• Korean Journal of Food Science and Technology
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• v.17 no.3
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• pp.136-140
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• 1985

Optimal quality retentions of cooked rice packed in retort pouch were simulated by computer using various thicknesses of retort pouch (5 to 24mm) and process temperatures (110 to $150^{\circ}C$). Optimal conditions were chosen by the minimal c-values and maximal thiamine retention when good bacteriological lethality (12D processing) was obtained. From the results of calculations, it were shown that the better quality retentions of high tharmal processing can be obtained below pouch thickness of l0mm and that the thickness of pouch is critical factor at higher processing temperature.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2006.11a
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• pp.298-299
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• 2006

본 연구에서는 전면 발광 OLED용 투명 금속 전극 소자의 제조를 위해 Al과 Ag 재료를 가지고 박막의 두께에 따른 투과도와 면저항을 조사하였다. Al 금속 재료의 박막 두께가 30nm에 따른 면저항값은 $8{\Omega}/{\square}$로 조사되었고, 70% 이상의 투과도를 가진 금속의 두께는 10nm 이상으로 조사되었다. Ag 금속 재료의 최적의 두께 25nm에 따른 면 저항값는 $4.5{\Omega}/{\square}$로 조사되었고, 70% 이상의 투과도를 가진 Ag 금속의 두께는 5nm 이하로 조사되었다.

• Korean Journal of Optics and Photonics
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• v.8 no.1
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• pp.31-36
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• 1997

We measured refractive indices and thicknesses of SiO$_2$ thin films that have been plated on LCD glass substrate for the purpose of preventing the out-diffusion of sodium ions. The best experimental condition to determine refractive index and thickness of SiO$_2$ thin film by using ellipsometry is searched for, where ⅰ) the film thickness is increased uniformly by 20 $\AA$ from 0 $\AA$ to the period thickness while the angle of incidence is fixed and ⅱ) the angle of incidence is increased uniformly by 1$^{\circ}$ from 45$^{\circ}$ to 70$^{\circ}$ while the film thickness is fixed. We estimated the errors in determining the refractive index and thickness by comparing the measurement error of $\Delta$ and Ψ with the calculated one. The ellipsometric constants of SiO$_2$ thin film on LCD glass substrate are measured at several angle of incidence around the Brewster angle, which is the best angle if the experimental error of ellipsometer is not sensitive to the incident angle. Also the best fit refractive index and thickness of SiO$_2$ thin film to these ellipsometric constants measured at several angle of incidenc eas well as the best fit ones to the SE data are obtained using regressional analysis.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2003.05a
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• pp.100-103
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• 2003

In this paper, the characteristics of an inverted-F antenna for the 2.4GHz local wireless communication system have been analysed in terms of the variation of design parameters. The antenna can be integrated on printed circuit board, and the characteristics in terms of the variation of the gap between feed line and shorting stub, gap between antenna's leg and ground plane, antenna leg's width, substrate's height and dielectric constant are analysed. By using these characterization plot of design parameter, the tuning techniques are proposed to design optimum antenna. The designed antenna has 6.4% frequency bandwidth for VSWR under 1.5 and 3dB gain.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.7 no.6
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• pp.1103-1108
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• 2003

In this paper, the characteristics of an inverted-F antenna for the 2.4GHz local wireless communication system have been analysed in terms of the variation of design parameters. The antenna can be integrated on printed circuit board, and the characteristics in terms of the variation of the gap between feed line and shorting stub, gap between antenna's leg and ground plane, antenna leg's width, substrate's height and dielectric constant are analysed. By using these characterization plot of design parameter, the tuning techniques are proposed to design optimum antenna. The designed antenna has 6.4 % frequency bandwidth for VSWR under 1.5 and 3dB gain.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.145-145
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• 2010

반도체 소자의 크기가 수십 나노미터 영역으로 줄어들면서, 메모리 소자 또한 미세화를 위해 새로운 기술을 요구하고 있다. 1T DRAM은 하나의 트랜지스터와 하나의 캐패시터 구조를 가진 기존의 DRAM과 달리, 캐패시터 영역을 없애고 하나의 트랜지스터만으로 동작하기 때문에 복잡한 공정과정을 줄일 수 있으며 소자집적화에도 용이하다. 또한 SOI (Silicon-On-Insulator) 기판을 사용함으로써 단채널효과와 누설전류를 감소시키고, 소비전력이 적다는 이점을 가지고 있다. 1T DRAM은 floating body effect에 의해 상부실리콘의 중성영역에 축적된 정공을 이용하여 정보를 저장하게 된다. floating body effect를 발생시키기 위해 본 연구에서는 SOI 기판을 사용한 MOSFET을 사용하였는데, SOI 기판은 불순물 도핑농도에 따라 상부실리콘의 공핍층 두께가 결정된다. 실제로 불순물을 $10^{15}cm^{-3}$ 정도 도핑을 하게 되면 완전공핍된 SOI 구조가 된다. 이는 subthreshold swing값이 작고 저전압, 저전력용 회로에 적합한 특성을 보이기 때문에 부분공핍된 SOI 구조보다 우수한 특성을 가진다. 하지만, 상부실리콘의 중성영역이 완전히 공핍되어 정공이 축적될 공간이 존재하지 않게 된다. 이를 해결하기 위해 기판에 전압을 인가 후 kink effect를 확인하여, 메모리 소자로서의 구동 가능성을 알아보았다. 본 연구에서는 상부실리콘의 두께가 감소함에 따라 1T DRAM의 메모리 특성변화를 관찰하고자, TMAH (Tetramethy Ammonuim Hydroxide) 용액을 이용한 습식식각을 통해 상부실리콘의 두께가 각기 다른 소자를 제작하였다. 제작된 소자는 66 mv/dec의 우수한 subthreshold swing 값을 나타내며 빠른 스위칭 특성을 보였다. 또한 kink effect가 발생하는 최적의 조건을 찾고, 상부실리콘의 두께가 메모리 소자의 쓰기/소거 동작의 경향성에 미치는 영향을 평가하였다.

• KSCE Journal of Civil and Environmental Engineering Research
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• v.36 no.1
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• pp.13-19
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• 2016

This study is on the optimal rise depth of embossed panel for the ESS water tank. The thickness of panel is reduced at pressing operation, it could be calculated by volume conservation condition. The analysis of panel using STS304 material conducted by FEM. As a result of structural analysis, it was found that the optimal rise depth of arch embossed panel is recommended to be 70~90mm and the optimal rise depth of pyramid embossed panel is recommended to be 150~200mm. The proposed value of optimal rise depth could be a useful to the economic design of ESS water tank panel.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2017.05a
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• pp.161.2-161.2
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• 2017

희토류계 영구자석은 대부분의 전기, 전자 제품의 핵심부품이며 높은 보자력, $BH_{max}$를 가지고 있어 자기기록저장매체, MEMS(엑츄에이터), 소형센서, 소형모터 등의 응용 분야에 적용시키기 위해 다양한 연구들이 진행되고 있다. 그러나 영구자석에 들어가는 희토류계 원소의 수급의 어려움 및 가격의 문제점으로 친환경 자석으로의 전환 및 희토류나 중희토류를 사용하지 않는 비희토류계 영구자석을 제조 및 개발하는데 많은 연구가 이루어지고 있다. 이 중 Fe-N 계 자성물질인 $Fe_{16}N_2$는 포화 자화 값이 현재까지의 비희토류계 자성물질 중 가장 높은 값(240emu/g)을 나타내며 상대적으로 높은 결정자기이방성 상수를 가지고 있어 비희토류계 영구자석 물질 중 하나로 주목받으며 연구되어지고 있다. 본 연구에서는 $Fe_{16}N_2$ 박막을 얻기 위해 DC Magnetron Sputtering 방법을 이용하여 Si wafer 위에 박막을 증착하고 증착시간에 따라 두께를 제어하여 제조한 후 박막의 미세구조, 상 분석, 자성 특성을 관찰을 통해 최적의 공정 조건을 찾고자 하였다. 증착 시간에 따른 박막의 성장 속도는 일정하게 증가하였으며, 증착 시간의 증가에 따라 박막 내 $Fe_{16}N_2$의 상대적인 분율은 감소하였다. 모든 공정 조건에서 $Fe_3N$, $Fe_4N$, $Fe_{16}N_2$ 상들이 섞여 성장하였으며 XRD를 통한 상분석과 더불어 VSM을 통한 자성 특성을 분석해본 결과 $Fe_{16}N_2$의 분율을 가장 높게 성장된 공정 조건은 증착 시간이 10분이며 박막의 두께가 ${\sim}1{\mu}m$ 일 때, 최적의 조건을 얻을 수 있었으며, 이 때의 자성 특성을 분석한 결과 ~2.45T의 포화 자화 값과 ~1.41T의 잔류 자화 값을 얻을 수 있었다.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 2011.05a
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• pp.114.2-114.2
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• 2011

비정질 실리콘 박막 태양전지연구에 일반적으로 사용되고 있는 ASA (Advanced Semicon ductor Analysis) simulation을 이용하여 TCO/p에 삽입될 버퍼층의 최적 구조를 설계해보았다. 기본적인 p,i,n층 단일막 data 값을 고정시켜 버퍼층의 광학적 밴드갭을 1.75~1.95eV, 활성화 에너지를 0.3~0.4eV, 두께를 5~15nm로 가변해 보았다. 첫 번째로 동일한 활성화 에너지를 갖는 버퍼층의 광학적 밴드갭을 증가 시켰을 경우 built-in potential이 증가하였으며 이는 개방전압의 증가로 이어졌다. 두 번째로 활성화 에너지가 작은 경우 큰 경우에 비하여 Conduction-band와 Fermi-level의 차이가 증가 하게 되어 활성화 에너지가 큰 경우에 비해 높은 built-in potential을 얻을 수 있었다. 또한 버퍼층과 p층의 접합부분에서의 barrier가 활성화 에너지의 차이를 줄일수록 감소 함 을 알 수 있었다. 장벽의 감소로 정공의 흐름을 방해하는 요소가 줄어들었고 효율도 증가하였다. 마지막으로 버퍼층 두께가 두꺼워 질수록 박막 내에서 빛 흡수가 많아지게 되어 광 흡수층으로 가야할 빛의 양이 줄어들게 되어 단락전류값이 감소하는 것을 알 수 있었다. Simulation결과 버퍼층의 광학적 밴드갭이 1.95eV로 크고 활성화 에너지가 0.3eV이하로 p층에 비하여 낮으며 두께가 5nm로 얇을수록 좋다는 결과를 알 수 있었다.

• Journal of the Korean Geotechnical Society
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• v.27 no.8
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• pp.51-61
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• 2011

Spatial estimation of the thickness and depth of the geological profile has been regarded as an important procedure for the design of soft ground. A minimum variance criterion, which has often been used in traditional kriging techniques, does not always guarantee the optima1 estimates for the decision-making process in geotechnical engineering. In this study, a geostatistica; framework is used to determine the optimal thickness of the consolidation layer and the optimal area that needs the adoption of prefabricated vertical drains via indicator kriging and loss function. From the exemplary problem, different optimal estimates can be obtained depending on the loss function chosen. The design procedure and method considering the minimum expected loss presented in this paper can be used in the decision-making process for geotechnical engineering design.