Damage Behavior in Shallow Trench Etch Processes using $Cl_2/HBr{\;}Cl_2/N2$ Planar Inductively Coupled Plasmas
($Cl_2/HBr{\;}Cl_2/N2$ 평판형 유도결합 플라즈마를 이용한 식각공정시 발생하는 결함의 거동에 관한 연구)
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- Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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- 1998.05a
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- pp.39-40
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- 1998