내산화성 및 Ag 함량을 증가시킨 Cu계 필러 소재를 제조하고자 평균 직경 $2{\mu}m$의 구형 Cu 입자에 약 40 wt.% 수준으로 Ag를 코팅한 Ag 코팅 Cu 입자를 제조하여 그 내산화 거동을 분석하였다. Ethylenediaminetetraacetic acid 착화제만을 첨가하여 제조된 Ag 코팅 Cu 입자는 Ag 이온들과 Cu 원자들간의 과도한 갈바닉 치환 반응에 의한 Ag shell/Cu core 계면의 분리 및 입자 내부가 비어있는 결함 입자들이 종종 생성되어 Ag 코팅 Cu 입자의 형상이 무너지는 문제점들이 관찰되었다. 그 결과 40 wt.%의 Ag 코팅 후 결함 입자들의 총 분율은 19.88%까지 증가하였다. 그러나 hydroquinone 환원제를 추가적으로 첨가하여 40 wt.% Ag를 코팅시킨 Cu 입자들의 경우 결함 생성률이 9.01%까지 감소하였고, 표면이 매끄럽고 상대적으로 치밀한 Ag shell이 형성되면서 $160^{\circ}C$의 대기 중에서 2시간동안 노출 시에도 산화에 의한 무게 증가가 관찰되지 않아 향상된 내산화 특성을 나타내었다.
생명공학의 혁신적 발명성을 매우 잘 보여주는 성공사례의 하나가 사람락토페린을 함유한 형질전환 젖소의 개발이다. 우유의 모유화를 내걸고 있는 본 연구는 국내·외에 막대한 잠재시장 규모가 예상되고 있다. 그러나 생명공학 제품은 ‘생물 재해(Bio Hazard)’에 대한 우려와 윤리문제를 제기할 수 있기 때문에 대중인식(Public Acceptance)에 대한 연구가 매우 중요한 의미를 가지는 것이다. 이러한 상황인식하에 사람락토페린을 함유한 유제품에 대한 소비자행태분석(Consumer Behavior Analysis)을 수행하게 되었다. 본 연구에 사용된 연구방법은 비시장가치평가법 중 임의가치평가법(CVM)을 사용하고 있다. 임의가치평가법은 선진국 특히 본 이론의 발상지인 미국에서 환경재기 가치를 측정하는 방법으로 사용되어 오고 있는데 이를 신상품 및 과학기술의 가치평가법으로 확대하여 연구하여온 필자의 일련의 연구중의 한 시도이다. 좋은 CVM 연구를 수행하기 위해서는 CVM이 요구하는 가치평가방법에 맞추어 설문서가 구성되고 분석되는 일이 무엇보다도 중요한 일이다. 본 연구에서는 CVM의 연구방법에 맞추어 사람락토페린 강화우유에 대한 소비자지불의향(Consumer Willingness to Pay) 조사와 더불어 사람락토페린 강화우유에다가 DHA, 칼슘 등 새로운 기능성 물질을 추가하여 더욱 좋은 기능을 첨가한 경우의 구입할 용의와 지불의향에 대한 조사를 수행하였다. 본 연구에서는 과학기술에 의해 탄생된 신상품에 대한 임의가치평가법의 적용이라는 새로운 시도의 연구라는점을 감안하여 본 연구를 바탕으로 더욱 새로운 문제제기와 추가적인 연구가 필요하다고 생각된다.적인 자세를 견지한다. 한편, 적응의 원리에 입각한 교육은 문화와 전통에 대한 피동적 전승을 넘어서 사회의 변화에 따라 교육체제와 내용을 바꾸는 등 적극적으로 변화에 대응하고, 이러한 변화를 주도할 인간육성에 힘을 기울이는 교육방식을 취한다. 시대적 변화의 소용돌이 속에서 교육은 이제 기왕의 많은 교육적 신화들을 타파하고 뉴 밀레니엄을 준비해야할 기로에 서 있다. 현재의 변화를 슬기롭게 대처하고 미래의 변화에 능동적으로 적응하는 인간을 육성하기 위한 오늘날 교육의 사명은 우선 미래사회를 위한 교육정책의 방향을 수립하는 일이다. 교육정책은 국가의 교육방침으로서 현실 교육문제의 해결도 중요하지만 미래의 발전을 기약할 수 있는 장기적인 비젼과 목표 속에서 정립될 필요가 있다. 이러한 의도하에 본 연구는 21세기를 대비한 교육정책의 방향을 탐색하고 그에 따른 정책적 과제를 제시하는 데 그 목적이 있다. 이러한 목적하에 본고는 \circled1 과거 우리 나라의 교육정책을 반성적으로 회고하고, \circled2 미래사회에 대한 전망과 교육적 시사점을 분석하며, \circled3 마지막으로 21세기의 변화에 적응하기 위한 교육정책의 방향과 과제를 내용으로 제시하고자 한다.탄산염으로의 전환이 진행되고 있다. 이러한 배경으로부터 Uchida그룹에서 개발한 FeiCr/AVTi재료와 현재 분리판 재료로 사용증인 SUS 310, S SUS 316재료에 대해. 산화성 분위기의 5기압까지의 가압하에서, Li-K, Li-Na탄산염에 대하여 부 식거동을 검토한 결과, 가압하에서 내식성이 향상되는 것이 발견되었다. 이유로서는 가압하에서 용융탄산엽의 증가된 산화력으로 보다 치밀한 내식성 산화물 피막
본 연구에서는 졸-겔 공법을 이용하여 가스 차단 특성을 갖는 $SiO_2/EVOH$(에틸렌 비닐알콜 공중합체) 하이브리드 물질을 제조하였다. 제조된 여러 조성의 하이브리드 졸을 표면 처리한 biaxially oriented polypropylene (BOPP) 기지재에 스핀 코팅 방식을 이용하여 코팅하였다. X선 회절 및 DSC 분석에 의해 하이브리드 내의 EVOH 상과 실리카 상 사이의 결합에 따른 결정화 거동의 변화를 조사하였다. 또한 $SiO_2/EVOH$ 하이브리드 겔의 모폴로지 관찰을 통하여, 100nm 이하의 실리카 입자들이 균열하게 분산된 매우 치밀한 상 미세구조를 갖는 하이브리드 물질을 제조하기 위해 필요한 Tetraethylorthosilicate (TEOS) 무기전구체의 최적 함량이 존재함을 알 수 있었다. 첨가된 TEOS 함량이 최적 함량보다 낮거나 높은 경우에는 큰 도메인의 입자 클러스터들이 형성되어 매우 불안정한 모폴로지를 나타내는 상분리 현상이 관찰되었다. 이러한 모폴로지 결과는 하이브리드 코팅 필름의 산소 투과도의 변화 결과와 일치하였는데, TEOS 함량이 0.01 - 0.02mol로 첨가되어 제조된 하이브리드로 코팅된 필름의 경우 매우 우수한 산소 차단 특성을 나타냈으며, 0.04mol 이상으로 첨가되었을 때는 상 분리 및 미세 균열 발생으로 인하여 그 차단 특성이 급격하게 감소하는 것으로 나타났다.
Cr-N 계 박막은 경도가 높고 치밀한 층을 형성할 수 있으므로 현재 금형과 기계류 핵심부품의 내마모 및 내식성 향상을 위한 대표적인 물질로 많은 주목을 받고 있다. 본 연구에서는 아크 이온플레이팅 장비를 이용하여 질소분압, 바이어스 전원 등의 변화에 따른 Cr-N계 박막의 결정성 및 표면상태, 증착율, 그리고 내마모성을 조사하였다. Cr-N 계 박막을 증착하기 위해서 사용한 시편은 $20MM{\phi}{\times}4mmt$ 크기의 고속도 공구강 디스크이었으며, Trichloroethylene에서 5분간 초음파 세척을 한 후 건조하여 진공용기 내에 장착하였다. 박막을 증착하기전 시편의 표면을 깨끗하게 하기 위해서 Ar 이온 충격으로 플라즈마 전처리를 하였다. 증착된 Cr-N 계 박막의 두께는 CALOTEST와 XRF 두께 측정기를 이용하여 측정하였으며, 박막의 결정성과 내마모성은 X-선 회절분석기와 tribometer로 관찰하였다. 아크 전류를 변화시키면서 증착한 Cr-N 박막의 경우 층작율은 아크 전류가 50A에서 80A로 증가함에 따라 45nm/min에서 87nm/min으로 증가하였다. 그리고 바이어스 펄스의 duty-on 시간과 주파수가 증가할수도록 박막의 증착율은 감소함을 알 수 있었다. Duty-on 시간과 주파수의 증가는 기판에 오랫동안 이온의 충격을 가하므로서 상대적으로 가벼운 질소이온이 크롬과 결합하는 것을 방해하여 박막의 증착율이 감소할 것이다. 기판에 인가하는 바이어스 펄스의 duty-on 시간을 변화시키면서 증착한 Cr-N 박막에 대한 X-선 회절상을 조사한 결과 duty-on 시간이 20%인 경우에는 Crn(111), CrN(200)와 Crn(220) 피크 들만 나타나 입방정의 CrN 박막이 형성되었으며, duty-on 시간의 증가에 따라 $Cr_2N$ 상의 형성이 점점 많아져 80% duty-on 시간 경우에는 거의 CrN과 $Cr_2N$ 상이 공존하는 것으로 나타났다. 또한 duty-on 시간이 증가할수록 회절피크의 세기가 증가하여 결정화가 더 많이 진행되어짐을 알 수 있었다. 마찬가지로 바이어스 펄스이 주파수에 다른 결정성의 변화도 펄스의 주파수가 증가할수록 박막이 결정성이 좋아지고 $Cr_2N$ 상이 쉽게 형성되었다. 증착 진공도에 따른 결정성은 상대적으로 질소의 농도가 높은 낮은 진공도에서는 CrN 상이 주로 형성되었으며, 반대로 높은 진공도에서는 $Cr_2N$ 상이 많이 만들어졌다. 즉 $1.3{\times}10^{-2}Torr$의 증착 진공도에서는 CrN 상만이 보이는 반면 $9.0{\tiems}1-^{-2}Torr$ 진공도에서부터 $Cr_2N$ 상이 형성되기 시작하여 $5.0{\tiems}10^{-2}Torr$ 진공도에서는 두개의 상이 혼재되어 있음을 알 수 있었다. 박막의 내마모성을 조사한 결과 CrN 박막의 마찰 계수는 초기에 급격하게 증가한 후 0.5에서 0.6 사이의 값으로 큰 변화를 보이지 않았으며, $Cr_2N$ 박막도 비슷한 거동을 보였다.
한국데이타베이스학회 1998년도 국제 컨퍼런스: 국가경쟁력 향상을 위한 디지틀도서관 구축방안
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pp.509-524
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1998
정보시스템 개발노력의 상당수는 실패로 끝나고 있다. 최근 통계에 따르면 정보시스템 개발 프로젝트의 반은 실패로 끝난다고 한다[kaplan, 1998]. 이와 같은 높은 실패율은 시스템 개발을 위한 노력을 체계적으로 투입하지 못하고 개발 프로젝트를 관리하기 위한 노력을 단위프로젝트 차원에서만 집중시키는데서 연유한다고 생각된다. 다시 말해 장기적인 관점에서 개발조직의 역량 향상이라는 보다 근본적인 목표를 간과하고 있는 것이다. 이러한 점에 착안하여 소프트웨어 엔지니어링 분야에서는 정보시스템 개발과 관련'한 개발 조직의 능력을 향상시키기 위한 다양한 접근방법이 제시되고 있다. 개발조직의 개발 프로세스 성숙도를 진단하기 위한 측정도구로 개발된 카네기멜론대학의 CMM(Capability Maturity Model)과 ISO 에서 정의한 표준인 SPICE (Software Process Improvement and Capability dEtermination) 모델이 그 대표적인 예에 속한다. 그러나 이와 같은 모델들은 개발조직의 프로세스 개선을 위한 방향과 요건은 제시하고 있지만, 이를 조직 내에서 구현하기 위한 구체적인 방법이나 수단은 제시해주지 못하고 있다. 따라서 이러한 접근방법 역시 소프트웨어 엔지니어링 역량 이나 개발경험이 일천한 우리 현실에서는 부분적인 성과 이상을 기대하기는 어려웠다. 본 연구에서는 이와 같은 문제점이 개발 프로젝트와 관련된 경험이나 지식을 효과적으로 추출하고, 획득하고, 체계화하고, 시스템화하여 조직 내에서 활용하려는 노력이 부족한기 때문이라고 본다. 이에 본 연구에서는 개발조직의 역량 향상을 위한 지식관리적 접근 방법의 세가지 유형을 제시하기로 한다.>$Ca^{2+}$ 는 뿌리에서, $Mg^{2+}$ 는 잎에서 많았으며, $PO_4$$^{-}$ 는 과실과 줄기에서 많았다. 배지간에 따른 차이는 나타나지 않았으며, $K^{+}$, $Ca^{2+}$ 및 $Mg^{2+}$ 는10:0에서, $PO_4$$^{-}$ 는 8:2에서 각각 많았다.해 제품을 판매하였으며, 기업 및 제품이미지 제고를 위한 고객에 대한 서비스도 강화하고 있었다. 통신기기업체내지 소프트웨어 산업으로의 진출이 가능할 수 있도록 상호진출을 허용할 필요가 있다고 본다. 이를 위해서 우리 나라 정부 역시 미국처럼 새로운 통신개혁법을 만들 필요가 있다. 새로운 통신개혁법의 핵심적인 사항으로서 첫째, 통신과 CATV간의 상호진입을 허용, 둘째, 통신사업자가 통신관련 기기산업에 참여할 수 있는 규제완화를 허용, 셋째, 유아단계에 있는 소프트웨어 및 컨테트산업을 육성하는데 산업육성책 수립 등을 적극적으로 추진하여야 할 것이다. 그리고 현재 국내 재벌기업들로 구성되어 있는 기반산업을 지원하는 기술개발 지원체제와 육성정책을 소프트웨어 및 컨텐트의 응용산업으로 개편할 필요성도 제시되며, 이를 위해 범부처 차원에서 소프트웨어 및 컨텐트 육성정책을 지원하는 종합적인 대책을 마련해야 한다고 본다.서, Li-K, Li-Na탄산염에 대하여 부 식거동을 검토한 결과, 가압하에서 내식성이 향상되는 것이 발견되었다. 이유로서는 가압하에서 용융탄산엽의 증가된 산화력으로 보다 치밀한 내식성 산화물 피막이 형성되기 때문으로 생각되고 있다. 또
대기 중 구리-구리 플립칩(flip-chip) 접합을 위해 제안된 효율적 공정의 실현 가능성을 평가하고자 구리(Cu) 필라(pillar) 상 다공성 구리층의 형성 및 액상 환원제 투입 후 열압착 접합을 실시하였다. 구리 필라 상 다공성 구리층은 아연(Zn) 도금-합금화 열처리-선택적 아연 에칭(etching)의 3단계 공정으로 제조되었는데, 형성된 다공성 구리층의 두께는 평균 약 2.3 ㎛였다. 본 플립칩 접합은 형성 다공성 구리층에 환원성 용제를 침투시킨 후, 반건조 과정을 거쳐 열압착 소결접합으로 진행하였다. 용제로 인한 구리 산화막의 환원 거동과 함께 추가 산화가 최대한 억제되면서 열압착 동안 다공성 구리층은 약 1.1 ㎛의 두께로 치밀해지며 결국 구리-구리 플립칩 접합이 완수되었다. 그 결과 10 MPa의 가압력 하에서 대기 중 300 ℃에서 5분간 접합 시 약 11.2 MPa의 접합부 전단강도를 확보할 수 있었는데, 이는 약 50% 이하의 필라들만이 접합된 결과로서, 공정 최적화를 통해 모든 필라들의 접합을 유도할 경우 20 MPa 이상의 강도값을 쉽게 얻을 수 있을 것으로 분석되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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