The Bakseok of Geunjeongjeon Hall in Gyeongbokgung Palace is platy floor stone acting as drainage, protected glaring and sliding. The Bakseoks were composed of anisotropic medium-grained biotite granite with a weak myrmekitic texture. Interpretation of transportation process for the Bakseok and original granite provenance trace of and analyze of identity based on ancient writings and detail field survey. As a result, the very similar granite with the Bakseok in lithology, composition mineral, texture and geochemical characteristics was found around Mt. Nakgasan in the Seokmodo Island. There were interpreted stonework process of the Bakseok used exfoliation granite dome with physical weathering properties in Seokmodo Island, to get platy stone economically stonework at the state level as a minimized on burden of supply and men power.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.25
no.3
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pp.31-36
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2018
This research scrutinizes the reason of failure after pressure cooker test (PCT) for DRAM device. We use the physical inspecting tools, such as microscope, SEM and TEM, and finally find the discolor phenomenon, corrosion of Al and delamination of inter-metal dielectric (IMD) in the failed devices after PCT. Furthermore, we discover the abnormal $Al_XO_Y$ layer on Al through the careful additional measurements. To find the reason, we evaluate the effect of package ball size and pinhole in passivation layer. Unfortunately, those aren't related to the problems. We also estimate halide effect of Al. The halogens such like Cl are contained within EMC material. Those result in the slight improving of PCT characteristics but do not perfectly solve the problems. We make a hypothesis of Galvanic corrosion. We can find the residue of Ti at the edge of pad open area. We can see the improving the PCT characteristics by the time split of repair etch. The possible mechanism of the PCT failure can be deduced as such following sequence of reactions. The remained Ti reacts on the pad Al by Galvanic corrosion. The ionized Al is easily react with the $H_2O$ supplied under PCT environment, and finally transfers to the abnormal $Al_XO_Y$ layer.
The peroxo-polytungstic acid was formed by the direct reaction of tungsten powder with the hydrogen peroxide solution. Peroxo-polytungstic powder were prepared by rotary evaporator using the fabricated on to ITO coated glass as substrate by dip-coating method using $2g/10mL(W-IPA/H_2O)$ sol solution. A substrate was dipped into the sol solution and after a meniscus had settled, the substrate was withdrawn at a constant rate of the 3mm/sec. Thicker layer could be built up by repeated dipping/post-treatment 15 times cycles. The layers dried at the temperature of $65{\sim}70^{\circ}C$ during the withdrawn process, and then tungsten oxides thin film was formed by final heating treatment at the temperature of $230{\sim}240^{\circ}C$ for 30min. A linear rotation between the thickness of thin film and the number of dipping/post-treatment cycles for tungsten oxides thin films made by dip-coating was found. The thickness of thin film had $60{\AA}$ after one dipping. From the patterns of XRD, the structure of tungsten oxides thin film identified as amorphous one and from the photographs of SEM, the defects and the moderate cracks were observed on the tungsten oxides thin film, but the homogeneous surface of thin films were mostly appeared. The electrochemical characteristic of the $ITO/WO_3$ thin film electrode were confirmed by the cyclic voltammetry and the cathodic Tafel polaization method. The coloring bleaching processes were clearly repeated up to several hundreds cycles by multiple cyclic voltammetry, but the dissolved phenomenon of thin film revealed in $H_2SO_4$ solution was observed due to the decrease of the current densities. The diffusion coefficient was calculated from irreversible Randles-Sevick equation from the data obtained by the cyclic voltammetry with various scan rates.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.14
no.1
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pp.39-47
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2007
It is investigated how KOH and Rthylenediamine(EDA) treatment conditions on Polyimide film surface affect the interfacial fracture energy between electroless plated Ni and Polyimide film by $180^{\circ}$ peel test. Estimated values of interfacial fracture energy were 24.5 g/mm and 33.3 g/mm for the KOH treatment times under 1 and 5 minutes, respectively, while, those were 31.6 g/mm and 22.3 g/mm for EDA treatment times under 1 and 5 minutes, respectively. Interfacial bonding between electroless plated Ni and Polyimide seems to be dominated by chemical bonding effect rather than mechanical interlocking effect. It is found that chemical treatment produces carboxyl and mine functional groups which are closely related the interfacial bonding mechanism. Finally, it is speculated that interfacial fracture energy seems to be controlled by O=C-O bonding near cohesive failure region.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.28
no.1
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pp.39-46
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2021
The quantitative measurement of interfacial adhesion energy (Gc) of multilayer thin films for Cu interconnects was investigated using a double cantilever beam (DCB) and 4-point bending (4-PB) test. In the case of a sample with Ta diffusion barrier applied, all Gc values measured by the DCB and 4-PB tests were higher than 5 J/㎡, which is the minimum criterion for Cu/low-k integration without delamination. However, in the case of the Ta/Cu sample, measured Gc value of the DCB test was lower than 5 J/㎡. All Gc values measured by the 4-PB test were higher than those of the DCB test. Measured Gc values increase with increasing phase angle, that is, 4-PB test higher than DCB test due to increasing plastic energy dissipation and roughness-related shielding effects, which matches well interfacial fracture mechanics theory. As a result of the 4-PB test, Ta/Cu and Cu/Ta interfaces measured Gc values were higher than 5 J/㎡, suggesting that Ta is considered to be applicable as a diffusion barrier and a capping layer for Cu interconnects. The 4-PB test method is recommended for quantitative adhesion energy measurement of the Cu interconnect interface because the thermal stress due to the difference in coefficient of thermal expansion and the delamination due to chemical mechanical polishing have a large effect of the mixing mode including shear stress.
Kim, Hyun-Sik;Lee, Hae-Yon;Huh, Jeoung-Sub;Kim, Jong-Ryung;Lee, Dong-Yoon
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.11a
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pp.348-351
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2003
산소 과전압이 낮은 $MnO_2$를 촉매로 사용하여 반도체 산화물계의 산소선택성 전극을 제조하고 산화물 coating층의 미세구조와 전기화학적 특성을 분석하였다. Ti 기판에 열분해 법을 이용하여 $MnO_2$ 피막을 형성하였고, 또한 PVDF : $MnO_2$의 함량비를 1 : 1에서 1 : 40까지 정량적으로 변화시키고 DMF의 함량을 각각의 고정된 PVDF : $MnO_2$의 함량비에서 변화시켜 Pb전극에 1.5 mm/sec의 속도로 5회 dipping하여 $MnO_2$ 피막층을 형성 하였다. $450^{\circ}C$에서 1시간 열분해하여 약 $1\;{\mu}m$의 $MnO_2$ 피막층이 형성되었으나 Ti 기판과의 접착력이 약하여 피막자체에 대한 전기화학적 특성을 관찰할 수 없었다. PVDF : DMF = 4 : 96인 경우 pb 전극의 피막층이 얇기 때문에 박리현상이 일어났으며 이는 산화물 용제의 낮은 점도 때문인 것으로 판단된다. 또한 PVDF : DMF = 10 : 90의 경우는 5회 dipping 하여 약 $150\;{\mu}m$의 피막층을 형성하였다. PVDF : $MnO_2$의 함량비가 1:1에서 1:6 까지는 DMF의 함량에 무관하게 전극 특성이 나타나지 않았지만 $MnO_2$의 양이 상대적으로 증가하면 cycle이 증가하더라도 거의 일정한 전류 값을 갖고 $MnO_2$와 PVDF의 비가 20:1 이상의 조성에서는 균일한 CV 특성을 나타냈다. 이는 $MnO_2$가 효과적으로 촉매 작용을 한 것으로 판단되며 anodic polarization에 의한 산소 발생 과전압도 약 1.4V 정도로 감소되었다.동등한 MSIL 코드를 생성하도록 시스템을 컴파일러 기법을 이용하여 모듈별로 구성하였다.적용하였다.n rate compared with conventional face recognition algorithms. 아니라 실내에서도 발생하고 있었다. 정량한 8개 화합물 각각과 총 휘발성 유기화합물의 스피어만 상관계수는 벤젠을 제외하고는 모두 유의하였다. 이중 톨루엔과 크실렌은 총 휘발성 유기화합물과 좋은 상관성 (톨루엔 0.76, 크실렌, 0.87)을 나타내었다. 이 연구는 톨루엔과 크실렌이 총 휘발성 유기화합물의 좋은 지표를 사용될 있고, 톨루엔, 에틸벤젠, 크실렌 등 많은 휘발성 유기화합물의 발생원은 실외뿐 아니라 실내에도 있음을 나타내고 있다.>10)의 $[^{18}F]F_2$를 얻었다. 결론: $^{18}O(p,n)^{18}F$ 핵반응을 이용하여 친전자성 방사성동위원소 $[^{18}F]F_2$를 생산하였다. 표적 챔버는 알루미늄으로 제작하였으며 본 연구에서 연구된 $[^{18}F]F_2$가스는 친핵성 치환반응으로 방사성동위원소를 도입하기 어려운 다양한 방사성의 약품개발에 유용하게 이용될 수 있을 것이다.었으나 움직임 보정 후 영상을 이용하여 비교한 경우, 결합능 변화가 선조체 영역에서 국한되어 나타나며 그 유의성이 움직임 보정 전에 비하여 낮음을 알 수 있었다. 결론: 뇌활성화 과제 수행시에 동반되는 피험자의 머리 움직임에 의하여 도파민 유리가 과대평가되었으며 이는 이 연구에서 제안한 영상정합을 이용한 움직임 보정기법에 의해서 개선되었다. 답이 없는 문제, 문제 만들기, 일반화가 가능한 문제 등으로 보고, 수학적 창의성 중 특히 확산적 사고에 초점을 맞추어 개방형 문제가 확산적 사고의 요소인 유창성, 독창성, 유연성 등에 각각 어떤 영향을 미치는지 20주의 프로그램을 개발, 진행하여 그 효과를 검증하고자
Kim, Seok;Hwang, Eun-Ju;Lee, Jea-Rock;Kim, Hyung-Il;Park, Soo-Jin
Polymer(Korea)
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v.31
no.4
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pp.297-301
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2007
In this work, polymer/(layered silicate) nanocomposites (PLSN) based on poly (ethylene oxide) (PEO), ethylene carbonate (EC) as a plasticizer, lithium salt ($LiClO_4$), and sodium montmorillonite ($Na^+-MMT$) or organic montmorillonite (organic MMT) clay were fabricated. And the effects of organic MMT on the polymer matrix were investigated as a function of ionic conductivity. For the application to electrolytes an Li batteries, polymer electrolytes containing the organic nanoclays were used in this work. As a result, the spacing between layers and hydrophobicity of the organic nanoclays were increased, affecting on the exfoliation behaviors of the MMT layers in clay/PEO nanocomposites. From ion-conductivity results, the organic-MMT showed higher values than those of $Na^+-MMT$, and the MMT-20A sample that was treated by methyl dihydrogenated tallow ammonium, showed the highest conductivity in this system.
In the presence of various clays, nylon/clay nanocomposites were synthesized by anionic polymerization of ${\varepsilon}$-caprolactam (CL) via monomer casting method. The effect of each clay on polymerization reaction was investigated and the change in gallery structure of clays during polymerization was analyzed by X-ray diffraction. When the three kinds of organo-clays were used in the amount of 2 wt% of CL, polymerizations were not successful due to an increase in viscosity during polymerization. Significant changes were not observed in the mechanical and thermal properties of the composites containing organo-clays with 1 wt%. On the other hand, composites containing natural clay up to 5 wt% were successfully prepared, and the composite with 5 wt% showed a decrease in tensile strength and elongation, and remarkable improvement in thermal properties.
BN films composed of c-BN(70%) and h-BN(30%) phases have been synthesized by the ion beam assisted deposition (IBAD) process and stabilized by post-annealing. Boron was e-beam evaporated at 1.2 $\AA$/sec and nitrogen was ionized and accelerated at about 100 eV by the end-hall type ion gun. Substrates were negatively biased by DC 400 and 500 V, respectively, and heated at $700^{\circ}C$. Synthesized BN films were in-situ post-annealed at 700 or $800^{\circ}C$, respectively, for 1 hr without breaking vacuum. BN films without post-annealing were peeled off from substrates immediately when they were exposed to the air while those with post-annealing at $800^{\circ}C$ were stabilized. Post annealing reduced the film stress from 4.9 GPa to 3.4 GPa, but no considerable stress release in the c-BN phase was observed, contrary to previous reports that the stress relaxation in the c-BN phase is the main mechanism for the stabilization. Structural and chemical relaxation of non c-BN phase is supposed to be responsible for the film stress reduction and, in turn, stabilization, especially when the c-Bn content of the film is not high.
Electric arc furnace slag is made in ironworks during steel refining, it is been increasing chemical and physical resistibility using ageing method of unstable state of melting steel slag for using concrete's fine aggregates. Which is been changing stable molecular structure of aggregates, it restrains moving of ion and molecule. In Korea, KS F 4571 has been prepared for using the electric arc furnace oxidizing slag to concrete aggregates(EFS). In this study, Electric arc furnace oxidizing slag is used in the PRCC(Polymer Rapid setting Cement Concrete) which is applied a bridge pavement of rehabilitation, largely. The results showed that the increment of compressive strength development by 10- 20%. The flexural strength of EFS-Con increased greatly as the electric arc furnace oxidizing slag changed. The compressive strength and flexural strength developed enough for opening the overlayed EFS-Con to the traffic after 4 hours of EFS-Con placement. The permeability of EFS-Con was evaluated as negligible due to its very low charge passed. Thus, EFS-Con could be used at repairing or overlaying the concrete at fast-track job sites.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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