• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.22 no.1
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• pp.15-19
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• 2015

We demonstrated an inspection system for detecting discoloration of PCB Cu ball pad with an OSP surface finish. Though the OSP surface finish has many advantages such as eco-friendly and low cost, however, it often shows a discoloration phenomenon due to a heating process. In this study, the discoloration was analyzed with device-independent CIELAB color space. First of all, the PCB samples were inspected with standard lamps and CCD camera. The measured data was processed with Labview program for detecting discoloration of Cu ball pad. From the original PCB sample image, the localized Cu ball pad image was selected to reduce the image size by the binarization and edge detection processes and it was also converted to device-independent CIELAB color space using $3{\times}3$ conversion matrix. Both acquisition time and false acceptance rate were significantly reduced with this proposed inspection system. In addition, $L^*$ and $b^*$ values of CIELAB color space were suitable for inspection of discoloration of Cu ball pad.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.13 no.3 s.40
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• pp.47-51
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• 2006

Recently, CMP (Chemical Mechanical Polishing) is one of very important processing in semiconductor technology because of large integration and application of design role. CMP is a planarization process of wafer surface using the chemical and mechanical reactions. One of the most important components of the CMP system is the polishing pad. During the CMP process, the pad itself becomes smoother and glazing. Therefore it is necessary to have a pad conditioning process to refresh the pad surface, to remove slurry debris and to supply the fresh slurry on the surface. A conditioning disk is used during the pad conditioning. There are diamonds on the surface of diamond disk to remove slurry debris and to polish pad surface slightly, so density, shape and size of diamond are very important factors. In this study, we characterized diamond disk with 9 kinds of sample.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.18 no.1
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• pp.35-39
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• 2011

Shearing characteristics of Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu ball for standardization of high speed shear test were investigated. The solder ball of 450 ${\mu}m$ in diameter was reflowed at $245^{\circ}C$ on FR4 PCB (Printed Circuit Board) to prepare a sample for the high-speed shear test. The metal pads on the PCB were OSP (Organic Solderability Preservative, Cu pad) and ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold, i.e CulNi/Au). Shearing speed was varied from 0.5 to 3.0 m/s, and tip height from 10 to 135 ${\mu}m$. As experimental results, for the OSP pad, a ductile fracture increased with tip height, and it decreased with shearing speed. In the case of ENIG pad, the ductile fracture increased with the tip height. The tip height of 10 ${\mu}m$ (2% of solder ball diameter) was unsuitable since the fracture mode was mostly pad lift. Shear energy increased with increasing shearing tip height from 10 to 135 ${\mu}m$ for both of OSP and ENIG pads.

• The Journal of the Convergence on Culture Technology
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• v.8 no.5
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• pp.377-383
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• 2022

In today's modern society, along with the 4th industrial revolution, digitalization is rapidly progressing from everyday life to the entire industry. In the field of education, support is being provided at the government level, such as the dissemination of digital devices to create a digital educational environment, and the use of digital devices is remarkably increasing at the level of individual students as well. In the fashion design education field of universities, the number of students using tablet PCs and applications such as iPads is increasing and the scope of its application is expanding, from design concept setting and idea generation to design sketches in the early fashion design process, as well as diagramming and portfolio work. For fashion design sketching, it was found that students mainly use Procreate or Clip Studio applications with iPad. Therefore, by identifying the differentiated functions and characteristics of Procreate and Clip Studio, and examining design sketch examples using them, the possibility of effective use of iPad applications was presented and problems were also examined. Through this study, it is intended to provide basic data for fashion design education that can increase students' interest and achievement by using the iPad application.

• Proceedings of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers Conference
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• 1994.06a
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• pp.21-27
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• 1994

본 연구에서는 대형 틸팅패드 저어널베어링의 성능에 관한 보다 정확한 설계 자료를 제시하기 위해서 선단압력을 고려한 이론해석을 수행하여 선단압력이동 베어링의 THD 성능에 미치는 영향을 제시하고자 한다. 그리고, 이론해석 결과와 실험 결과를 비교하여 이론해석 결과의 타당성을 제시하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers Conference
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• 1993.04a
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• pp.97-107
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• 1993

프시톤 형상에 관한 연구는 엔진의 열효율을 상승시키는데 중점을 두었으나 캘리포니아주의 환경 관련 법안을 계기로 공해 물질의 배출을 중이는 방향으로 연구가 이루어지고 있다. 즉, 실린더내의 최고 온도와 압력을 적정한 수준에서 조절하여 공해물질의 방출을 극소화시키면서 열효율을 높힐 수 있는 방안에 대한 연구를 많이 진행하고 있다. 본 논문은 유한요소법을 이용하여 저마찰 패드식 피스톤에 대한 트라이볼로지적 해석으로 피스톤의 편심에 따른 압력 분포도 해석, 마찰력과 피스톤의 동특성에 대하여 알아보고자 한다. 이들을 해석하기 위한 가장 중요한 역학적 상태량은 피스톤 표면의 압력 분포와 피스톤의 편심량이며 특히, 압력 분포 해석은 피스톤의 유막 설계시 기본이 된다.

• 한국HCI학회:학술대회논문집
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• 2007.02a
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• pp.367-372
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• 2007

현재 펜기반 컴퓨팅 환경에서 주로 쓰이는 문자 입력 방식은 화상키보드이다. 그러나 화상키보드는 펜 컴퓨터를 위해 나온 것이 아니기에 차지하는 화면의 크기나 움직임 거리등의 문제가 있다. 본 논문에서는 그러한 단점을 개선하기위하여 모바일 장치의 키패드를 이용하여 새로운 입력방식을 제안한다. 햅틱 피드백 디바이스인 ActivePen의 기능을 이용하여 보다 효율적인 멀티탭 방식의 키패드인 Stair-tap과 Time-tap을 소개하고 사용성 평가 결과를 보여준다.

• 한국HCI학회:학술대회논문집
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• 2007.02a
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• pp.417-422
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• 2007

멀티모달 인터페이스(multimodal interface)는 사람과 기계 사이의 통신을 위해 여러 가지 수단을 사용함을 말한다. 본 고에서는 휴대폰 키 패드를 통한 문자 입력과 마이크를 통한 음성 인식의 두 가지 모드를 함께 사용하여 단어를 입력하는 새로운 인터페이스 방법을 제시함으로써 미래지향적 휴먼 인터페이스의 핵심으로 인지되고 있는 음성인식의 한계, 특히 한국어 인식의 문제점을 해결하고자 한다.

• 프린팅코리아
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• v.7 no.10
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• pp.104-107
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• 2008

골프공, 핸드폰 숫자판 등에 쓰인 무늬 등은 어떻게 만들어 진 것일까라고 한번쯤 의문을 가졌던 경험이 있을 것이다. 파거나 새긴 것이 아니고 분명인쇄를 한 것인데 어떻게 이런 데다가도 인쇄를 할 수 있나 의아했을 것이다. 이런 특수 인쇄를 패드(Pad) 인쇄 기법이라고 하는데 이 기술을 국산화하고 발달시킨데 기여한 업체가 바로 삼정기계이다. 패드 인쇄 기계 및 실크스크린 인쇄기자재 제작, 판매 전문 업체로서 곡면, 평면 사출물 및 다양한 인쇄물을 사용자 편의 위주로 설계하고 소형 자동화하는 연구로 '작지만 강한' 기업으로 만든 삼정기계를 찾아가 보았다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.149-149
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• 2004

반도체 산업이 급속하게 발전함에 따라 고집적, 대용량이 요구되고 있으며, 이에 따라 선폭의 미세화, 웨이퍼 크기의 증가, 패턴의 다층화가 필수적인 조건으로 대두되고 있다. 이러한 요구를 만족시키기 위해서는 고정도의 표면상태와 칩과 웨이퍼 전면에서의 균일한 가공이 필요하다. 따라서 화학 기계적 연마를 통한 안정하고 고성능의 평탄화는 고집적 소자형성에 있어서 핵심 기술이 되고 있다.(중략)