• Title/Summary/Keyword: 진보

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전력기기에 관한 기술진보의 전망

  • 김한성
    • 전기의세계
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    • v.31 no.12
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    • pp.809-811
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    • 1982
  • 전력기기에 요구되는 여러가지 성능을 요약하면 다음과 같다. 즉 대용량화에 대하여 소형경량이고 또한 효율과 신뢰성이 높아야 한다. 또 대용량화와 더불어 전력계통의 연계가 복잡하게 되어 과도시의 조건이 어렵게 된다. 이것을 극복하기 위해서는 해석의 정확성을 높이고 실측에 의해서 검증한 기술을 확립하는 것이 필요하다. 또한 보안을 위해서 각기기의 내부진단, 감시기술등도 중요한 과제이다. 전력기기는 전력전자기술과 더불어 더욱 진보될 것이다.끝으로 전력기기의 지주는 재료기술이고 각종의 신재료의 활용에 의해서 에너지절약, 자원절약의 요청에 부합되어야 한다.

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스페이스 프레임의 설계시스템화

  • 이재홍;황재호;김상철
    • Computational Structural Engineering
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    • v.9 no.2
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    • pp.16-22
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    • 1996
  • 스페이스 프레임의 설계과정에서 컴퓨터의 급진적인 진보와 많은 연구노력의 결과로 전체 설계과정이 통합자동화 방향으로 진행되고 있으며, 특히 구조해석과 구조설계분야에서 중요한 진보가 이루어져 왔다. 본문에서는 스페이스 프레임의 설계과정을 시스템화함에 있어서 자동화 방법론의 개괄적인 내용과 스페이스 프레임의 3차원적인 복잡한 형태를 표현하기 위한 Formex 대수학 (FORMEX ALGEBRA)의 적용사례에 대한 설명 및 후처리단계에서 해석결과치를 가지고 코드검토에 대한 규준식의 소개와 프로그램에 대한 내용을 설명한다.

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Introduction of recent advanced cellular and molecular toxicology (진보된 세포, 분자 독성평가기법)

  • Ryu, Jae-Chun
    • The Korean Journal of Pesticide Science
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    • v.6 no.3
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    • pp.157-165
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    • 2002
  • 화학물질의 안전성확보를 위한 여러 노력들이 경주되고 있다. 최근에 들어 이러한 안전성평가기법은 고전적인 안전성평가기법으로부터 분자생물학 기술의 발전에 힘입어 세포, 분자 독성학(Cellular and Molecular Toxicology) 으로 발전되어오고 있다. 여기에서는 최근에 이루어지고 있는 이러한 발전에 따라 국제적으로 널리 사용되고 있는 진보된 안전성평가 기법들을 중심으로 소개하고자 한다.

TSV (Through Silicon Via)plasma etching technology for 3D IC

  • Jeong, Dae-Jin;Kim, Du-Yeong;Lee, Nae-Eung
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2007.11a
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    • pp.173-174
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    • 2007
  • Through Silicon Via ( TSV)는 향후3D integration devices (CMOS image sensors) 와 보다 더 직접화되고 진보된 memory stack에 기여 할 것이다. 이는 한층 더 진보된 microprocessors system 을 구축 하리라 본다. 해서 본문은 TSV plasma etching processing 소개와 특히 Bosch process에 대한 개선 방법을 제시하고자 한다.

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