Sn-3.5Ag-xCu무연 솔더의 크리프 성질 연구
(The Creep Properties of Pb-free Sn-3.5Ag-$\chi$ Cu Solder Alloys)
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- 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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- 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
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- pp.141-145
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- 2001