• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2000.04a
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• pp.177-180
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• 2000

In this study, we investigated the pretilt angle generation and liquid crystal (LC) alignment by ultraviolet (UV) exposure during imidization of polyimide on the polymer with side chain. The generated pretilt angle of nematic (N) LC using in-situ photo-alignment method was smaller than that of the conventional UV photo-alignment method. Also, the generated pretilt angle of NLC tends to increase by annealing.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.10a
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• pp.369-372
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• 2004

Photo-induced surface alignment is charming as a non-contact photo-patternable alignment technology which can be used in the next generation of displays, such as large area, multi-domain. For decades, many polymer film have been investigated and developed to be used in the photo alignment. Among these photoreactive materials, recently developed polyimide, Chloromethylated Polyimide(CMPI) now became the focus of interests in this area because of its high photosensitivity and superior thermal stability. In this report, we present micro patterning method to form the nanoscale structure by Mask-Less laser patterning using this CMPI film and NSOM probe.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.26 no.12
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• pp.2624-2630
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• 2002

Organic/inorganic hybrid materials have rapidly become a fascinating research field. In this study, $polyimide/TiO_2$ composites were synthesized from nano-sized anatase $TiO_2$ and two types of polyimide, that is, BPDA-PPD and PMDA-ODA. Nano-sized $TiO_2$ particles were prepared from $TiOEt_4$ solution by the sol-gel method. The synthesized PI/$TiO_2$ composites were characterized by using XRD, TGA, FT-IR, TEM, and Atomic Force Microscope(AFM). $TiO_2$ particles were dispersed well in polyimides and the mechanical and thermal stability of polyimide was improved with $TiO_2$ nano particles.

• Journal of the Korean Applied Science and Technology
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• v.11 no.2
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• pp.151-155
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• 1994

Polyamic acid alkylamine (N, N-dimethylhexadecylamine)(PAAS)염을 합성하여 그 합성여부를 확인하였으며 PAAS염의 Langmuir막의 ${\pi}-A$ 등온선 및 표면 전위 특성 등을 조사 하였다. Langmuir-Blodgett법에 의하여 PAAS염의 LB막을 여러종류의 기관에 누적하였으며 누적여부를 자외선 흡수 스펙트럼 및 적외선 투과 스펙트럼을 이용하여 조사하였다. 그리고 PAAS LB막을 열처리에 의하여 이미드(imide)화시켜 폴리이미드 LB막을 제조하였으며 그 이미드화 여부를 자외선 및 적외선 스펙트럼을 이용하여 조사하였다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.4 no.4
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• pp.361-365
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• 2003

A unipolar-type E-chuck was fabricated for the application of holding silicon wafers in the oxide etcher. For the fabrication of the unipolar ESC, core technologies such as coating of polyimide films and anodizing treatment of aluminum surface were developed. The polyimide films were prepared on thin coated copper substrates to minimize the plasma damage during the etch processing. Thin film heater technology was also developed for new type of E-chuck.

• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.13 no.1
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• pp.75-79
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• 2000

In this study, we investigated the pretilt angle generation and liquid crystal (LC) alignment by ultravi-olet (UV) light irradiation during imidization of polymide. The generated pretilt angle of nematic (N) LC by using the in-situ photo-alignment method was smaller than that of the conventional UV photo-alignment method. Also, generated pretilt angle of NLC tends to increase by annealing. In case of using the polymer(AL-3046), we found that the in-situ Uv photo-alignment method has higher thermal stability of LC alignment, but it has a disadvantage to control pretilt angle.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.07c
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• pp.1979-1981
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• 2002

새로운 방식의 일체형 flexible sensor module을 제작하였다. MEMS공정을 이용하여 제작된이 센서 모듈은 배선기판은 물론 strain sensor 역시 임의의 곡면에 실장을 위해 자유로운 굽힘이 가능하도록 제작되었다. 실리콘웨이퍼에 구현된 piezoresistor 스트레인 센서는 release-etch 방법을 통해 웨이퍼로부터 분리되어, 폴리이미드를 기판으로 하는 Flexible Sensor Array Module로 완성되었다. 소자와 기판을 따로 제작한 후 조립하는 기존의 방식에 비해, 웨이퍼 위에서 flexible 기판을 형성하여 수율이 높고 사진공정의 정밀도를 그대로 보전한 기판과 센서 어레이의 패키징이 가능하였으며, 칩을 기판에 실장하기 위한 정밀한 조립공정도 불필요하였다. 폴리이미드 기판은 전기도금을 통해 회로를 구성하여 1단계 패키징 (die to chip carrier)과 2단계 패키징 (chip to substrate)을 웨이퍼 레벨에서 완성하였다. 마지막으로 불산 용액을 통해 희생층을 제거함으로서 웨이퍼로 부터 센서어레이 모듈을 분리 하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2009.05a
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• pp.133-133
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• 2009

DC 마그네트론 스퍼터링법을 이용하여 투명 폴리이미드 기판위에 $CeO_2$가 0.5, 3.0, 4.0, 6.0wt% 도핑된 고밀도 ITO 타켓으로 증착된 ITO:Ce 박막의 구조적, 기계적 특성, 전기적 특성을 연구하여싸. ITO 박막 내에 Ce 함량이 증가할수록 결정성이 감소하였으며 $CeO_2$가 3.0wt% 도핑된 ITO타켓으로 증착한 박막의 경우 비정질구조로서 $3.96{\times}10^{-4}{\Omega}cm$의 가장 낮은 비저항 값을 관찰할 수 있었고, 기계적 내구성 또한 가장 우수하였다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.24 no.4 s.193
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• pp.147-152
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• 2007

UV laser ablation of polyimide is a combination of photochemical and photothermal mechanism. Photochemical mechanism is that molecular bonds are broken by photon energy and photothermal is evaporation and melt expulsion. When the laser processing, the etching depth needs to be calculated for prediction of processing result. In this paper, in order to predict the laser etching depth of polyimide by UV laser with the wavelength of 355nm, the theoretical model which includes both the photothermal and the photochemical effect was introduced. The model parameters were obtained by comparing with experimental results. The 3rd harmonic $Nd:YVO_4$ laser system was used in the experiment. From these experimental and theoretical results, the laser ablation of a polyimide was verified to achieve the highest quality microstructure.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.316-317
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• 2015

무전해 도금은 금속이온을 수용액 상태에서 석출시키는 방법으로서 전기를 사용하지 않고 환원제의 자기촉매 방법에 의해 금속을 도금하는 방법이다. 두께를 확보하기 위한 화학적 무전해 도금에서는 환원제를 사용하지만 선택적 도금에서는 환원제를 사용하지 않는 치환도금법이 주로 사용되고 있다. 최근 전자파 차폐, 포장기술의 응용이 확대되면서 정보 통신 스마트폰, 전자기술과 자동차 산업에 많은 고분자 복합도금이 널리 확대되고 있다. 최근 해외에서도 고분자와 비금속재료의 복합도금 기술이 관심을 끌고 있다. 2013년 중국의 J. B. Fei 등은 Ag나노체인 합성물에 필요한 비대칭형의 공유결합으로써 나선형의 자기배열 $AgNO_3$와 멜라민 특성을 보고하였다. 무전해 니켈 복합도금은 내마모성, 내식성과 비금속재료의 선택적인 첨가로 다양한 고분자 첨가물을 적용할 수 있다. 유전상수가 낮고 열적 안정성이 우수하여 노트북 컴퓨터나 스마트폰 표면에 니켈-폴리이미드 복합도금도 개발되고 있다.