컴퓨터 통합 생산(Computer Integrated Manufacturing, CIM) 기술은 재래적 개념으로 생산의 3대 요소인 토지(Land), 노동(Labor), 자본(Capital)이외에 정보(Information)의 요소를 추가로 활용하여 설계, 가공과 조립, 검사, 저장 및 운반, 그리고 생산 관리간의 정보교환을 통합적으로 제어, 응용함으로써 전 생산 공정의 컴퓨터를 통한 자동화를 구현한 이래 총체적 최적 생산을 추구하는 생산 형태로 서 종래의 개념으로서는 양립된 생산성(Productivity)과 유연성(Flexibility)을 동시에 얻고자 하는 첨단 생산 기술이다. 본 연구에서는 나름대로의 전략을 수립 하여 어느정도 보편화 되어있는 기기들의 공정 제어(Process Control)및 통신에 관해 연구하고 이를 구현하는 소프트웨어를 제작하고 실험을 거쳐 검증하려 한다. 초기 단계에서는 퍼스널 컴퓨터 (Personal Computer, PC)상에서 프로그램의 실험을 하고 이를 바탕으로 다중작업 오퍼레이팅 시스템(Multi-Task Operating System)으로 의 전이를 꾀할 것이다.
기후변화에 적극 대처하여 지속적이고 안정적인 용수 공급을 위해 기존의 용수 생산 공급망에 정보통신 기술(Information & Communication Technologies, ICT)을 접목한 지능형 물관리를 위해 '스마트 워터 그리드(smart water grid)'를 구축하고자 하는 다양한 노력이 최근 들어 지속되고 있다. 즉, 스마트 워터 그리드는 기존의 수자원 관리 시스템의 한계를 극복하기 위해 첨단 정보통신기술을 이용하는 고효율의 차세대 인프라 시스템으로 다양한 수원을 활용하고 물을 효율적으로 배분 관리 운송하여 수자원의 불균형을 해소하고, 첨단 센서 네트워크를 이용해 실시간으로 수자원망의 안정성을 모니터링하는 등 용수관리 전분야에 걸쳐 양방향 실시간으로 용수정보를 감시 대응하여 용수관리와 에너지 효율의 최적화된 메가시티(mega-city)에 적합한 지능형 물관리가 가능할 것으로 예상되는 시스템이다. 따라서 본 고에서는 선진화된 상수도시스템 운영을 위해서는 현장설비의 관측값을 감시하고 제어하는 시스템에서, 운영 방식이 변경될 때마다 운영 변수간의 인과관계를 분석하고 예측할 수 있는 시뮬레이션 기능이 탑재된 상수도 운영시스템이 요구되고 있는 실정에서 용수공급 시스템의 운영 상황을 모의할 수 있는 모형 개발 및 용수공급시스템의 운영룰 모의 및 운영의사결정에 적용할 수 있는 다중수원 워터루프 시스템과 운영관리할 수 있는 S/W를 개발 내용을 소개하였다.
CIM기술은 기업체 지원형 및 국산화형 생산기술과 더불어 필수적이고 상호 보완적인 산업기술이 고 또한 첨단제품기술 및 원천과학기술과의 연계가 가능한 접속(interface) 기술이다. 동시에 이의 연구개발은 다분야 공동참여적인 (multi-disciplinary) 기술적 배경을 필요로 하며 산업계 연구 수 행과 종속적이고도 이원적인 연구 체제가 필요하다. CIM기술개발의 예로서 제품 설계에서부터 설계의 해석 및 평가, 금형 설계, 공장 설계, 가공, 사상 및 측정. 검사까지의 과정과 생산통제를 포함하는 제반 생산 행위를 컴퓨터를 이용하여 생산 정보를 통합 제어함으로써 합리적인 금형 생산을 위한 사출 금형의 모델 플랜트를 소개하였다. 이 모델 플랜트는 설계, 공정 설계/NC, 연마, 측정. 검사, 시스템 통제의 5개 스테이션으로 구성되며, 각 스테이션에서의 중단위 통합 모델이 테스트되었다. 향후, 스테이션 간의 정보 흐름이 완전히 통합되면 금형업체는 물론 많은 제조업체에서의 광범위한 CIM기술 활용이 기대된다.
IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.
바이오테크놀로지(BT, biotechnology)는 21세기의 첨단과학기술로서 생명공학, 생물공학, 생물이용기술 등으로 불리우고 있으며(일농기학회, 2000), 이 중 실용화되고 있는 기술중의 하나가 식물조직의 배양기술이다(백, 1993), 현재 우리나라에서는 나리, 호접란 등의 우량묘 대량증식을 위하여 조직배양기술을 이용하고 있으나 배양공정의 대부분이 인력에 의존하고 있고 배양묘 생산에 소요되는 비용의 약 60% 정도가 노동비용에서 발생되고 있다(정, 1995). 따라서 배양묘 생산의 여러 과정 중에서 수작업에 의한 작업부분을 로봇 화하여 배양묘 생산비용을 절감하려는 연구개발이 활발히 수행되고 있으며, 이중 주목을 받고 있는 것은 배양기에서 증식된 소식물체의 적출, 절단, 이식과 같은 추후의 증식과정이다 이 공정은 노동집약적일 뿐만 아니라 공정의 수작업에 따른 절단의 불균일성, 품질저하, 조작의 미숙련성, 잡균오염의 위험성 등의 문제점이 로봇화로 해결 가능하기 때문이다. (중략)
각종 천연자원이 부족한 우리나라의 특성상 자원을 수입한 후 가공해서 제품을 만들고, 이를 수출하는 가공무역은 큰 발전을 해왔다. 이와 같은 가공무역에는 수많은 업종들이 포함돼 있지만 그중에서도 대표적인 것으로 제지업을 꼽을 수 있다. 고급 종이를 생산하기 위해서는 원재료를 수입에 의존할 수밖에 없다. 이런 악조건에서도 국제적으로 경쟁력 있는 고품질의 종이를 생산하고 있는 기업이 있다. 바로 아트원제지(주)가 그곳이다. 이곳은 1971년 설립된 이후 한결같이 종이 생산에만 매진한 인쇄용지전문 생산기업이다. 그 명성에 걸맞게 첨단 생산 시스템과 기술력은 물로 안전관리에 있어서도 타의 추종을 불허한다는 평을 듣고 있다. 아트원제지(주)가 '안심일터'라는 명성을 쌓기까지 어떤 안전관리를 펼쳤는지 살펴봤다.
우리의 생산현장은 정보화 및 자동화 혁명을 통해 큰 변혁을 맞이하고 있다. 첨단의 생산시설과 최적의 생산방법을 통한 품질의 향상 및 생산비의 절감이 기업의 성패를 좌우할 수 있다는 전제아래 경쟁기업을 능가하는 생산성제고가 무한경쟁시대의 기업 최고의 목표가 되고 있다. 세계화, 국제화, 정보화 추세 속에서 소비자들의 소비 욕구는 점점 다양해지고 세분화되며 고객은 정확한 상품 정보와 신속한 제품의 인도를 요구하고 있다. 따라서 기업은 생존을 위한 전략으로 공장 자동화 시스템을 도입하여 제품의 질적 향상을 도모하면서 최적 생산을 통해 다양한 고객의 욕구에 대응하고 있다. 본 연구는 몬테칼로법에 기초한 확률적 접근방법을 통한 연속적 시뮬레이션 모델을 이용하여 기업이 공장자동화시스템을 도입하기 전, 그 효과를 사전에 측정. 평가함으로써 합리적으로 도입방법. 도입규모 도입내용 등을 결정할 수 있는 방법을 제시한다. 즉 시뮬레이션 모델을 통해 기업이 공장자동화를 추진함에 있어 이에 수반되는 비용과 이로 인한 효과를 생산성 향상 측면에서 분석하여 최적의 공장자동화 도입수준을 결정하고 자동화에 대한 투자효율을 각대화시키기 위한 하나의 척도를 제공하게 된다.
국내는 수년전부터 저탄소 녹색성장 산업화에 부응하기 위하여 기존의 자동차, 가전 전자관련 산업뿐만 아니라 IT부품 및 반도체, 의료, 항공, 조선 등 첨단 및 주력산업의 고부가가치 부품생산에 있어서 에너지 절약과 효율향상을 위한 경량화 요구가 증대되면서 보다 진보된 기구방식의 초정밀 소성가공 성형 시스템인 서보모터 구동형 프레스 개발이 진행되고 있다. 본 연구에서는 서보모터 구동형 프레스 관련 에코 인증 규격 설정을 위하여 일본, 독일 등 선도국들의 에코인증제도 운용 현황 및 국제 표준화 동향 등을 살펴보고 소개하고자 한다.
본 발표에서는 (주)한백을 소개하고자 한다. 회사의 연혁 및 생산 품목, 부설연구소를 간략히 소개할 예정이다. (주)한백은 반도체 제조장비 및 진공시스템 개발에 있어 타사와 구별되는 창의성을 부여 해당 분야의 첨단기술 개발에 이어 독자적 기술영역을 확보해 나감으로써, 반도체 공정기술의 선두 기업으로서의 기술 개발에 전 가족들의 정렬과 노력을 아끼지 않고 있다. MOCVD 시스템을 비롯한 장비의 상용화를 실현하고 있으며 각종 과제 수행과 산학연 컨소시엄을 통한 공동연구에도 적극 참여하고 있다.
레이저 가공기술은 재료가공 분야에서 넓은 응용분야를 가지고 있으며, 특히 절단, 용접, 열처리 등의 가공분야에서 고정밀도와 자동화의 용이성으로 인해 생산성이 높은, 고부가가치의 첨단응용 기술로 부각되고 있다. 특히 레이저절단은 타 절단법에 비교되는 절단정도, 열영향, 생산성, 작업 환경등의 각종 우위성으로 박판 및 후판절단분야에서 급속한 보급을 보이기 시작하였다. 현재 대 부분의 레이저 가공기는 CNC화 되어가고 있는 추세이며, 레이저 절단의 경우 생산성증대 및 고 정밀화를 위하여 CAD/CAM인터페이스에 의한 자동화가 필연적인 상황이다. 뿐만아니라 고출력 레이저 발전기를 가공 기본체에 탑재한 탑재형 레이저가공기의 출현으로 대형부재의 절단이 가능 하게 되었으며, 더불어 절단공정의 무인화를 지향하는 각종 시스템이 개발되고 있다. 이와 같은 무인화, 생산성증대, 작업시간단축과 러닝 코스트 및 재료의 절감을 위한 노력의 일환으로 컴 퓨터에 의한 자동 및 반자동 네스팅 시스템의 개발을 들 수 있다. 레이저에 의한 2차원 절단응 용분야에서의 네스팅작업은 설계가 끝난 각 부품의 절단작업의 전단계로서 수행되며, 일반적으로 네스팅공정이 완료되면 절단경로를 결정하고 가공조건과 함께 수치제어공작기계의 제어에 필요한 NC코드를 생성하게 된다. 최근에는 이와 같은 네스팅 시스템이 일부 생산현장에 적용되고 있 으나 이러한 시스템들의 대부분이 외국에서 개발된 것을 수입하여 사용하는 실정이다. 2차원 패턴의 최적자동배치문제는 비단 레이저 절단과 같은 열가공 분야에서 뿐만 아니라 블랭킹 금형, 의류, 유리, 목재등 여러분야에서 응용이 가능하며 패키지의 국산화가 시급한 실정이다. 네스 팅작업은 적용되는 분야에 따라 요구사항과 구속조건이 달라지며 이로 인해 알고리즘과 자료구 조도 달라지게 되나 공통적인 목표는 주어진 영역안에서 겹침없이 배치하면서 버림율을 최소화 하는 것이다. 지난 10여년간 여러 산업의 응용분야에서는 네스팅시스템의 도입이 활발하게 이 루어지고 있는데 수동에 반자동 및 자동에 이르기까지 다양하나 자동네스팅시스템의 경우 배치 효율의 신뢰성이 비교적 부족하기 때문에 아직까지는 생산현장에서 기피하는 실정이다. 배치알 고리즘의 관점에서 볼 때 이러한 문제들은 NP-complete문제로 분류하며 제한된 시간안에 최적의 해를 구하기가 가능한 조합 최적화 문제로 알려져 있다. 따라서 이 글에서는 레이저 절단분야 에서의 네스팅시스템에 관한 개요와 최근의 연구동향 그리고 몇 가지 전형적인 네스팅 알고리 즘들을 소개하고 비교분석을 통해 개선점을 간략하게 논의하고자 한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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