• Title/Summary/Keyword: 텅스텐필라멘트

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A Study on the Shielding of Orbit by 3D Printed Filament in Brain CT (Brain CT검사 시 3D프린터 필라멘트에 따른 수정체 차폐 연구)

  • Choi, Woo Jeon;Kim, Dong Hyun
    • Journal of the Korean Society of Radiology
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    • v.15 no.2
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    • pp.101-108
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    • 2021
  • The CT can accurately present the anatomical structure of an organ in the human body, and the resolution of the image is excellent. On Brain CT examination, the radiation sensitivity of the orbit is high and it is subject to many exposure effects. To reduce exposure dose of lens, this study compares change of exposure dose and shielding rate about non-shielding and shielding in a way of using two shielding materials, bismuth and tungsten. In this study, we used bismuth and tungsten filament as shielding materials made by 3D printing to measure the exposure dose according to the materials thickness and each of slices. To compare each shielding rate, 1 mm to 5 mm of two materials was measured with the head phantom fixed and the Magicmax universal dosimeter placed on the eye when the shielding material is not placed, and the shielding material is placed on it. In the 1 mm thick filament, the bismuth filament showed 26.8% and the tungsten filament showed 43.1% shielding rate. Therefore, tungsten presents much greater shielding effect than bismuth.

CeB6 필라멘트를 탑재한 저진공 주사전자현미경의 개발

  • Seol, In-Ho;Bae, Mun-Seop;Park, In-Yong;Jo, Bok-Rae
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2016.02a
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    • pp.111.2-111.2
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    • 2016
  • 주사전자현미경은 시료표면에 전자빔을 주사하여 시료와 전자빔간의 상호작용으로 발생하는 이차전자(SE)와 후방산란전자(BSE)를 이용하여 시료표면을 관찰하는 장비이다. 일반적으로 텅스텐필라멘트를 사용하며, 10E-5 mbar이하 압력의 고진공에서 시료관찰이 이루어진다. 고진공 시료관찰시 도체 시료는 표면 코팅 없이 관찰이 가능하지만, 부도체 시료의 경우 전자빔에 의한 대전(Charging)현상이 발생하여 이미지가 왜곡되며, 이를 방지하기 위해 금, 백금 등의 금속을 표면에 코팅하여야 한다. 하지만 10E-1 mbar 이상 압력의 저진공에서는 부도체 시료도 전자빔에 의한 대전(Charging)현상이 발생하지 않아 생물시료 등의 부도체 시료를 표면코팅 없이 관찰할 수 있다. 본 발표에서는 현재 개발 중인 CeB6 필라멘트를 탑재한 저진공 주사전자현미경의 차동배기구조를 보여준다. 차동배기에 의해 가동 압력 10E-1 mbar이상의 저진공을 유지하는 시료실과 CeB6 필라멘트를 사용하기 위한 10E-6 mbar이하의 고진공을 유지하는 전자총실의 진공 배기특성을 보고한다.

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Effect of Bias Voltage in the Hot Filament Diamond CVD Process (열 필라멘트 다이아몬드 화학증착법에서 바이어스 전압의 효과)

  • Im, Gyeong-Su;Wi, Myeong-Yong;Hwang, Nong-Mun
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.5 no.4
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    • pp.451-457
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    • 1995
  • 열 필라멘트 화학증착(CVD) 다이아몬드 제조에서 bias인가에 따른 다이아몬드 생성양상의 변화를 조사하였다. 기존의 bias실험에서는 기판과 필라멘트 사이에 bias를 인가시켰으나, 본 연구에서는 이 방법 외에 필라멘트 상 하에 텅스텐 망을 설치하여 bias를 인가시켰다. 실험결과 bias 전압을 인가하는 방법에 관계없이 필라멘트의 전자방출을 촉진시키는 방향으로 bias가 인가될 겨우 다이아몬드의 생성밀도 및 증착속도에 유리하게 작용하였다. 본 결과로부터 다이아몬드 증착시 필라멘트에서 방출되는 전자가 중요한 영향을 미치고 있음을 확인하였다. 전자의 기판표면과의 충돌에 의하여 다이아몬드의 생성에 미치는 효과는 적어도 본 실험에서는 중요하지 않음을 알 수 있었다.

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Shielding Performance of PLA and Tungsten Mixture using Research Extruder (연구용 압출기를 활용한 PLA와 텅스텐 혼합물의 차폐 성능)

  • Do-Seong Kim;Tae-Hyung Kim;Myeong-Seong Yoon;Sang-Hyun Kim
    • Journal of the Korean Society of Radiology
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    • v.17 no.4
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    • pp.557-564
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    • 2023
  • In this study, 3D printing technology was used to compensate for the shortcomings of the use of lead, which has proven to have excellent shielding performance, and to control unnecessary human exposure. 3D printers can implement three-dimensional shapes and can immediately apply individual ideas, which has great advantages in maintaining technology supplementation while reducing the cost and duration of prototyping. Among the various special 3D printers, the FDM method was adopted, and the filament used for output was manufactured using a research extruder by mixing two materials, PLA (Poly-Lactic-Acid) and tungsten. The purpose was to verify the validity through dose evaluation and to provide basic information on the production of chapezones of various materials. The mixed filament was implemented as a morphological shield. Filaments made of a research extruder by mixing PLA and tungsten were divided into 10 %, 20 %, 30 %, 40 %, and 50 % according to the tungsten content ratio. Through the process of 3D Modeling, STL File storage, G-code generation, and output, 10 cm × 10 cm × 0.5 cm was manufactured, respectively, and dose and shielding ability were evaluated under the conditions of tube voltages of 60 kVp, 80 kVp, 100 kVp, 120 kVp, and tube currents of 20 mAs and 40 mAs.

The Analysis and Development of Electron Beam Filament (전자빔 필라멘트의 해석 및 개발)

  • Lee, Jeong-Ick;Lee, Eung-Seok
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2008.05a
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    • pp.43-45
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    • 2008
  • 박막 제작공정은 반도체 제작 공정, 고정밀도의 하드디스크 및 레이저 디스크 기술, LCD/P에 DML평판 디스크 플레이어 제작 공정에 있어 중요한 기술이다. 더욱이, 이 공정은 이동 전화 커버의 증착 및 전자 차폐의 일반기술, 램프의 반사판, 화장품 용기, 몇몇 상품에 있어 카메라 렌즈의 광학 표면 코팅과 코팅 필름 제작에 사용된다. 본 연구의 주요목적은 반도체 제작 공정과 많은 산업 분야에서 기본 재료로 사용되는 전영저항의 개발에 있다. 개발 공정은 다음과 같다. 전자빔이 최상의 진공 분위기에서 텅스텐 필라멘트의 열에 의해 방출된다. 그때 전자는 높은 전압에서 가속화된다. 전자들은 반대 재료에 충돌되고, 반대편 재료는 발생 열에 의해 코팅된다. 1차년도 연구목적은 고성능 전열 저항체 개발을 위한 지름 당 필라멘트 선의 기계적 특성을 조사하고 CAE 해석을 수행하며, 2차 년도에는 대량 생산 라인 구축을 위한 자동검사 라인 개발에 초점이 맞추어져 있다. 만일, 본 연구를 통해 전열 저항체가 개발된다면, 그 제품은 고효율, 외국제품 대비 가격 경쟁력을 가지므로 제품 경쟁력을 가질 수 있을 것으로 생각된다.

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An Accelerated Life Test for Burnout of Tungsten Filament of Incandescent Lamp (텅스텐 백열전구의 필라멘트 단선에 대한 가속수명시험)

  • Kim Jin-Woo;Shin Jae-Chul;Kim Myung-Soo;Lee Jae-Kook
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.29 no.7 s.238
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    • pp.921-929
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    • 2005
  • This paper presents an accelerated life test for burnout of tungsten filament of incandescent lamp. From failure analyses of field samples, it is shown that their root causes are local heating or hot spots in the filament caused by tungsten evaporation and wire sag. Finite element analysis is performed to evaluate the effect of vibration and impact for burnout, but any points of stress concentration or structural weakness are not found in the sample. To estimate the burnout life of lamp, an accelerated life test is planned by using quality function deployment and fractional factorial design, where voltage, vibration, and temperature are selected as accelerating variables. We assumed that Weibull lifetime distribution and a generalized linear model of life-stress relationship hold through goodness of fit test and test for common shape parameter of the distribution. Using accelerated life testing software, we estimated the common shape parameter of Weibull distribution, life-stress relationship, and accelerating factor.

KSTAR NBI 이온원의 수소 및 헬륨 개스에서의 방전특성

  • 김계령;박선기;오병훈;최병호
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 1999.07a
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    • pp.224-224
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    • 1999
  • KSTAR 토카막의 플라즈마 가열을 위한 NBI 장치의 대전류 이온원 방전 특성을 수소와 헬륨 개스를 사용하여 조사하였다. NBI 이온원은 빔 방향과 반대로 가속되는 전자들을 저지하는 전자덤프(electron dump), 병렬로 연결된 32개의 텅스텐 필라멘트(직경 1.5nn0, 영구자석(Nd-Fe)에 의해 만들어지는 강한 cusp 자장으로 둘러싸인 플라즈마 방전실 및 120kV의 에너지를 인가하는 가속부로 이루어지는데, 최대 빔 전류 65A에서 300초의 장시간 운전을 목표로 하고 있다. 수소와 헬륨 개스 분위기에서 안정된 플라즈마를 얻을 수 있는 필라멘트 전류의 파형을 각각 구하고, 기체압력(0.01~0.4 mbar) 및 아크 전류(100~1200A에)에 따른 플라즈마 파라메타 값들을 직경 1mm의 Langmuir probe를 이용하여 측정하였다. 또한 이온원 운전에 중요한 파라메타인 방전실 내의 플라즈마 밀도 분포와 장시간 운전 가능성에 대한 조사도 수행하였다.

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Lifetime Estimation of an Automotive Halogen Lamp (자동차용 Halogen Lamp 의 수명 예측)

  • Kim, Chung-Sik;Shin, Seung-Jung;Kwack, Kae-Da
    • Proceedings of the KSME Conference
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    • 2008.11a
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    • pp.1259-1264
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    • 2008
  • This paper presents an accelerated life test for burn out of tungsten filament of automotive halogen lamp. There are many failure modes and failure factors that associated with tungsten filament. But in this explain the dominant failure mode of tungsten filament is the bumout of the filament failure. At first, over voltage, high temperature, inrush current and vibration are selected as stress factors by using of two stage Quality Function Deploymeng(QFD). And we planed accelerated life test that has one factor(voltage) and three levels. By experiment it has absorbed that over voltage has an effect on the life of halogen lamp. Using ALTA programs, we estimated the common shpae parament of Weibull distribution, life-stress relationship and $B_{100p}$ life.

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Trace Analysis of Water Vapor by Using Diode Laser Absorption Spectroscopy (다이오드레이저 흡수분광 방법을 이용한 수증기 미량 분석)

  • 김택수;김복실;박상언;정의창;정도영
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2003.07a
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    • pp.176-177
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    • 2003
  • 진공 환경 및 가스에 함유된 미량의 수증기를 정량적으로 분석할 수 있는 계측기는 각종 산업 분야에서 그 필요성이 절실하다. 몇 가지 예를 들면 다음과 같다. 전구 속에 함유된 수증기로 인해 야기되는 텅스텐 필라멘트의 산화현상은 전구의 수명을 현저히 감소시킨다. 밀봉된 금속 전기소자 표면에 흡착된 수증기를 통해 누전 현상이 발생함으로써 소자가 비정상적으로 동작될 우려가 있다. 반도체 산업분야에서는 1 ppb의 수증기가 64 Mb DRAM 제조에 영향을 줄 수 있다는 것이 보고된 바 있다. (중략)

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