• 제목/요약/키워드: 폴리이미드

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연성 CIGS 태양전지의 기판과 박막층의 두께에 따른 잔류응력해석 (Analysis of the residual stress as the thickness of thin films and substrates for flexible CIGS solar cell)

  • 한윤호;이민수;엄호경;김동환;임태홍
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 한국신재생에너지학회 2011년도 춘계학술대회 초록집
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    • pp.116.2-116.2
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    • 2011
  • 연성 CIGS 태양전지를 제작하기 위해서는 휘어지는 연성 기판재의 적용이 반드시 필요하다. 상용되는 연성 기판재로는 플라스틱, 폴리이미드, 금속재가 있다. 그러나 플라스틱과 폴리이미드는 고효율의 CIGS 흡수층을 제조하기 위한 $500{\sim}600^{\circ}C$의 공정에 접합하지 못하다. 금속 기판재의 경우는 몰리브데늄, 알루미늄, 티타늄, 크롬강, 스테인레스강, 합금재 등이 있다. 이러한 금속 기판재 중에서 Fe-Ni 합금재는 Ni 함량의 변화에 따라 기계적, 자기적, 열팽창 특성이 다르게 나타나는 것으로 알려져 있다. 선행 연구에서 CIGS 태양전지의 기판재로 열팽창 계수가 박막층과 유사한 SUS400번 계열과 Fe-52Ni이 적합하다는 것을 확인 하였다. 따라서 본 연구에서는 유한요소해석(Finite element analysis) 프로그램인 Algor를 이용하여 CIGS solar cell을 설계하고 Fe-52Ni 기판재와 절연층인 SiO2, 흡수층인 CIGS의 두께에 따른 Cell의 잔류응력을 해석하였다.

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무색 투명 폴리이미드 공중합체의 합성 및 물성 비교 (Syntheses of Colorless and Transparent Copolyimides and Comparison of the Properties of Their Copolyimides)

  • 주지은;장진해
    • 폴리머
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    • 제39권2호
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    • pp.275-280
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    • 2015
  • 4,4'-Biphthalic anhydride(BPA)와 2,2'-bis(trifluoromethyl) benzidine(TFB)의 구조에 서로 다른 무수물인 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride(6FDA)와 1,2,4,5-benzentetra carboxylic dianhydride(pyromellitic dianhydride) (PMDA)를 각각 반응시켜 열적 및 화학적 이미드화 반응을 통해 두 가지 시리즈의 폴리이미드 공중합체(copolyimide, Co-PI)를 합성하였다. 합성한 Co-PI를 각각 다른 두 가지 무수물 단량체의 조성에 따라 열적 성질 및 광학적 투명성을 서로 비교 분석하였다. 열적 성질을 증가시키기 위해서는 6FDA보다는 PMDA가 더 효과적이었으나, 광학 투명성에서는 오히려 6FDA가 더 효과적이었다.

화학적 발포와 레이저 하이브리드 공정을 이용한 마이크로 셀루러 폴리이미드 필름 제조 (Fabrication of Microcellular Polyimide Film using Hybrid Laser Process with Chemical Blowing Agents)

  • 마용원;강문석;오재용;신보성
    • 한국기계가공학회지
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    • 제12권6호
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    • pp.17-22
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    • 2013
  • Recently, microcellular polymer films have been widely used as absorbents, support cells, and sensors in the industrial fields of IT, NT, BT, and ST. The conventional fabrication methods of microcellular polymer films are not only more complicated than those of non-microcellular polymer films, but also require a longer production time. In this paper, we propose a new hybrid fabrication method for microcellular polymer films; films can be rapidly made using UV laser processing with chemical blowing agents. The experimental results show that the number of the micropores increased with respect to the laser fluence and the concentration of the chemical blowing agents.

반도체 생산공정을 위한 고점도 감광성 폴리이미드 탈포 및 공급시스템에 관한 연구 (A Study on the High Viscosity Photosensitive Polyimide Degassing and Pumping System)

  • 박형근
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제16권2호
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    • pp.1364-1369
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    • 2015
  • 반도체 칩의 고집적화로 과거 와이어 본딩 공정에서 BUMP 공정으로 전환되면서 반도체칩과 외부 기기로 이어지는 통신선도 더욱 미세해짐으로 인해 보다 정밀한 작업이 필요한 실정이지만 PSPI의 고점도 특성상 정량제어가 어렵고 버블유입에 따른 수율의 저하가 계속되고 있는 실정이다. 따라서 본 논문에서는 반도체 BUMP 공정에서 고점도 감광성 폴리이미드(PSPI : Photosensitive Polyimide)의 도포(coating)시 발생하는 기포(gas)를 제거하여 공급하는 D&P(Degassing and Pumping) 시스템을 개발하였다.

변성 폴리에테르이미드의 합성과 이를 이용한 에폭시 수지의 강인화 (Synthesis of Modified Polyetherimide and Toughening of Epoxy Resin)

  • 이신득;안병현;이광기;김원호
    • 폴리머
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    • 제29권3호
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    • pp.231-236
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    • 2005
  • 사슬 말단에 아민기를 갖는 폴리에테르이미드(AT-PEI)를 2,2'-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)-phenyl]propane dianhydride (BPADA)와 m-phenylenediamine의 반응에 의해 합성하였으며, BPADA와 m-phenylenediamine 및 3,5-diaminobenzoic acid의 반응에 의해 pendant 카복시기를 갖는 폴리에테르이미드(CP-PEI)를 합성하였다. 합성된 변성 PEI 들을 bisphenol-A의 diglycidyl ether에 첨가한 후 nadic methyl anhydride(NMA)로 경화시켜 에폭시 수지를 제조하고 열적 특성, 강인성 및 내용매성을 측정하였다. AT-PEI가 20 phr 첨가된 에폭시 수지는 내열의 저하 없이 파괴인성($K_{IC}$)가 2.88 $MPa{\cdot}m^{0.5}$로서 높은 강인성을 보였다. CP-PEI가 20phr 첨가된 에폭시 수지의 $K_{IC}$는 2.82$MPa{\cdot}m^{0.5}$이었다.

고휘도 휴대용 디스플레이를 위한 액정소자의 폴리스타일렌 배향막에 관한 연구 (Chemically modulated polystyrene surface using various ion beam exposure time for liquid crystal alignment of high brightness mobile display)

  • 조명현;이호영
    • 한국위성정보통신학회논문지
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    • 제9권3호
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    • pp.22-26
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    • 2014
  • 본 연구에서는 액정의 수직배향을 달성하기 위해서 특별히 제조된 폴리스타일렌 박막에 다양한 이온빔을 조사하는 방법을 사용하였다. 일반적으로 폴리스타일렌 수지는 통상의 폴리이미드 계열의 수지에 비해서 박막코팅을 하였을 때 보다 우수한 투과율을 나타내므로, 투과형 디스플레이로 사용되는 LCD의 배향막 재료로 더 적합하다고 생각되었다. 특히 고휘도이면서 저전력 사양을 달성하여야 하는 휴대용 디스플레이에서의 응용가능성이 기대되었다. 그러나, 일반적인 러빙법에 의한 배향처리에 대해서는 액정분자의 배향성이 폴리이미드 계열의 재료에 비해서 열등하여 사용되지 못하였다. 본 연구에서는 폴리스타일렌 계열의 박막재료를 배향막으로 가공함에 있어서 새로운 이온빔 조사법에 의한 비접촉식 배향법을 사용하였으며, 배향성과 액정분자의 프리틸트각 특성에 대해서 정량적인 결과를 얻을 수 있었다. 실험에서는 폴리스타일렌 수지에 이온빔의 조사시간을 15초까지 변화시키면서 액정분자의 배향성 및 프리틸트각의 특성을 측정하였다. 측정결과 스마트폰 및 휴대용 정보단말기 등의 디스플레이에 적합한 고투과율 액정표시소자의 구현이 가능하였다.

용매와 용매 첨가제가 고분자 막 구조에 미치는 영향 연구 (The Effect of Solvent and Solvent-Additives of Polymeric Dope Solutions on Membrane Morphology)

  • 원종옥;박철민;강용수;박현채;김은영
    • 멤브레인
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    • 제7권4호
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    • pp.191-198
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    • 1997
  • 기체 투과도 및 기계적 강도가 높은 고분자 비대칭막을 상분리법으로 제조하기 위해 막 제조 메카니즘을 규명하는 연구를 수행하였다. 기본적인 연구가 많이 이루어진 폴리스티렌, 이에 비해 용매와의 관계가 덜 알려져 있는 폴리아미드이미드인 Torlon과 3,3'4,4'-benzophenontetracarboxylic diahmydride와 1,4-phenylene diarnine로 이루어진 폴리이미드를 여러 용매에 녹여 얻어진 캐스팅 용액으로부터 비대칭막을 제조하였다. 용매와 비용매와의 혼합열과 막 구조의 관계로부터, 막의 구조를 결정하는 데에는 용매와 비용매의 혼합열이 크게 영향을 미침을 알 수 있었다. 이 결과로부터 폴리술폰 막의 구조를 용매 첨가제를 사용하여 조절하였다. 캐스팅 고분자 용액이 비용매를 만날 때 용매와 비용매와의 혼합열이 두 물질의 교환 속도에 영향을 미쳐 결국에는 막의 구조에 영향을 미치는 데에 대한 이론적인 고찰도 아울러 수행하였다.

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폴리이미드 패시베이션과 폴리비닐알콜 패시베이션 레이어 성막이 고성능 유기박막 트렌지스터에 주는 영향 (Effects of Polyimide Passivation Layers and polyvinylalcohol Passivation Layers for Organic Thin-Film Transistors(OTFTs))

  • 박일흥;형건우;최학범;황선욱;김영관
    • 한국진공학회지
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    • 제17권3호
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    • pp.195-198
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    • 2008
  • 이 논문에서 무기 게이트 인슐레이터 위에 Polyimide 유기 점착층을 성형하여, 고성능의 유기 박막 트렌지스터(OTFT)소자를 제작한 후 450 nm 두께로 폴리이미드를 Vapor deposition polymerization (VDP)방법을 사용하여 패시베이션하였다. 이때 폴리이미드성막을 위해, 스핀코팅 방법 대신 VDP 방법 도입하였다. 이 폴리이미드 고분자막은 2,2 bis(3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA)와 4,4‘-oxydianiline(ODA)을 고진공에서 동시에 열증착 시킨 후, $170^{\circ}C$에서 2시간 열처리하여 고분자화 된 막을 형성하였다. 다른 종류의 유기 패시베이션 막이 소자에 주는 영향을 비교 분석하기 위해, 450 nm 두께로 스핀코팅법을 이용하여 폴리비닐알콜 패시베이션 막을 형성하였다. 이 두 가지 패시베이션 막 형성법이 소자의 문턱전압과, 전하이동도에 주는 영향을 전기적 특성을 통해 변화를 확실히 볼 수 있었다. 최초 유기 박막 트렌지스터의 전기적 특성은 문턱전압, 점멸비, 그리고 정공의 이동도는 각각, -3 V, 약 $10^6$ 그리고, $0.24cm^2$/Vs 이 측정되었고. 폴리이미드를 사용하여 패시베이션 후 특성이 각각 0 V, 약 $10^6$ 그리고, $0.26cm^2/Vs$, 폴리비닐알콜 패시베이션 경우는 특성이 각각, 문턱전압의 경우 0 V에서 +2 V로, 점멸비는 $10^6$에서 $10^5$으로 전계효과이동도는 $0.13cm^2/Vs$ 에서 $0.13cm^2/Vs$로 변화하였다.

감광성 DMNB 기를 함유한 새로운 포지형 감광성 폴리이미드의 합성 및 물성 (Synthesis and Characterization of New Positive Photosensitive Polyimide Having Photocleavable 4,5-Dimethoxy-2-nitrobenzyl (DMNB) Groups)

  • 최옥자;류윤미;정민국;이명훈
    • 폴리머
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    • 제26권6호
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    • pp.701-709
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    • 2002
  • 새로운 포지티브형 감광성 폴리이미드 전체를 합성하기 위하여, 폴리아믹산의 인부 카르복시산 기를 $K_2$CO$_3$/HMPA 조건 하에서 광분해성 감광성 기인 4,5-dimethoxy-2-nitrobenzyl bromide의 반응시켜 에스테르를 형성하고 나머지 카르복시산기를 화학적 이미드화시켜 poly[imide-co-(amic ester)]를 합성하였다. 합성된 고분자의 구조는 FT-IR, $^1$H-NMR 등으로 확인하였고, DSC와 TGA를 이용하여 열적 특성을 확인하였다. 또한 이 고분자에 자외선을 조사하면 감광성 기인 4,5-dimethoxy-2-nitrobenzyl 기가 분해되어 카르복시산 기를 형성함에 따라 고분자가 알칼리 현상액에 대해 용해하였으며, 이를 이용하여 포지티브 패턴을 형성할 수 있었다. 여러가지 4,5-dimethoxy-2-nitrobenzyl ester 농도를 갖는 poly[imide-co-(amic ester)]의 겔분율 실험을 통하여 감광곡선을 얻었으며, 이를 통해 이 고분자의 감광특성을 조사하였다. 그 결과 감도는 4000~6000 mJ/$\textrm{cm}^2$ 이었으며, 조도는 3.1~4.9 정도인 것으로 확인되었다.