• 한국식품과학회지
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• 제26권2호
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• pp.184-187
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• 1994

쌀가루의 입도분포를 네가지 방법; 현미경법, 표준체법, 전기저항법(Coulter counter) 및 공기역학법(Aerosizer)으로 측정한 후 비교하였다. 동일한 쌀가루에 대하여 네가지 방법중에서 현미경법에서는 가장 작은 입도들의 분포로 나타났고 표준체법에서는 가장 크게 나타났다. 현미경법에서는 실제의 입도분포보다도 작게, 표준체법에서는 실제보다 크게 나타났다. 전기저항법과 공기역학법에 의하여 측정된 입도분포간에도 다소 차이가 있었다.

• 과학기술학연구
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• 제11권2호
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• pp.67-96
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• 2011

그동안 시각 이미지 연구들은 풍부한 세부 사항을 담은 사진으로부터 특정한 과학자의 주장을 담은 다이어그램까지 이어지는 시각적 연쇄(visual chain)에 주목해왔다. 이 때 시각적 연쇄의 양 끝에 위치한 사진과 다이어그램은 서로 다른 종류의, 다른 성격을 지닌 시각 이미지로 여겨졌다. 그러나 이 글에서 소개할 현미경 사진은 제작 과정에서 불필요한 세부 사항이 제거되고, 특정한 정보를 담은 다이어그램과 같은 성격을 띠게 된다. 사례로 다룬 현미경 사진은 풍부한 세부사항을 담기 때문에 객관적이라 여겨지는 시각적 연쇄의 사진에 대입되지 않는 것이다. 그렇다면 이 현미경 사진이 사진으로서 객관성을 유지할 수 있는 원동력은 무엇일까? 이 글은 국내의 한 실험실이 겪었던 현미경 사진의 변화를 추적한다. 후발 그룹인 실험실이 경험한 현미경 사진 향상은 선도 그룹과의 직접 접촉을 통해 전달받은 표본 제작법 때문이었다. 표본 제작법은 암묵지로서 논문에서 상당 부분 감추어지며, 이 때문에 현미경 사진은 자신에게 특정한 의미를 부여했던 탄생 배경으로부터 분리되어 객관성을 유지할 수 있게 된다. 사례로 다룬 현미경 사진이 다이어그램과 같은 성격을 지니며 동시에 사진으로서 객관성을 유지할 수 있었던 원동력을 표본 제작법에서 찾을 수 있다. 이 글은 표본 제작법에 주목하여 기존 연구에서는 강조되지 못했던 현미경 사진의 새로운 측면을 드러내고 있다.

• 한국전자현미경학회:학술대회논문집
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• 한국현미경학회 1997년도 제28차 춘계학술대회
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• pp.11-11
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• 1997

• 한국전자현미경학회:학술대회논문집
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• 한국현미경학회 1997년도 제28차 춘계학술대회
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• pp.49-51
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• 1997

• 한국전자현미경학회:학술대회논문집
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• 한국현미경학회 1994년도 제25회 학술대회 연제 초록
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• pp.44-44
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• 1994

• 한국전자현미경학회:학술대회논문집
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• 한국현미경학회 2000년도 제31차 춘계학술대회
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• pp.43-43
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• 2000

• 한국전자현미경학회:학술대회논문집
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• 한국현미경학회 1998년도 제29차 춘계학술대회
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• pp.66-66
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• 1998

• 한국전자현미경학회:학술대회논문집
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• 한국현미경학회 1995년도 제26회 춘계학술대회 연제초록
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• pp.8-8
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• 1995

• 한국전자현미경학회:학술대회논문집
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• 한국현미경학회 1993년도 제24회 학술대회 연제 초록
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• pp.6-6
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• 1993

• 대한화학회지
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• 제48권6호
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• pp.553-560
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• 2004

반도체 제작 과정에서 증착이나 식각, 회로의 검사 등에서 생겨날 수 있는 미세한 흠집이나 불완전성을 검사하기 위해 광음향 현미경법을 응용하였다. 반도체 표면에서 발생되는 광음향 신호를 측정하여 흠집의 형태와 깊이를 결정함으로써 3차원 영상을 분석하여 그 구조를 밝혔다. 또한 광음향 현미경법을 이용하여 진성 GaAs 반도체의 운반자 운송성질(비방사 벌크재결합 및 비방사 표면재결합)과 열확산도 및 시료 깊이에 따른 3차원 영상을 분석하여 진성 GaAs 반도체 열확산도 측정 시, 빛이 조사되는 표면조건에 따라 광음향신호의 주파수 의존성이 달라짐을 관측하였다. 실험결과 표면상태가 거친 면에서 매끄러운 면으로 갈수록 높은 주파수 의존성을 나타내었다. Si 웨이퍼 위에 임의로 제작되어진 흠집을 만들고 이를 광음향 현미경법으로 측정한 결과 광음향 신호는 변조되는 주파수와 웨이퍼의 열적 특성에 따라 달라지며 이를 통하여 흠집의 형태와 위치 및 크기를 확인하였다. 광음향 현미경은 반도체 소자나 세라믹 물질에 대하여 비파괴 검사와 비파괴 평가에 관한 연구가 가능하며 반도체 공정 과정에서 생겨날 수 있는 시료의 깨짐이나 결함 등을 검사하는데 응용 가능한 분석법임이 증명되었다.