• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.03a
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• pp.101-101
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• 2003

Al 박막의 화학증착(CVD)과 Al-Cu 합금박막의 물리증착(PVD)을 조합하는 CVD-PVD Al 공정은 수평방향의 배선과 수직방향의 via를 동시에 형성할 수 있으므로 공정단순화 및 생산원가절감 측면에서 장점이 있어서 DRAM 둥의 반도체 소자의 배선공정으로 매우 유망하다[1]. 본 연구에서는 CVD-PVD Al 공정을 이용하여 초고집적소자의 Al via와 Al 배선을 동시에 형성할 때 층간절연막의 영향을 조사하고 그 원인을 규명하였다. Al CVD를 위한 원료기체로는 dimethylaluminum hydride [($CH_3$)$_2$AlH]를 사용하였고 PVD는 38$0^{\circ}C$에서 실시하였다 층간절연막에 따른 CVD-PVD Al의 via hole 매립특성을 조사한 결과, high-density plasma(HDP) CVD oxide의 경우에는 via hole 매립특성이 우수하였으나, hydrogen silscsquioxane (HSQ)의 경우에는 매립특성이 우수하지 않아서 via 저항이 불균일 하였다. 이는 via 식각 후 wet cleaning 과정에서 HSQ에 흡수된 수분이 lamp를 이용한 degassing 공정에 의해서 완전히 제거되지 않아 CVD-PVD 공정 중에 탈착되어 Al reflow에 나쁜 영향을 미치기 때문으로 판단된다. CVD-PVD 공정 전에 40$0^{\circ}C$, $N_2$ 분위기에서 baking하여 HSQ 내의 수분을 충분히 제거함으로써 via 매립특성을 향상시킬 수 있었다. CVD-PVD Al 공정은 aspect ratio 10:1 이상의 via hole도 완벽하게 매립할 수 있었고 이에의해 제조된 Al 배선은 기존의 W plug 공정에 의해 제조된 배선에 비해 낮은 via 저항을 나타내었다.

• Journal of Advanced Navigation Technology
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• v.27 no.5
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• pp.587-593
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• 2023

In this paper, we propose a systematic design approach based on cavity-mode resonance analysis to improve the radiated susceptibility of cables in air vehicles. As electronic devices equipped in air vehicles substantially increase, enhancing the radiated susceptibility of internal cables becomes more challenging and significant. The proposed design approach provides an efficient method to avoid and suppress cavity-mode resonances using analytical methods to estimate the resonance frequencies and the current ratio induced by the cavity-mode resonances. It is demonstrated in simulated results that the proposed method offers a design solution for improving the radiated susceptibility and reduces the computation time by up to 99.6% compared to the previous design method.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2007.04b
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• pp.88-90
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• 2007

본 논문에서는 배선용 차단기 단자와 전선간의 접속결함에 의한 아크발생 및 화재위험성을 분석하였다. 실험 및 분석에 사용된 배선용 차단기는 단상 2선식의 국내외 제품으로 외형분석결과 단자구조는 제품마다 상이하였으며, 단자와 전선간의 접촉저항 측정결과 국내 제품은 접속방식에 따라 접촉저항의 편차가 컸다. 배선용 차단기 단자와 전선간 접속결함에 의한 접촉불량 발생시 단자구조에 따른 아크 및 화염의 특성 실험의 부하조건으로는 저항부하를 사용하였으며, 가진기의 축에 배선용차단기를 설치하여 진동에 의한 영향을 받도록 하였다. 인가시간은 10[분]으로 하였으며, 접촉불량이 진전됨에 따라 배선용 차단기 단자에 아크가 지속적으로 발생하였다. 대략 수분이 경과한 후 차단기가 차단되는 경우도 있었으며, 차단되지 않는 경우도 있었다. 또한 4개사의 제품 중 1개사의 제품은 접속단자 주변 절연재료로 아크에 의한 화염전이가 용이하였다.

• Journal of Advanced Navigation Technology
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• v.25 no.5
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• pp.370-376
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• 2021

development of the aerospace industry is increasing the research of projectiles. In addition, many tests are under way and many failures occur accordingly. Projectiles should be able to minimize failures because they are more dangerous than other electronic equipment. Therefore, it is necessary to verify wiring before powering the projectile. Accordingly, the wiring status was verified by resistance measurements. However, the wiring test of the previous resistance measurement method cannot be accurately measured due to devices such as capacitors and inductors in the projectile circuit. In this paper, impedance is measured in the connection state of cables and projectiles using a TDR meter. The Z-Segmentation algorithm is used to set the reference value for the measured steady state impedance. The Z-Segmentation algorithm first finds the peak values of the impedance waveform using a Kalman filter and obtains the final impedance peak segment through segmentation. In this way, the wiring status is determined based on the reference value for the normal state of the wiring.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2009.05a
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• pp.12.2-12.2
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• 2009

전자 디스플레이 산업의 중요성과 미래사회에서 요구되는 정보기기로써 유연한 기판을 사용한 소자에 대한 수요가 급격히 증가하고 있으며, 이들 산업에 응용되기 위해서는 저비용, 고생산 공정이 요구되고 있다. 이를 위해 인쇄전자 기술에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히, 금속배선은 모든 소자의 기본이면서 낮은 저항과 높은 신뢰성을 동시에 요구하고 있어 인쇄전자 기술이 해결해야 할 가장 어려운 난제 중의 하나이다. 따라서 본 연구에서는 낮은 저항과 높은 신뢰성을 만족시킬 수 있는 새로운 금속배선 공정으로서 폴리이미드 필름을 초발수 처리한 후 친수 패턴을 하여 전도성 잉크에 함침함으로서 친수 패턴을 따라 금속배선이 이루어 지도록 하는 방법을 제안하고자 한다. 폴리이미드 필름의 표면을 플라즈마 처리하여 표면에 나노돌기를 형성시키고 불소기를 함유한 코팅층을 형성시킴으로써 물에 대한 접촉각이 $150^{\circ}$이상이 되도록 초발수 처리할 수 있었다. 초발수 처리된 폴리이미드 기판에 쉐도우 마스크를 사용하여 UV조사함으로써 조사된 부분만 친수성을 가지는 패턴을 형성하였다. 이렇게 친수 패턴이 제작된 초발수 폴리이미드 유연기판을 실버잉크에 함침함으로써 선폭 $200{\mu}m$를 가지는 금속배선을 형성시켰다. 형성된 금속배선의 단면 형상을 측정하였으며, 열처리를 통하여 비저항이 $30{\mu}{\Omega}$-cm를 얻을 수 있었다. 통상 1회의 함침으로는 금속배선의 두께가 150nm정도로 금속배선으로 사용하기에는 얇아 배선의 두께를 증가시키기 위하여 수 회 함침을 시도하여 $2{\mu}m$의 두께로 증가시킬 수 있었다. 이때 선폭과 선간 간격은 크게 변하지 않고 두께만 증가시킬 수 있었다. 이는 금속배선을 형성한 후에도 폴리이미드 유연기판의 초발수성은 그대로 유지되어 여러번 함침할 때 잉크가 이미 형성된 배선에만 묻게 되어 두께는 증가하나 선폭과 선간 간격은 증가하지 않는 것으로 판단된다. 사용한 실버잉크는 실버의 함량은 10~20wt%인 수계 잉크였다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.9 no.1
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• pp.53-58
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• 2008

This paper analyze the operating characteristic of MCCB due to the synthesize harmonic current. Four types of MCCBs, divided by the type of operation system and a principle of operation, tested with 200[%] of rated current. The test result nuisance tripping did not occur but the time delay characteristic of the hydraulic magnetic type MCCB is appeared. From the place where the synthesize harmonic content is high it is good the hydraulic magnetic type MCCB not to use.

• Journal of KIISE:Computing Practices and Letters
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• v.14 no.4
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• pp.431-435
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• 2008

Since previous work CDP(Congestion Driven Placement) [1] considers all possible directions to move every cell in nets which contribute highly to routing congestion, it consumes CPU time a lot. In this paper, we propose a faster global placement technique, so called ICDGP(Improved Congestion Driven Global Placement) to relieve the routing congestion. ICDGP uses the force-directed method to determine the target locations of the cells in the nets in the congested spots, and considers only to move the target location for each cell. If moving multiple cells simultaneously is considered better than moving each cell one by one it moves multiple cells simultaneously. By experimental results, ICDGP produces less congested placement than CDP does. Particularly, the CPU time is reduced by 36% on average.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2000.02a
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• pp.121-121
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• 2000

반도체 산업의 발달에 따라 소자의 보다 빠른 동작 속도와 큰 집적도를 갖은 ULSI 구조를 얻기 위해, 새로운 금속배선 재료가 요구되고 있다. 기존의 금속 배선인 Al 및 Al 합금은 비교적 낮은 비저항과 박막형성의 용이함으로 인하여 현재까지 금속배선 재료로 사용되고 있으나, 고집적화에 따라 RC Time Delay와 Electromigration의 문제점을 들어내었다. 이러한 문제를 해결할 새로운 배선 재료로 Al보다 낮은 비저항을 가지며, electromigration 저항성을 갖는 Cu 금속배선 재료가 활발히 연구되고 있다. 본 실험에서는 (100) Si 웨이퍼를 기판으로 사용하였으며, 각층은 SiO2/Si3N4/EP Cu/Seed Cu/ TaN/SiO2/Si wafer 상태로 증착하였다. 확산방지막으로 TaN을 사용하였고, seed Cu는 sputtering 으로 증착하였으며, seed Cu 만으로 된 박막과 seed Cu + electro plating Cu로 구성된 박막을 제작하였다. 제작 완료된 박막은 N2 분위기에서 20$0^{\circ}C$ 120 min, 45$0^{\circ}C$ 60min 동안 열처리하여 Cu 박막의 조직 변화를 TEM 및 여러 분석방법을 이용하여 분석하였다. Plan-view TEM결과, 45$0^{\circ}C$, 60min 열처리함에 따라 결정립 성장이 일어난 것을 확인 할 수 있었다. 그러나, 성장후에도 twin boundary, stacking fault, dislocation, small defect 등은 여전히 남아 있음이 관찰된다. 그림 1(a)는 as-deposit 상태이며, 그림 1(b)는 45$0^{\circ}C$, 60min 열처리한 plan-view TEM 사진이다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• v.52 no.1
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• pp.26-39
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• 2014

Cu interconnection in electronic devices is fabricated via damascene process including Cu electrodeposition. In this review, Cu electrodeposition and superfilling for fabricating Cu interconnection are introduced. Superfilling results from the influences of organic additives in the electrolyte for Cu electrodeposition, and this is enabled by the local enhancement of Cu electrodeposition at the bottom of filling feature formed on the wafer through manipulating the surface coverage of organic additives. The dimension of metal interconnection has been constantly reduced to increase the integrity of electronic devices, and the width of interconnection reaches the range of few tens of nanometer. This size reduction raises the issues, which are the deterioration of electrical property and the reliability of Cu interconnection, and the difficulty of Cu superfilling. The various researches on the development of organic additives for the modification of Cu microstructure, the application of pulse and pulse-reverse electrodeposition, Cu-based alloy superfilling for improvement of reliability, and the enhancement of superfilling phenomenon to overcome the current problems are addressed in this review.

• Journal of the Korea Institute of Construction Safety
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• v.1 no.1
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• pp.31-39
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• 2018

It is reported that about 20 % of all fires in Korea are caused by the electric equipment and installations. In complex and large-scale buildings, the sizes of electric fires are becoming larger as property damage and casualties increase. Among the causes of various electric fires, fire by short circuit accounts for about 71.5% of overall fires, and in the classification by electric equipment and installation, fire caused by wiring and wiring equipment accounts for approximately 38.3% of overall fires. The purpose of this study is to propose methods to prevent electric fires due to short circuit by improving indoor wiring currently in use and to find the fundamental measures to prevent wiring equipment caused fires by improving the socket and plug which are commonly used in wiring equipment. It is expected that the electric fire prevention measures presented through this study can be used as a measure to protect many people and properties by eliminating the root cause of electric fire.