• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2012.11a
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• pp.31-32
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• 2012

본 논문에서는 수렴형 양안식 카메라 배열에서 효율적으로 깊이 지도를 생성하는 방법을 제안한다. 기존의 양안식 영상에서의 깊이 지도 추출 방법은 영상 정렬화 과정이 필수적이었다. 이는 평행형 배열에서는 효과가 있지만, 수렴형 배열에서는 영상을 왜곡시키는 문제를 발생시킨다. 본 논문에서 제안하는 방법은 영상 정렬화 과정을 생략하고, 에피폴라 조건에 따라서 직접적으로 깊이 값을 추출한다. 깊이 예측을 위한 Markov Random Field 에너지는 계층적 구조를 사용하여 복잡도를 낮춘 상수 공간 신뢰 확산 방식에 의해서 최적화한다. 이어서 좀 더 정확한 깊이 지도를 구하기 위해서 후처리 기술을 최종적으로 적용한다. 실험을 통해 본 논문에서 제안한 방법이 기존의 방법에 비해서 적은 제약으로 깊이 지도를 좀 더 안정적으로 추출할 수 있음을 보였다.

• Proceedings of the Korea Society of Design Studies Conference
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• 1998.05a
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• pp.79-80
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• 1998

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.37 no.6A
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• pp.458-463
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• 2012

In this paper, we propose a direct depth map acquisition method for the convergence camera array as well as the parallel camera array. The conventional methods perform image rectification to reduce complexity and improve accuarcy. However, image rectification may lead to unwanted consequences for the convergence camera array. Thus, the proposed method excludes image rectification and directly extracts depth values using the epipolar constraint. In order to acquire a more accurate depth map, occlusion detection and handling processes are added. Reasonable depth values are assigned to the obtained occlusion region by the distance and color differences from neighboring pixels. Experimental results show that the proposed method has fewer limitations than the conventional methods and generates more accurate depth maps stably.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2005.11a
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• pp.967-969
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• 2005

유전자의 발현은 전사인자와 전사인자 결합부위의 결함에 의해 조절된다. 따라서 이러한 결합부위를 예측하는 것은 유전학 분야에서 중요한 이슈이다. 본 논문에서는 접미사 배열을 이용하여 전사인자가 결합할 것으로 예상되는 DNA 서열들의 공통서열을 추출하고, 이를 다시 입력 서열과 부분 정렬을 수행함으로써 전사인자가 결합하는 부위를 예측하는 알고리즘을 제시한다. 그리고 알려진 전사인자 결합부위를 가진 데이터로 실험한 결과를 통해 제시된 추출 방법의 성능에 대하여 논의한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2001.04b
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• pp.1237-1240
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• 2001

최근 제품의 초소화와 반도체의 고집적화로, 작은 크기로 많은 리드를 제공하기 위해, 부품 밑면에 격자형태로 볼이 배열되어 있는 BGA나 CSP부품들이 최근 많이 이용되고 있다. 하지만, BGA는 한번 PCB에 장착되면, 볼 외관검사가 원천적으로 불가능하므로, 부품을 장착하기 전에 볼 품질의 검사와 부품의 정밀한 위치 및 각도의 측정이 요구된다. 본 논문에서는 BGA부품의 위치 및 각도를 추출하기 위한 방법과 볼을 검사하기 위한 알고리즘을 소개한다.