• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.13 no.2
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• pp.101-104
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• 1980

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 1998.05a
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• pp.75-75
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• 1998

• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.13 no.4
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• pp.228-243
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• 1980

• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.5 no.3
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• pp.86-88
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• 1972

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2017.05a
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• pp.120.1-120.1
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• 2017

최근 첨단 기능화 되고 있는 반도체의 회로는 증가하고 칩의 브릿지도 점점 증가하고 있다. 반면에 제품은 소형화되고 회로폭은 미세화 하고, 피치는 감소하고 있다. 이에 회로의 정확한 검사를 위해서는 Probe Pin의 신뢰성을 중요시하게 되면서 도금기술의 고품질화가 요구되는 실정이다. 본연구에서는 Probe Pin과 내구성과 금도금 피막의 두께를 확보하여 국산 반도체 검사장비 시장을 선도 할 수 있도록 금도금피막의 두께와 밀착성 확보와 함께 굽힘시험시 박리와 크랙방지를 위한 기초연구를 수행하고자 하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.267-267
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• 2015

본 연구에서는 에틸렌디아민을 착화제로 사용하여 전해도금으로 Ni-Pd 합금피막을 형성하였다. 염화팔라듐 농도 1~5 mM, 전류밀도 $0.2{\sim}1.5A/dm^2$ 구간에서 고용체 합금피막이 형성되었으며, 이의 격자상수는 X선회절 분석을 통하여 확인하였다. Pd 함량은 전류밀도가 증가할수록 감소하였고, 경도는 전류밀도가 증가할수록 증가하다가 전류밀도 $1.3A/dm^2$ 이후 급격히 감소하였다. 경도증가 원인은 결정립미세화이고, 전류밀도 $1.3A/dm^2$ 이후에서 잔류응력으로 인한 크랙 발생으로 사료되었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.190-190
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• 2015

본 연구에서는 AZ31 마그네슘 합금의 내식성을 향상시키기 위하여 플라즈마 전해산화(PEO, plasma electrolytic oxidation)법을 이용하여 다양한 용액에서 양극 및 음극 펄스전류를 인가하여 형성하였다. PEO피막 내부에 형성된 기공의 모양 및 크기를 에폭시 레플리카법을 이용하여 관찰하였다. PEO 피막 내부의 기공의 크기는 용액의 pH가 증가할수록 작아졌으며 균열의 크기는 증가하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.55-55
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• 2013

중금속이 함유되지 않은 친환경 방청코팅제 개발을 위해 현재 국내 시장을 잠식하고 있는 외산 무기 아연말 피막기술의 국산화 상용기술 방안과 경쟁력 확보를 위해 다양한 연구방법을 시도하였으며, 외산 기술에 상응하는 SST 1,000시간이상의 고내식성 확보 기술을 제안하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2008.11a
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• pp.56-56
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• 2008

연소화학증착법(CCVD)를 이용해 IN738LC 합금에 $SiO_2$ 보호피막 코팅을 행하였다. 소스물질인 TEOS 첨가량과 증착 시간을 변화시키면서 $SiO_2$ 보호피막을 제조하였다. 증착된 코팅층은 SEM, EDX, XPS 분석을 통해 $SiO_2$층임 을 확인하였고 TGA(Thermogravimetric analysis)를 이용하여 합금의 내산화 특성을 평가하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.05a
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• pp.178-178
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• 2015

SAP 씨앗층용 구리필름에 대한 결정구조와 에칭속도의 상관관계를 알아보았다. 그 결과, 저지수 면보다는 고지수면이 우선적으로 성장되어 있는 구리피막이 높은 에칭속도를 나타내었다. 이와 같은 우선결정방위와 에칭속도의 관계를 결정구조적인 관점에서 해석하였다.