곡면의 폴리싱은 형상 및 공정 자체의 복잡성 때문에 아직까지 기계화 및 자동화가 잘 이루어지지 않고 있으나 정밀 기계부품 및 금형 관련 산업현장에서 매우 중요한 공정이기때문에 곡면 폴리싱 공정의 기계화 또는 자동화 연구가 최근에 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 능률적이면서 정밀한 곡면 폴리싱을 위하여 유연성 있는 두 가지 형태의 자력폴리싱 공구를 제작,해석하고 이를 이용한 곡면의 2단계 자력폴리싱 방법에 대하여 실험을 수행하고 고찰하였다.
플라스틱은 형상의 구애를 거의 받지 않아 자유 곡면형상을 표현할 수 있고, 다양한 색상과 저렴한 가격으로 대량으로 생산할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 차량의 경량화 부품소재로 많이 사용되고 있는 가운데 자동차 도어필러 성형은 엔지니어링 플라스틱을 사용하는 대표적인 예로서, 사출성형으로 생산되고 있다. 이러한 방법으로 생산된 부품은 대부분 외관 부품으로 사용되어 표면에 대한 불량 제거가 무엇보다 중요하며, 이를 위해 마지막 공정으로 폴리싱 작업을 수행하고 있다. 작업자에 의해 이루어지는 폴리싱 작업은 많은 힘을 요구하며, 이로 인해 작업자들의 피로도가 높은 공정으로 분류되어 기피공정이 되고 있다. 본 연구에서는 영상처리를 이용하여 폴리싱 공정의 작업을 작업자와 연계하여 불량위치를 검출하고 폴리싱 공정을 자동으로 수행할 수 있도록 폴리싱 자동화 장비의 개발하였다. 이를 통해 생산시간 단축(30초)및 작업인원 1명 감소로 생산단가의 경쟁력을 높이는 개선효과를 기대하게 되었다.
Ultra-Precision CNC polishing system including on-machine measurement system, a corrective polishing algorithm is developed. The unit removal profiles for various polishing tools and analyzed and tested and dwell time distributions and residual errors for a target removal shape are calculated. The corrective polishing algorithm is tested with various workpieces. This result will be used for the software development of the CNC polishing system.
We have developed the ultrasonic polishing system to get super finishing that consist of machine part that can rotate and travel the main shaft with power 1.5kW, ultrasonic generator with frequency 20kHz. By using this system we were investigated the characteristics of ultrasonic polishing and deduced the major facters which affect the surface roughness by the experimental plans for three different materials such as ceramic, glass, and wafer, and so could be obtained following results. We could be obtained the excellent surface for hard-to-difficult cutting materials. The rotating speed could be found to be major factor influencing the surface roughness. In the case of ceramic and wafer, we were able to obtain good surface roughness when the feed rate and ultrasonic output is higher. In the case of glass, the surface roughness becames worse when ultrasonic output is higher because of increasing of load affacting on the particles in slurry.
반도체 집적회로를 만드는 토대가 되는 실리콘 웨이퍼의 표면은 고품질 회로를 구성하기 위해 극도의 평탄도가 요구되므로 평탄도는 양질의 웨이퍼를 보증하는 가장 중요한 요소이다. 따라서 실리콘웨이퍼 생산의 10개의 공정 중 거칠어진 웨이퍼 표면을 고도의 평탄도를 갖도록 연마하는 폴리싱공정은 매우 중요시 되는 생산라인이다. 현재 이 공정에서는 담당 엔지니어가 웨이퍼의 모형을 측정장비의 모니터에서 육안으로 관찰하여 판단하고 평탄도를 높이기 위한 제어를 하고 있다. 그러나 사람에 의한 것이므로 많은 경험이 필요하고 일일이 체크해야하는 번거로움이 있다. 본 연구는 이러한 비효율적인 작업의 효율화를 위해 웨이퍼의 모형을 디지털 컨텐츠화하여 폴리싱 공정에 있어 평탄도를 사람이 아닌 시스템에 의해 자동으로 측정하여 제어하는 알고리즘을 제안한다. 또한 제안한 전체 웨이퍼 평탄도 추정알고리즘을 토대로 실제 현장에서 쓰이는 웨이퍼 각 사이트별 평탄도를 측정하기 위한 사이트두께 추정 알고리즘을 제안한다.
최근 스마트폰, 태블릿 PC 및 전자기기 등의 사용이 증가함에 따라 커버글라스의 수요가 증가하고 있는 추세이다. 모바일 기기의 디스플레이가 대형화되면서 접촉이나 낙하 등과 같이 외부에서 힘을 받게 되는 환경에서 높은 강도를 유지하는 것이 요구되고 있다. 커버글라스 제작 공정에서 연마공정은 커버글라스의 표면거칠기 및 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 기존 연삭 숫돌에 의한 가공방법은 커버글라스 가공표면에 스크레치, 칩핑, 노칭 및 마이크로 크랙 등의 가공 문제점이 발생한다. 따라서 본 연구에서는 모바일 커버글라스의 연마를 위해 연마필름을 이용한 폴리싱 시스템을 개발하였다. 구조적 안정성을 평가하기 위해 연마 필름 폴리싱 시스템에 대한 유한요소모델을 생성하였고 다물체 동역학 해석을 수행하였다. 연마 필름 폴리싱 시스템에 대한 응력 및 변위 해석을 통해 특성을 분석하였고 레이저 변위 센서를 이용해 제작된 시스템에 대한 변위를 측정하여 구조적 안정성에 대해 확인하였다.
We have developed and manufactured an experimental ultrasonic polishing machine with frequency of 20kHz at the power of vibration 1.7㎾ for effective ultrasonic polishing in processing of high hardness material. Design of the horn is performed by the FEM analysis. The following conclusions were empirically deduced through experimental results to clarify the major elements which affect the surface roughness during the ultrasonic process by following the experimental plans. The ultrasonic polishing machine has been developed in parts of structure part, ultrasonic generator, vibrator. We were able to process the high hardness material without difficulty as a result of ultrasonic polishing by utilizing the groove added step-type horn. Through analyzing by applying the experimental plans, the rotating speed of the horn was determined to be the major factor in influencing the surface roughness. In the case of ceramic, wafer, we were able to obtain good surface roughness when the feed rate and the ultrasonic output were higher. Because the load on slurry particle increases when the ultrasonic output is higher, the processed surface becomes worse in the case of optical glass.
Polishing process has been applied to get extremely fine surfaces, e.g., mirror surfaces such as optical mirrors, lens, molds and etc. Nowadays not only fine surface quality but also submicron order of dimensional accuracy is required for many applications. To meet the requirements polishing process should be provided with an active control of polishing pressure especially for automation of polishing process. In this paper a study on development of an active polishing pressure control system has been presented. A new type of tool assembly has been developed to facilitate the control. The tool is attached to an axis of a polishing machine with a coil spring and control of the polishing pressure is done by the position control of the axis, which needs no additional actuator. The polishing pressure is successfully measured by the measurement of the spring deformation. Control specifications were quantitatively considered by weighting functions and a controller was designed by using loop-shaping technique based on the no synthesis. Some experiments have been executed on a polishing machine with a PC-NC controller. It is shown that the results were coincident well with the theoretical analyses and satisfied the design specifications.
Mirror-like polishing system of hemisphericall high-speed precision bearing for digital VTR drum was developed. Mechamism of the polishing process was analyzed in the view point of polishing contact range and contact length between the tool and the workpiece surface. It was suggested that the two stage polishing process adoptiong the diamond grinding wheel and polishing tool instead of multistage lapping processes, which enables the mass production of the bearing by reduction of polishing time.
초고속 인터넷 망등의 국내 인터넷의 저변확대로 인해 전자상거래, 인터넷뱅킹, 전자정부, 이메일등 의 많은 서비스와 다양한 정보의 보고로서 인터넷이 사용되고 있다. 근래에는 가상생환환경의 제공과 멀티미디어 서비스를 제공하고자 새로운 미래형 네트워크인 NGN(Next Gener-ation Network)로서 발전하고 있다. 인터넷은 원격지에서도 원하는 정보를 취득할 수 있는 장점이 있는데, 반대 급부로서 상대방의 정보를 허가없이 몰래 추출, 변조하거나 서비스를 제공하는 경쟁사의 서버를 다운시키는 등의 공격이 증대되고 있다. 2000년부터 님다(Nimda) 바이러스, 코드레드(Code Red) 바이러스, 분산서비스 거부 공격(DDoS : Distributed Denial of Service)이 인터넷 전반에 걸쳐 수행되어 네트워크의 사용을 불편하게 하며, 내부 네트워크 트래픽의 비정상적인 증가를 수반했다. 이러한 대역폭 고갈 침해공격에 대하여 네트워크의 유입점에 위치하는 게이트웨이 시스템에 기가비트 이더넷 인터페이스를 갖는 보안네트워크 카드에 재구성 가능한 하드웨어 기능을 제공 가능한 FPGA (Field Programmable Gate Arrart)상에 대역폭 재어기능인 폴리싱(Policing)을 구현한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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