• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제35권8호
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• pp.1016-1021
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• 2011

열전소자를 이용한 냉각 장치에 있어서 열전소자발열부측의 제거 열량은 제품의 성능 및 적용범위를 결정하는 주요변수가 되므로 히트싱크의 열저항을 최소화 할 수 있는 최적 조건의 히트싱크 설계를 필요로 한다. 발열부가 작고 상대적으로 히트싱크 면적이 커서 히트싱크 전체면으로 열확산이 필요한 경우 히트싱크의 방열 성능을 향상시키기 위하여 작동유체 R-22의 진동형 히트파이프를 이용하여 열전소자의 발열부측의 발열량(30W, 60W, 80W, 100W)과 공기 유속(1~4 m/s)에 따른 히트싱크의 열저항 실험 및 수치해석 결과와 비교 분석을 통해 히트싱크의 냉각 성능을 향상 시킬 수 있는 방법을 연구하였다.

• 에너지공학
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• 제9권3호
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• pp.212-220
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• 2000

히트파이프 히트싱크의 라디에이터를 통과하는 공기 유동에 대한 열전달 및 유동 압력 강하를 구하기 위한 연구를 수행하였다. 이 라디에이터는 평판 휜-관 구조이며, 평판휜에 4개의 히트파이프가 유동 방향으로 정격 배열 되어있다. 입구 공기 속도 2.5~4m/s에 대해 열전달 성능실험과 수치해석을 수행하였다. 각 히트파이프의 단위 길이당 열속이 583.3W/m, 입구 공기 속도가 3m/s일때 총합 대류 열전달계수값은 약 32W/$m^2$K, 압력 강하는 8mmAq이었다. 전체속도범위에서 실험결과와 수치 해석 결과 사이에는 약 5%의 미만의 일치를 보였다.

• ESCO지
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• 통권62호
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• pp.58-65
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• 2010

최근 가정용 컴퓨터와 노트북 등의 중앙처리장치(CPU) 속도가 급격히 빨라지고 있다. 더욱이 화석 에너지 고갈 위기에 따라 제품의 발열량은 급속도로 늘어날 전망이라는 관측이 나왔다. 때문에 에너지절약에 대한 해결이 동반된 연구가 이뤄져야 한다는 목소리가 커지고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 발열원에 히트싱크를 직접 부착하는 강제대류 방식에 대한 연구가 진행되고 있고, 최근 들어 열전소자를 이용한 냉각방식과 히트파이프를 이용한 방식도 대두되고 있다. 그 중 열저항 특성 연구에 집중했던 기존 방식에서 벗어나 Pulsating Heat Pipe(PHP)를 열확산기로 적용시킨 연구방식을 소개한다.

• 설비공학논문집
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• 제14권8호
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• pp.664-670
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• 2002

A heat sink (HS) system using heat pipes for electronics systems was studied. The experimental results indicate that a cooling capacity of up to 150w at an overall temperature difference of $50^{\circ}C$ can be attainable. The heat sink design program also showed that a computer simulation can predict the most of the parameters involved. To do so, however, the interior temperature distribution had to be verified by experimental results. The current simulation results were close to the experimental results in acceptable range. The simulation study showed that the design program can be a good tool to predict the effects of various parameters involved in the optimum design of the heat sink.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제29권8호
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• pp.862-869
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• 2005

A study on convective cooling characteristics has been done in the channels with heat pipes and associated Plane fins Analysis with FLUENT V5.0 lies its Purpose on the possible enhancement of heat transfer capability between an existing three in-line arrayed heatpipes and an extending four in-line arrayed heatpipes with increasing channel width. Numerical analysis is limited to the laminar flow in an isolated flow channel by employing cyclic boundary conditions for calculation purposes. Friction factors for three and four in-line arrayed heatpipes are compared with experimental results. In addition, temperature behavior at the plate fin for the three in-line arrayed heatpipes is compared with experiment. Friction factors and overall channel heat transfer coefficients (and/or Nusselt numbers) are presented as a function of Reynolds number. An increase of number of heatpipes and channel width reults in a decrease of the friction factor and doesn't not result in an increase of heat transfer performance. However. considering the 25$\%$ increase of heat load accompanies with maximum 8$^{\circ}C$ rise of average temperature of heat pipes, the four in-line array with the increase of channel width of heat pipe heat sink can be considered appropriate.

• 대한설비공학회:학술대회논문집
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• 대한설비공학회 2005년도 하계학술발표대회
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• pp.50-50
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• 2005

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2000년도 추계학술대회 논문집 학회본부 C
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• pp.586-588
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• 2000

본 논문은 전자 패키징의 방열 성능을 개선하기 위하여 초소형 히트 파이프를 제작하고 열전달 성능을 시험한 결과를 보여준다. IC 칩이 점점 고성능화되고 고집적화되어 감에 따라 발열 문제가 대두되는데, 이 열은 전도만으로는 충분히 소산시킬 수 없고 패키징 표면에 별도의 장치를 장착하는 것은 시스템 소형화의 장애 요소가 된다. 따라서, 고성능 칩 개발을 위한 선결 과제로 고성능 초소형 냉각 장치가 요구되고 있다. 히트파이프는 밀봉된 파이프 내의 2상 유동과 상변화 잠열을 이용하여 열원으로부터 히트 싱크로 열을 효과적으로 전달하는 열교환 장치이다. 본 논문에서는 전자 패키징 내에 집적화할 수 있도록 초소형 히트 파이프 어레이를 제작하여 그 성능을 시험한 결과 증발부의 온도가 $12.1^{\circ}C$ 감소됨을 보인다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2010년도 추계학술발표논문집 2부
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• pp.941-943
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• 2010

근래 LED 조명기기 연구는 출력이 낮은 조명기기에서 고출력 전원을 이용한 고휘도 제품 개발로 바뀌는 추세이다. 고출력을 이용할 경우 단순히 히트싱크 형상, PCB 배치 및 물성 변경을 통한 방열문제 해결 방법으로는 LED 조명기기의 수명감소 문제를 해결하는데 한계가 있다. 따라서 방열능력을 더욱 향상시킬 수 있는 히트파이프(heat pipe)의 필요성이 대두되었다. 본 연구에서는 히트파이프를 이용해 고출력 LED 조명기기 개발을 위한 연구를 수행하였다.

• 대한기계학회논문집B
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• 제25권12호
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• pp.1711-1720
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• 2001

In this study, the heat transfer characteristics of a U-shape heat pipes were investigated. Heat is supplied to the U heat pipe through its middle zone(evaporator), and is released to the environment through its both arms(condensers). Both heat transfer coefficients and heat transport limitations were measured and compared with correlations previously developed for straight type heat pipes. Special concerns were focused to the cases, when each of condensers were submitted to a different cooling conditions, relatively. As a result. the heat transfer limitation of a U-shape heat pipe was found out to be 10∼15% less than the value for a straight heat pipe with an equivalent size.

• 전력전자학회논문지
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• 제6권6호
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• pp.572-581
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• 2001

최대 1800W의 열부하를 발생하는 전력반도체를 냉각하는 히트파이프 히트싱크를 설계하고 제작하였다. 히으파이프 냉각장치는 4개의 외경 22.23mm 인 FC-72 히트파이프, 알루미늄 블록 (130${\times}$160${\times}$35mm) 및 126개의 알루미늄핀 (250${\times}$58${\times}$0.8mm)으로 구성되어 있다. 성능 실험결과 총열저항은 1~2kW의 열부하일때 2~3m/s의 풍속에 풍속의 증가에 따라 0.02~0.018$^{\circ}C$/W 를 나타냈다. 이 결과는 3 m/s의 풍속에서 1800W의 열부하가 주어질 때 $40^{\circ}C$미만의 온도상승을 나타내는 것으로 설계 목표를 잘 만족하였다. 이 외로 대류 및 히트파이프의 열저항의 실험값은 몇가지 상관식에 의한 예측값과 비교적 잘 일치하였다.