• 설비공학논문집
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• 제14권11호
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• pp.871-879
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• 2002

The characteristics of flow and heat transfer in the heat exchanger of heat pipes with fins have been studied numerically for cooling enhancement of electronic components of KTX (Korea Train eXpress). Numerical analysis and methodology have been conformed by comparing the experimental results for inlined array of heat pipes. The staggered arrangement of heat pipes has been proposed in order to achieve heat transfer enhancement. As results, the geometry change to the staggered array is conformed to increase the heat transfer of the system accompanied by an increase of pressure drop. The current results of friction factor and Colburn j factor are presented in terms of Reynolds number and staggered distance, and are expected to use for design and manufacture of such a system.

• 지열에너지저널
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• 제2권1호
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• pp.57-63
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• 2006

• 대한설비공학회지:설비저널
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• 제26권1호
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• pp.34-45
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• 1997

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2003년도 춘계학술대회
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• pp.1506-1511
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• 2003

The present study proposes a new structure for a flat plate heat pipe which could embody a thin thickness, any shapes and high heat density a unit area. It is on the structure for the formation of vapor passages and the support of the case of the flat plate heat pipe. A screen mesh is used as the one. To verify the validity of the one, the flat plate heat pipe of 1.08mm thickness was made with a layer of the screen mesh with 14 and 100 mesh number respectively and tested. Here the screen mesh with 14 mesh number plays a role of the vapor passage and the support of the case and the screen mesh with 100 mesh number functions as the wick structure. T he results show that the screen mesh excellently carries out the function of the vapor passage and the support of the case.

• 한국항공우주학회지
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• 제31권2호
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• pp.96-102
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• 2003

통신방송위성 Ka-대역 기술인증모델(EQM)탑재체의 열진공시험을 위한 기계지상지원장비 패널의 열설계를 수행하고 열진공 챔버내에서의 성능시험을 위한 열환경을 수치적 방법으로 예측하였다. 탑재체 패널의 히트파이프 배열 설계 검증을 위한 열해석은 SINDA를 사용하였다. 개발된 16개 히트파이트 배열은 Ka-대역 중계기 전장품들의 성능시험을 위해 적절하게 설계되었다. 고온 성능시험은 패널 외부 면재에 가해지는 열유속이 265W/㎡ 일 때 수행되고, 저온 성능시험은 패널 외부로부터 열유입이 없을 때 수행된다. 히트파이프의 최대 열수송 용량은 2723 W-cm로 예측되었다.

• 대한기계학회논문집B
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• 제35권6호
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• pp.569-575
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• 2011

LED 조명기기의 경우 칩의 고밀도 발열로 인한 심각한 수명감소 및 광효율 저하, 색온도 변이의 문제점 등이 야기되므로 이를 해결하기 위해 주로 LED 패키지나 방열케이스를 최적화하는 연구가 이루어져 왔다. 최근들어 고출력 자동차 헤드램프나 가로등도 LED로 대체되어 가고 있는데 자연대류식 방열로는 그다지 효과적이지 않다. 따라서 본 연구에서는 고출력 조명기기 방열 성능 최적화에 강제대류를 이용한 히트파이프 사용의 타당성을 알아보았다. 또한, 팬의 수명이 LED 수명에 비해 일반적으로 낮으므로 이를 보완하기 위한 최적화된 팬의 정지-작동 제어가 팬 수명 증가에 미치는 영향도 고찰하였다.

• 에너지공학
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• 제7권1호
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• pp.44-56
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• 1998

분리형 히트파이프식 열교환기는 증발기와 응축기를 폐열원과 열풍이 필요한 곳에 분리설치하고 증기 및 액체의 연락관으로 두 열교환기를 연결하여 하나의 폐루프를 구성하고 증발기와 응축기의 설치 높이차에 의해 작동이 이루어지는 것이다. 따라서 고온 및 저온유체의 병류 및 향류의 혼합배치가 용이하다는 장점이 있으나, 고온유체의 온도가 높을 경우에는 포화증기의 압력이 높아져 파이프가 견딜 수 있는 사용한계를 초과하게 될 수 있다. 또한 너무 낮으면 증기의 비체적증가와 함께 유속의 증가로 압력손실이 커져 설치높이차를 크게 하던지 증기연락관의 직경을 크게 하여야 하는 문제가 발생할 수 있다. 따라서 설계과정에서 고온유체 및 저온유체의 온도, 유량 등이 정하여진 상태에서 병류 및 향류로 배치하는 경우에 분리형 히트파이프식 열교환기를 Lmtd방법으로 설계하고, 고온 및 저온유체의 온도 및 유량이 실제 운전과정에서 변화가능한 범위에 대해 Ntu 방법으로 열교환량,포화증기압력 및 압력손실에 따른 증발기와 응축기의 설치높이차 등에 대한 가동특성을 고찰하였다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제35권8호
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• pp.1016-1021
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• 2011

열전소자를 이용한 냉각 장치에 있어서 열전소자발열부측의 제거 열량은 제품의 성능 및 적용범위를 결정하는 주요변수가 되므로 히트싱크의 열저항을 최소화 할 수 있는 최적 조건의 히트싱크 설계를 필요로 한다. 발열부가 작고 상대적으로 히트싱크 면적이 커서 히트싱크 전체면으로 열확산이 필요한 경우 히트싱크의 방열 성능을 향상시키기 위하여 작동유체 R-22의 진동형 히트파이프를 이용하여 열전소자의 발열부측의 발열량(30W, 60W, 80W, 100W)과 공기 유속(1~4 m/s)에 따른 히트싱크의 열저항 실험 및 수치해석 결과와 비교 분석을 통해 히트싱크의 냉각 성능을 향상 시킬 수 있는 방법을 연구하였다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회B
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• pp.2124-2129
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• 2007

A VCHP was fabricated and tested for its thermal performance. The container was made of copper, and the working fluid was water. STS-316 screen of mesh number 100 was inserted as a capillary structure. As a baseline performance, a normal heat pipe of the same dimensions was tested in advance to compare with VCHP, where an inert gas container was attached. The outer diameter of the heat pipe was 12.8 mm and the total length was 600 mm. The evaporator and the condenser lengths were both 200 mm. The thermal load ranged from 20 to 300W. Typical result revealed that the operating temperature of the VCHP stayed almost constant, while that of the normal heat pipe varied as much as 40$^{\circ}C$. Therefore, it was demonstrated that the VCHP is very effective for temperature control of heat-dissipating devices.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2001년도 춘계학술대회논문집D
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• pp.360-364
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• 2001

Numerical Aanlysis is made on the thermal performance of micro heat pipe in a axial flat grooved channel. The flow of liquid and vapor is investigated in trapezoidal grooves and the effect of variable shear stress along the interface of the liquid and vapor considered. The results from this study are obtained in the axial variation of pressure difference between vapor and liquid, contact angle, velocity of liquid and vapor and so forth. In addition, maximum heat transport capacity of micro-heat pipe is provided by varying the operation temperature, and compared with that from Schneider and Devos's model in which the interfacial shear stress is neglected.