• Journal of the Korean Chemical Society
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• v.47 no.2
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• pp.137-146
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• 2003

3-Hydroxybenzopyran[3,2-c]-[1]-benzopyran-6,7-diones (3) and 3-methoxycarbonylcoumarin (4) were prepared via condensation of 1 with resorcinol in the presence of sodium methoxide. The chemical behavior of 3 towards acetic anhydride, alkyl halides and diazonium chloride is described. The electron impact ionization mass spectra of compounds 4,5 and 6a,b show a weak molecular ion peak and a base peak of m/z 89, m/z 280. m/z 91 and m/z 120 resulting from a cleavage fragmentation respectively. The molecular ion of compounds 3, 6b, and 7a is a base peak of m/z 280, m/z 366 and m/z 488 respectively. Compound 7a give a characteristic fragmentation pattern with a two very stable fragmentation of m/z 383 and m/z 77.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.7 no.4
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• pp.322-329
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• 1997

ECR 마이크로 플라즈마 CVD법에 의하여 단결정 Si기판위에서 대면적에 걸쳐 방향성을 가진 다이아몬드박막을 성공적으로 성장시키고, 막 증착공정을 바이어스처리 단계와 성막단계의 2단계로 나누어 실시할 때 바이어스처리 단계에서 여러 공정 매개변수들이 다리아몬드 핵생성밀도에 미치는 효과에 관하여 조사하였다. 기판온도$600^{\circ}C$, 압력 10Pa, 마이크로파 전력 3kW, 기판바이어스 +30V의 조건으로 바아어스 처리할 때, 핵생성에 대한 잠복기간은 5-6분이며, 핵생성이 완료되기 까지의 시간은 약 10분이다. 10분 이후에는 다이아몬드 결정이 아닌 비정질 탄소막이 일단 형성된다. 그러나 성장단계에서 이러한 비정질 탄소막은 에칭되어 제거되고 남아있는 다이다몬드 핵들이 다시 성장하게 된다. 또한 기판온도의 증가는 다이아몬드 막의 결정성을 높이고 핵생성 밀도를 증가시키는 데에 별로 효과가 없다. ECR플라즈마 CVD법에서 바이어스처리 테크닉을 사용하면, 더욱 효과적임을 확인하였다. 총유량 100 sccm의 CH$_{3}$OH(15%)/He(85%)계를 사용하여 가스압력 10Pa, 바이어스전압 +30V마이크로파 전력 3kW, 온도 $600^{\circ}C$의 조건하에서 40분간 바이어스처리한 다음 다이아몬드막을 성장시켰을 때 일시적으로나마 제한된 지역에서 완벽한 다이아몬드의 에피성장이 이루어졌음을 SEM으로 확인하였다. 이것은 Si기판상에서의 다이아몬드의 에피성장이 가능함을 시사하는 것이다. 그밖에 라만분광분석과 catodoluminescence 분석에 의한 다이아몬드의 결정질 조사결과와 산소방전 및 수소방전에 의한 챔버벽의 탄소오염효과 등에 관하여 토의하였다.

• Polymer(Korea)
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• v.24 no.4
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• pp.538-544
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• 2000

The characteristics of cell growth and foamed cell structures of PP were investigated by a continuous foaming process. The operating parameters were the contents of blowing agent and nucleating agent, nucleating agent contents, die temperatures and die dimensions. The foaming cells grew without collapse at less than 14.5 wt% of blowing agent, isopentane. But the cells were collapsed when the blowing agent content was more than 14.5 wt%. The foam density dramatically decreased when a very small amount of the nucleating agent, 1 wt%, was added. After the nucleating agent was added, the cell's weight plummeted to one-seventh of its previous weight. Stable foam cell structures were formed at the die temperature of 17$0^{\circ}C$. However, the effects of the pressure drop rate on the cell morphology were not serious.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2000.02a
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• pp.116-116
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• 2000

질화물 반도체는 LED, LD, Transistor, 그리고 Photodetector 등 광소자 및 전자소자를 실현할 수 있는 소재로써 최근에 각광 받고 있으며, 또한 국·내외적으로 연구가 활발히 진행되고 잇다. 질화물 발광 다이오드 제작에는 소자의 효율과 수명시간의 향상을 위하여 질화물 반도체와 금속과의 접합시 고 품질의 오믹 접합이 필수적이다. 특히 p-형 GaN의 경우에는 높은 정공 농도를 갖는 p-형 GaN를 얻기가 어렵고 GaN의 일함수에 비하여 높은 일함수를 갖는 금속이 없기 때문에 매우 낮은 접합 저항을 가지며 안정성이 매우 우수한 금 접합을 얻기가 어렵다고 알려져 있다. 또한, GaN 계열의 발광 다이오드는 일반적으로 표면 발광 다이오드 형태로 제작되기 때문에 p-형 GaN 층의 오믹 접촉으로 사용되는 금속의 전기적 특성뿐만 아니라 발광 다이오드의 활성층에서 발광되어 나오는 빛에 대한 투과도 또한 우수하여야 발광 다이오드의 효율이 우수해진다. 본 연구에서는 p-형 GaN층의 접합 금속으로 Pt(80nm)과 Ni(5nm)/Au(7nm)를 사용하여 InGaN/GaN 다중양자우물 구조의 발광 다이오드를 제작하여 전기적 특성 및 발광효율을 측정하였다. 그리고, Pt(80nm)과 p-형 GaN와의 접합시 온도 변화에 따른 전기적 특성을 TLM 방법으로 조사하고, 가시광선 영역에서의 빛에 대한 투과도를 UV/VIS spectrometer, X-ray reflectivity, 그리고 Atomic Force Microscopy 등을 이용하여 분석하였다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.7 no.5
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• pp.365-373
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• 1997

다이아몬드 형성에 미치는 MPECVD 증착조건에 관하여 연구하였다. 증착 실험 기판은 Si p-type (100)wafer를 사용하였으며 다이아몬드 박막은 다음과 같은 조건하에서 증착되었다. 메탄 농도:0.75%(3scm)-3%(12scm),산소 농도:0%-0.5%(2scm), 반응 압력:20torr-80torr, 반응 온도:$600^{\circ}C$-90$0^{\circ}C$. 낮은 증착온도($600^{\circ}C$)에서는 (100)의 우선성장면을 보였고 온도가 증가함에 따라 (100)과 (111)이 혼재된 cubo-octahedron이 형성되었고 90$0^{\circ}C$에서는 (111)의 우선성장면을 가징 octahedron이 형성되었다. 산소가 첨가됨에 따라 높은 메탄농도에서도 양질의 다이아몬드가 형성되었다. 낮은 압력하(200torr)에서는 비정질탄소가, 높은 압력하(80torr)에서는 양질의 다이아몬드가 형성되었다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.453-453
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• 2012

최근 디스플레이 시장에서는 저전력 자발광 소자인 OLED가 많은 관심 속에 연구 진행 되고 있다. 높은 효율과 투명, 플렉서블 디스플레이가 실현 가능한 OLED 소자는 초기 수명감소, 저전압구동 및 신뢰성에 대한 문제점을 개발 중에 있기에 많은 가능성을 현실화 하지 못하고 있다. 따라서 본 연구에서는 OLED소자의 역방향 반송자 회복 수명을 측정함으로써 스트레스에 의한 소자 열화를 전기적으로 분석하는 방법을 제시하고자 한다. 우선 5cm5cm의 면적에 네 개의 픽셀이 들어가는 후면 발광 Blue OLED를 제작하고 $-40^{\circ}C$부터 $100^{\circ}C$까지 $10^{\circ}C$간격으로 온도 스트레스를 주어 수명을 측정하였다. 전원공급기를 사용하여 직류 전압을 2V 인가하고 함수 발생기를 사용하여 +3V, -0.5V의 구형파를 500 kHz 주파수로 인가하였다. 이러한 조건으로 측정된 소자는 오실로스코프를 이용하여 전압 회복시간을 측정하고 온도 스트레스에 따른 수명을 산출하였다. $-40^{\circ}C$일 때 는 약 1.92E-7s이고 $100^{\circ}C$일 때 는 약 1.49E-7s로 약 0.43E-7s정도 감소하였다. 양의 전압이 인가되었을 때의 소자 내부의 전압은 온도가 증가함에 따라 꾸준히 감소하였고, 이에 따라 또한 꾸준히 감소하였다. 그러나 음의 전압이 인가되는 부분에서는 무설 전류에 의하여 음의 방향으로 흐르게 되는 전압의 절대값이 꾸준히 증가하였고 대체적으로 온도가 증가함에 따라 그래프가 아래로 이동하는 현상이 관찰되었다. 이러한 경향은 이상적인 다이오드의 반송자 축적 식을 통하여 온도가 증가함에 따라 가 증가하는 것과 관련이 있음을 확인하였다. 따라서 다수 층의 레이어로 이루어진 OLED소자의 열적 스트레스에 대한 수명 변화의 물리적 조건이 이상적인 다이오드 특성에 부합한다는 것을 확인하였다.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2001.06b
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• pp.161-164
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• 2001

정상상태에서 소자 내부의 격자온도 분포를 해석할 수 있는 시뮬레이터를 제작하였다. Slotboom 변수를 사용하여 열흐름 방정식을 이산화하였다. 또한 격자온도 분포를 고려한 초기 해의 설정 방법을 제안하였다. 제안된 방법의 타당성을 검증하기 위하여 N/sup ＋ P 정합 다이오드에 대해 모의실험을 수행하여 MEDICI의 결과와 비교하였다 순방향 전압-전류 특성은 MEDICI의 결과와 비교하여 7% 이내의 최대 상대오차를 보였고 전위 분포와 온도 분포는 각각 2%, 2% 이내의 최대 상대오차를 보였다. BANDIS에서는 수렴을 위해 평균 3.7회 이하의 행렬 연산이 필요하였으며, MEDICI에서는 평균 5.1회 이하의 행렬 연산이 필요하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.19 no.2
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• pp.7-15
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• 2012

Semiconductor packages are increasingly moving toward miniaturization, lighter and multi-functions for mobile application, which requires highly integrated multi-stack package. To meet the industrial demand, the package and silicon chip become thinner, and ultra-thin packages will show serious reliability problems such as warpage, crack and other failures. These problems are mainly caused by the mismatch of various package materials and geometric dimensions. In this study we perform the numerical analysis of the warpage deformation and thermal stress of 4-layer stacked FBGA package after EMC molding and reflow process, respectively. After EMC molding and reflow process, the package exhibits the different warpage characteristics due to the temperature-dependent material properties. Key material properties which affect the warpage of package are investigated such as the elastic moduli and CTEs of EMC and PCB. It is found that CTE of EMC material is the dominant factor which controls the warpage. The results of RSM optimization of the material properties demonstrate that warpage can be reduced by $28{\mu}m$. As the silicon die becomes thinner, the maximum stress of each die is increased. In particular, the stress of the top die is substantially increased at the outer edge of the die. This stress concentration will lead to the failure of the package. Therefore, proper selection of package material and structural design are essential for the ultra-thin die packages.

• Economic and Environmental Geology
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• v.26 no.2
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• pp.117-127
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• 1993

Ag-Au vein ores from the Weolyu mine, Youngdong district, contain significant germanium (up to 145g/t, average 34.9g/t), in the form of argyrodite ($Ag_8GeS_6$). Mineral chemistries of argyrodite and its associated minerals were determined by electron probe microanalysis. Twenty eight elements in thirteen ore samples were analyzed using an ICP mass spectrometer. Argyrodite occurs in the paragenetically later mineral assemblage consisting of carbonates+quartz+native silver+argentite+Ag-sulfosalts, indicating that the germanium mineralization represents the culmination of a complex mineral sequence which includes early gold and late silver deposition. The mean formula of the argyrodite is $Ag_{7.90}\;(Ge_{0.76}Sn_{0.04})S_6$, with minor amounts of Cu, Fe, Sb, As, Sn, and Zn. The Weolyu argyrodite shows systematic substitutions of Ag by Cu, and of Ge by Sb. Chemical analyses of vein ores indicate that metals were precipitated in the order of $Fe{\rightarrow}Pb$, $Zn{\rightarrow}Cu{\rightarrow}Ag$, Sb, As, Ge. Germanium has a strong geochemical affmity with As and Sb, and Cu, Pb, Zn, Mo, and Sr show weak positive correlations with Ge. Germanium deposition at Weolyu was mainly a result of cooling of hydrothermal fluids (down to $175^{\circ}C{\sim}210^{\circ}C$, due to increasing involvement of cooler meteoric waters in the epithermal system.

• Analytical Science and Technology
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• v.12 no.6
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• pp.540-549
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• 1999

The combustion temperature was controlled between $880^{\circ}C$ to $1070^{\circ}C$ to find the relation the combustion temperature and emission amount of PCDDs/PCDFs in the Municipal solid waste incinerator. The emission amount of PCDDs/PCDFs decreased when the temperature increased in the rear of the boiler. The PCDDs/PCDFs concentration were detected $7.82ng-TEQ/Nm^3$ at $880^{\circ}C$, $6.97ng-TEQ/Nm^3$ at $970^{\circ}C$ and $6.13ng-TEQ/Nm^3$ at $1070^{\circ}C$. Also, The chlorophenols, chlorobenzenes, and PCB concentration decreased by increasing the temperature from $880^{\circ}C$ to at $1070^{\circ}C$, and the isomer of the prescsors had a tendency to emit the higbly cbiorinated compounds.