• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 D
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• pp.2442-2444
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• 2002

표면실장형 인쇄회로기판 조림용 칩마운터의 효율적인 운용을 위한 부품 장착 순서를 최적화하는 방법을 모색한다. 연구 과정은 멀티헤드 칩마운터 부품장착 순서를 동적계획법으로 수학식으로 모델링하고, 동적계획법의 방법으로 대상 칩마운터의 장착 순서를 생성한다. 생성된 결과는 다른 알고리즘을 적용하여 생성된 결과와 비교 분석을 한다.

• Journal of Platform Technology
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• 제8권1호
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• pp.24-32
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• 2020

본 논문은 SMT라인의 핵심 기술인 칩마운터의 보급을 위해 교육연구용이나 샘플제작을 목적으로 사용이 가능한 3D 프린터 기술기반의 칩마운터를 설계하고 제작하였다. 저가형 구동부 설계를 위해 오픈루프제어가 가능한 스텝모터를 사용하였다. 스텝모터 사용으로 발생하는 모터의 진동, 탈조 등의 특성상 단점은 마이크로스텝제어 방법을 이용하여 보완하였다. 칩마운터 실험은 제작한 소형 칩마운터에 거버파일을 생성하고 실제 크기로 프린트하여 샘플보드 제작과 동일한 방법으로 HASL 처리되어 있는 PCB에 솔더크림을 프린팅한 후 부품을 실장하여 여러 번 반복해서 수행하였다. 실험결과 2012 미소부품과 달리 보정이 필요한 SOIC, TQFP 등의 부품은 부품 실장 시간이 2배정도 길었지만 비교적 정확히 실장되는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 초기 위치에 대한 오차를 총 10회에 반복하여 측정한 결과 약 0.110mm의 비교적 적은 오차가 발생함을 확인할 수 있었다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2005년도 창립60주년 기념 추계 학술대회
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• pp.217.2-217.2
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• 2005

• 대한기계학회논문집B
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• 제26권5호
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• pp.716-723
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• 2002

Heat transfer in linear motor driven stages for surface mounting device applications was investigated. A simple one-dimensional thermal resistance model (TRM) was introduced. In order to reduce three-dimensional nature to one-dimensional, a few assumptions and simplifications were employed suitably. A good agreement with a finite element heat transfer analysis in temperature profile was obtained. For validation, the analysis was compared with the measurement with respect to motor driving power. Overall discrepancy was less than 7$^{\circ}C$. The influence of two high thermal resistance parts, insulation sheet and thermal contact between the coil assembly and the mounting plate, was examined through the analysis. Additionally, the thermal resistance analysis was applied to another stage including an internal cooling-air passage, and was found available for this system as well. After validation, the cooling effect was surveyed in terms of motor power, and cooling-air and -water flow rate.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2001년도 추계학술대회논문집B
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• pp.96-101
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• 2001

Heat transfer in linear motor driven stages for surface mounting device applications was investigated. A simple one-dimensional thermal resistance model was introduced. In order to reduce three-dimensional nature to one-dimensional, a few assumptions and simplifications were employed suitably. A good agreement with a finite element heat transfer analysis in temperature profile was obtained. For validation, the analysis was compared with the measurement with respect to motor driving power. Overall discrepancy was less than $7^{\circ}C$. The influence of two high thermal resistance parts, insulation sheet and thermal contact between the coil assembly and the mounting plate, was examined through the analysis. Additionally, the thermal resistance analysis was applied to another stage including an internal cooling-air passage, and was found available for this system as well. After validation, the cooling effect was surveyed in terms of motor power, and cooling-air flow rate.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2000년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.621-628
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• 2000

A kinematic ball bar measuring system can analyze the various errors of a machine tool easil rapidly with only one measurement, But it cannot be used to measure the errors of the equipment the semiconductor manufacturing (e.g. chip mounter, PCB router etc.) not to use a cir interpolation. This paper presents the method to apply a kinematic ball bar measuring system tc machines which use merely a linear interpolation Also, the work of measuring and calibratir various errors of a chip mounter with a kinematic bal1 bar measurement system is accomplished

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.366-370
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• 2002

A kinematic ball bar measurement system can analyze the various errors of a machine tool easily and rapidly in a procedure and can measure many types of equipment such as chip mounter, PCB router, precision stage, etc. In this paper, the thermally induced errors are loused among various errors of a chip mounter because it affects the accuracy of the machine very much. Linear regression technique is adapted for the thermal error modeling. While the measurement and calibration of a chip mounter is difficult in general, this developed system is not only easy to apply for it but also improves the accuracy by 4 times or more.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 D
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• pp.2436-2438
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• 2002

전자제품의 소형화 및 고기능화 추세에 따라 부품의 크기가 작아지고, PCB 회로의 고집적화가 이루어지면서 생산 장비의 고속성, 정밀성 등의 필요성이 대두되고 있다. 소형 부품 조립에 있어 대표적인 SMD 장착 장비인 칩마운터의 경우 시스템의 고속성 정밀성을 향상시키기 위해서 부품검사를 담당하는 고속의 영상 처리 알고리즘이 필수적이나 개발업체간의 특수성으로 인해 공개적으로 논의되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 실제 칩마운터에 적용되는 사양을 기준으로 영상처리를 이용한 부품 외형 검사를 통해 위치 및 각도 오차를 계산하는 알고리즘을 제안하였으며, 제시된 알고리즘의 신뢰성 및 유효성을 확인하기 위한 부품 검사 실험을 수행하였다. 아울러, 본 논문에서는 부품검사방법의 정밀도를 높이기 위하여 부화소(subpixel)를 고려한 검사방법을 적용하였다.

• NEWSLETTER 전기공업
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• 92-27호통권70호
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• pp.1-20
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• 1992

• NEWSLETTER 전기공업
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• 91-25호통권38호
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• pp.1-22
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• 1991