• Title/Summary/Keyword: 집적 광학

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Proposan and Analysis of DR(Distributed Reflector)-LD/EA(electro-absorption)­Modulator Integrated Device (분포반사기 레이저 다이오드와 광흡수 변조기가 집적된 소자의 제안 및 해석)

  • 권오기;심종인
    • Korean Journal of Optics and Photonics
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    • v.9 no.5
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    • pp.333-341
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    • 1998
  • The novel integrated device, 1.55 ${\mu}{\textrm}{m}$ DR-LD(distrbuted reflector laser diode) integrated EA-MOD (electro-absorption modulator) as light source, is proposed to improve the device yield and its operational performances. This device can be easily fabricated by the selective MOVPE technique and its fabrication processes are almost the same as the reported 1.55 ${\mu}{\textrm}{m}$ DFB-LD(distributed feedback laser diode) integrated EA-MOD except the asymmetric gratings. The static and dynamic properties are investigated simultaneously by solving the transfer matrix method for light propagation, the time-dependent rate equation for carrier change and schr$\"{o}$dinger equation for QCSE (Quantum-Confined Stark Effect). The performances of the proposed device such as output power, chirp, and extinction ratio are compared with those of DFB-LD integrated EA-MOD. Under 10Gb/s NRZ modulation, we obtain that DR-LD integrated EA-MOD. is 30% higher in output power on the on-state, about 50% lower in chirp, and slightly larger in extinction ratio than DFB-LD integrated EA-MOD.-MOD.

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Developtment of Integrated Substrate with Highly Conductive Transparent Electrode and Light Extraction Layer and Its Applications for OLED Lighting (저저항 투명전극/광추출층 집적기판과 이의 OLED 소자 응용 기술 개발)

  • Jeong, Seong-Hun;An, Won-Min;Kim, Do-Geun
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2017.05a
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    • pp.161.1-161.1
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    • 2017
  • 최근 OLED기술을 조명에 응용하고자 하는 연구가 급증되고 있다. 이는 유연하고, 대면적 확장이 가능하며, 다양한 형태 구현에 있어 장점이 존재하기에 차세대 감성조명으로써 주목을 받고 있다. 고효율의 OLED 조명을 위해서는 저저항/고유연의 투명전극 소재의 개발을 통해 전기적 손실을 최소화해야하고, 광추출층의 적용을 통해 내부에서 생성된 빛을 외부로 잘 방출시켜 광학적 손실을 최소화해야한다. 이를 위해 많은 다양한 투명전극에 대한 연구와 광추출을 위한 방법에 대한 연구가 진행이 되고 있고, 두 가지 효과를 한번에 얻을 수 있는 집적기판에 대한 수요가 높아지고 있다. 본 연구는 인쇄공정과 플라즈마 공정을 통해, 미세배선이 함몰된 집적 기판을 개발하여 저저항/고유연 투명전극을 구현하였고 기판상 나노구조체 형성을 통해 광추출 효율을 기존에 비해 20% 이상 향상시킬 수 있었다. 이러한 기판은 향후 대면적 OLED 조명에 응용이 가능할 것이라 전망한다.

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Optical implementation of 3D image correlator using integral imaging technique (집적영상 기술을 이용한 3D 영상 상관기의 광학적 구현)

  • Piao, Yongri;Kim, Seok-Tae;Kim, Eun-Soo
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.13 no.8
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    • pp.1659-1665
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    • 2009
  • In this paper, we propose an implementation method of 3D image correlator using integral imaging technique. In the proposed method, elemental images of the reference and signal 3D objects are recorded by lenslet arrays and then reference and signal output plane images with high resolution are optically reconstructed on the output plane by displaying these elemental images into a display panel. Through cross-correlations between the reconstructed reference and the single plane images, 3D object recognition is performed. The proposed method can provide a precise 3D object recognition by using the high-resolution output plane images compared with the previous methods and implement all-optical structure for real-time 3D object recognition system. To show the feasibility of the proposed method, optical experiments are carried out and the results are presented.

Development of hyperspectral image-based detection module for internal defect inspection of 3D-IC semiconductor module (3D-IC 반도체 모듈의 내부결함 검사를 위한 초분광 영상기반 검출모듈 개발)

  • Hong, Suk-Ju;Lee, Ah-Yeong;Kim, Ghiseok
    • Proceedings of the Korean Society for Agricultural Machinery Conference
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    • 2017.04a
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    • pp.146-146
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    • 2017
  • 현대의 스마트폰 및 태블릿pc등을 가능하게 만든 집적 기술 중의 하나는 3차원 집적 회로(3D-IC)와 같은 패키징 기술이다. 이러한 첨단 3차원 집적 기술은 메모리집적을 통한 대용량 메모리 모듈 개발뿐만 아니라, 메모리와 프로세서의 집적, high-end FPGA, Back side imaging (BSI) 센서 모듈, MEMS 센서와 ASIC 집적, High Bright (HB) LED 모듈 등에 적용되고 있다. 3D-IC의 3차원 모듈 제작 시에는 기존에 발생하지 않았던 여러 가지 파괴 모드들이 발생하고 있는데 Thermal/Photonic Emission 장비 등 기존의 2차원 결함분리 (Fault Isolation) 기술로는 첨단의 3차원 적층 제품들에서 발생하는 불량을 비파괴적으로 혹은 3차원적으로 분리하는 것이 불가능하므로, 비파괴 3차원 결함 분리 기술은 향후 선행 제품 적기 개발에 매우 필수적인 기술이다. 본 연구는 3D-IC 반도체의 비파괴적 내부결함 검사를 위하여 가시광선-근적외선 대역(351nm~1770nm)의 InGaAs (Indium Galium Arsenide) 계열 영상검출기 (imaging detector)를 사용하여 분광 시스템 광학 설계를 통한 초분광 영상 기반 검출 모듈을 제작하였다. 제작된 초분광 영상 기반 검출 모듈을 이용하여 구리 회로 위에 실리콘 웨이퍼가 3단 적층 된 반도체 더미 샘플의 초분광 영상을 촬영하였으며, 촬영된 초분광 영상에 대하여 Chemometrics model 기반의 분석기술을 적용하여 실리콘 웨이퍼 내부의 집적 구조에 대한 검사가 가능함을 확인하였다.

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Fabrication and characterization of integrated optic wavelength demultiplexer using a chirped grating (Chirped 회절격자를 이용한 집적형 파장분할 다중화기 제작 및 특성 측정)

  • 서만수
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 1990.02a
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    • pp.232-236
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    • 1990
  • Optical waveguide was fabricated in the soda lime glass substrate using rapid thermal method. A chirped grating having period variation of 0.41 - 0.51${\mu}{\textrm}{m}$ on this waveguide for WDM was made. And then, arranging input and output optical fiber, wavelength division multiplexer with 5 channels in short wavelength region was realized. Experiment result of this WDM showed that wavelength spacing, 3 dB bandwidth, insertion loss and crosstalk were 5nm, 4nm, 40dB and less than -10dB, respectively.

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Polymer Waveguides (고분자 광도파로)

  • 김장주
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2002.07a
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    • pp.8-9
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    • 2002
  • 고분자 광도파로소자 기술은 광통신에 사용되는 광도파로소자들을 고분자를 이용하여 구현하는 기술로써, 실리카에 비하여 제조장비가 간소하기 때문에 제조단가를 줄일 수 있으며, 열광학효과가 10배정도 크기 때문에 동작전력을 1/10 이하로 줄일 수 있고, 소자제작공정이 40$0^{\circ}C$ 이하에서 이루어지기 때문에 다른 소자와의 집적이 유리한 점 등 다양한 장점이 있다. 또한 실리카와 달리 고분자는 실리콘뿐만 아니라 다양한 고분자 기판을 사용할 수 있기 때문에 고분자 기판의 열팽창계수와 도파로물질의 열광학계수를 잘 조합하면 온도의 변화에 따른 파장변화와 편광의존성을 근본적으로 해결할 수 있다. (중략)

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A Control of Luminous Intensity Distribution for LED Safety Luminaires using the Reflector (반사판을 이용한 LED 보안등기구의 배광 제어)

  • Seok, Dae-II;Kim, Hoon
    • Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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    • 2009.10a
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    • pp.137-140
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    • 2009
  • 본 논문에서는 반사판을 이용하여 LED 보안등기구의 배광을 제어하였다. 먼저, 광학 설계를 용이하게 하기 위하여 집적화된 LED 모듈의 적정 배열을 도출한 후 반사판 설계를 하였으며, 광학 성능 예측 프로그램을 이용하여 결과물의 성능을 확인하였다.

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Widely Tunable Single-Frequency Er-doped Fiber Linear-Cavity Laser (파장 가변 단일 주파수 어븀 첨가 광섬유 선형 공진기 레이저)

  • 장순혁;용재철;김병윤
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2000.02a
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    • pp.234-235
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    • 2000
  • 1.55$mu extrm{m}$의 파장 영역에서 동작하는 파장 가변 단일 주파수 레이저는 파장 분할 방식(WDM) 광통신 시스템, 분광학 또는 광센서 등에서의 응용 가능성을 가지고 있다. 특히, 파장 가변 단일 주파수 광섬유 레이저는 선폭이 좁고, 세기 잡음이 작으며, 출력 파워가 큰 한편, 광섬유로의 집적이 간단하다는 등의 장점을 가지고 있어 이에 관한 많은 연구가 이루어지고 있다. 본 논문에서는 주파수 변환기와 광섬유 흡수 격자를 이용하여 긴 길이의 선형 공진기에서 구현된 파장 가변 단일 주파수 어븀 첨가 광섬유 레이저의 동작에 관하여 기술하였다. (중략)

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Design of 1.55-mm InGaAsP Laser Diode Integrated with a Tapered Ridge Mode Transformer (테이퍼 모드 변환기를 집적한 1.55-$\mu m$ 레이저다이오드의 설계)

  • 이기민
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 1999.08a
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    • pp.216-217
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    • 1999
  • A tapered ridge mode laser diode with increased spot size is designed and analyzed . The mode evolution concept is applied to design the taper and the method does not require regrowth or multiple-step etching technique. Three-dimensional BPM results show that the designed taper can transfer more than 97% of the mode power in the active region to the expanded mode.

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Three-dimensional image processing using integral imaging method (집적 영상법을 이용한 3차원 영상 정보 처리)

  • Min, Seong-Uk
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2005.07a
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    • pp.150-151
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    • 2005
  • Integral imaging is one of the three-dimensional(3D) display methods, which is an autostereoscopic method. The integral imaging system can provide volumetric 3D image which has both vertical and horizontal parallaxes. The elemental image which is obtained in the pickup process by lens array has the 3D information of the object and can be used for the depth perception and the 3D correlation. Moreover, the elemental image which represents a cyber-space can be generated by computer process.

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