are simultaneously generated, leading to an electrical connection. The reliability of the hybrid Cu paste is experimentally identified and compared with existing Ag paste. As an example of a practical application, the hybrid Cu paste is used for LED packaging, and its electrical and thermal performances are compared with the commercialized Ag paste. In the present research, it is proved that, except the optical function, the electrical and thermal performances are similar to pre-existing Ag paste. The hybrid Cu paste could be used as an isotropic conductive adhesive due to its low production cost.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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