• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2015년도 추계학술대회
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• pp.275-277
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• 2015

본 연구는 명함 제작할 때 인쇄 기획사 컴퓨터에 명함신청 정보가 파일로 저장되어 있어 개인 정보 유출의 위험성이 항상 존재한다. 명함신청 파일에 들어가는 조직정보, 이름, 휴대폰번호, 이메일 주소 등의 정보는 암호화 되어 있지 않아 쉽게 접근이 가능하다. 이 연구에서는 명함신청의 프로세스를 자동화 하여 명함신청 파일에 들어가는 정보를 암호화 하고 명함 신청 프로세스를 간소화 하여 담당자의 업무를 최소화 하고 인쇄소와 직접적으로 연계하여 명함 인쇄 완료 후에 인쇄 파일을 자동으로 삭제하는 방법을 연구 한다.

• 프린팅코리아
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• 제8권8호
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• pp.86-89
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• 2009

마인츠 소재 구텐베르크박물관에서 6월 19일$\sim$22일까지 2009 마인츠 요하네스 구텐베르크 축제가 열렸는데 이 행사에 청주고인쇄박물관(관장 안병무)이 초청돼 야외 특별 텐트에서 한국의 전통 한지 제조부터 제본까지의 전 과정을 시연, 한국 고인쇄 기술의 우수함을 직접 선보여 현지인들의 많은 호응을 받았다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.421-422
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• 2009

• 출판저널
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• 통권172호
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• pp.18-18
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• 1995

우리 출판산업의 저력이 커지고 있는 것은 국내 출판사들의 해외진출 사례들에서도 여실히 확인된다. 90년대 들어서만도 예림당, 나남, 열음사, 한국프뢰벨 등이 해외시장으로 진출, 직접 출판사를 차리거나 서점 인쇄소를 운영하는 등 국제적 면모를 과시하고 있다. 독일, 미국, 태국, 중국 등 투자 지역도 다양하다.

• 프린팅코리아
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• 제12권12호
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• pp.102-103
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• 2013

독일 뒤셀도르프전시회의 한국대표부인 라인메쎄(주)는 지난 11월 12일 오전 11시 서울 삼성동 코엑스인터콘티넨탈호텔 30층 쥬피터룸에서 인터팩2014(interpack2014) 설명회를 개최했다. 이날 설명회에는 인터팩2014 베른트 야블로노프스키 담당이사와 마커스 루스틀러 위원이 새로워진 인터팩2014에 대해 직접 소개했다.

• 프린팅코리아
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• 통권25호
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• pp.36-41
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• 2004

지난해 말까지 전국에 보급된 CTP 장비는 총 105대. 사용자들은 얼마나 만족하고 있는지, 그리고 개선점은 무엇인지에 대해 창간 2주년 특집으로 설문조사를 실시했다. 설문조사 방식은 전화와 팩스, 그리고 직접 방문을 통해 실시했으며, 대상은 지난해 말까지 CTP 장비를 도입한 업체를 기준으로 했다. 이 중에서 국가기관에 보급된 8대와 신문사 및 기타 업체에 보급된 5대는 이번 설문조사에서 제외되고 85개 업체(회수80개 업체) 92대에 대해 설문조사를 실시했다.

• 한국펄프종이공학회:학술대회논문집
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• 한국펄프종이공학회 2001년도 추계학술발표논문집
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• pp.127-127
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• 2001

종이의 공극은 도공용 원지 또는 인쇄 용지로 사용될 때 도공액과 잉크 조성분의 침 투 거동에 영향을 미침으로써 여러 가지 물리적 성질에 변화를 가져온다. 도공 공정의 경우, 도공액에 포함되어 있는 물과 수용성 고분자 물질의 원지 침투는 도공 작업성과 도공층의 구조에 변화를 가져 올 수 있다. 이러한 변화는 물을 포함한 수용성 물질의 원지 침투가 빨라질 때 도공액의 고형화점 상승에 의한 원지 피복력 저하에 따른 도공 지의 평활성 감소를 가져온다. 또한 높은 전단력이 가해지는 블레이드 도공에서는 도피 직전 도공액의 수분 이탈이 급격하게 일어날 경우 블레이드에서 도공액의 유동성 저하 가 발생됨으로써 여러가지 문제점을 나타낸다고 보고 된 바 있다. 인쇄 공정의 경우에 는 도공층이 잉크의 직접적인 기질(substrate)로 작용되어 잉크 성분의 잔류 및 침투 거동에 영향을 미친다. 즉 지나치게’발달된공극 특성을 지닌 도공층에서는 잉크 안료가 적절한 결합력을 가지고 도공층에 정착되기 전에 잉크 속의 레진과 용제가 도공층의 공극으로 소실됨으로써 인쇄 완료 후 작은 외력에도 잉크 층이 파괴되는 효킹 ( (chalking) 현상이 일어난다. 그러나 과도한 바인더의 적용과 미세한 안료의 사용에 따 라 도공층의 공극이 폐쇄될 경우에는 인쇄 후 잉크의 건조가 늦어져 인쇄 작업성의 저 해 요인으로써 작용한다. 종이의 공극성과 인쇄적성은 주지하는 바와 같이 불가분의 관계에 있으며, 본 연구에 서는 피인쇄체로서 공극성을 달리한 세 종류의 도공지를 제조하고 실험실적으로 제조 된 잉크를 사용하여 각각의 특성에 따른 잉크의 잔류 특성에 대하여 고찰해 보고자 하 였다. 특히 인쇄 전 피인쇄체의 공극 특성에 따른 인쇄 전후의 공극율 변화와 주요 인 쇄 적성간의 관계에 대해 초점을 맞추었다.시아노에틸화한 PYA용액의 점탄성 평가를 위하여 storage modulus와 loss modulus 를 분석하였다. 일반적 유변특성 평가 결과 PYA용액은 shear-thinning, pseudoplastic 한 특성을 나타내어 표면사이즈 공정에서의 적용 가능성을 확인할 수 있었다. 사용하는 통계기법 중의 하나인 주성분회귀분석을 실시하였다. 주성분 분석은 여러 개의 반응변수에 대하여 얻어진 다변량 자료의 다차원적인 변 수들을 축소, 요약하는 차원의 단순화와 더불어 서로 상관되어있는 반응변수들 상호간 의 복잡한 구조를 분석하는 기법이다. 본 발표에서는 공정 자료를 활용하여 인공신경망 과 주성분분석을 통해 공정 트러블의 발생에 영향 하는 인자들을 보다 현실적으로 추 정하고, 그 대책을 모색함으로써 이를 최소화할 수 있는 방안을 소개하고자 한다.금 빛 용사 둥과 같은 표면처리를 할 경우임의 소재 표면에 도금 및 용 사에 용이한 재료를 오버레이용접시킨 후 표면처리를 함으로써 보다 고품질의 표면층을 얻기위한 시도가 이루어지고 있다. 따라서 국내, 외의 오버레이 용접기술의 적용현황 및 대표적인 적용사례, 오버레이 용접기술 및 용접재료의 개발현황 둥을 중심으로 살펴봄으로서 아직 국내에서는 널리 알려지지 않은 본 기 술의 활용을 넓이고자 한다. within minimum time from beginning of the shutdown.및 12.36%, $101{\sim}200$일의 경우 12.78% 및 12.44%, 201일 이상의 경우 13.17% 및 11.30%로 201일 이상의 유기의 경우에만 대조구와 삭제 구간에 유의적인(p<0.05) 차이를 나타내었다.는 담수(淡水)에서 10%o의 해수(海水)로 이주된지 14일(日) 이후에 신장(腎臟)에서 수축된 것으로

• 공업화학
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• 제34권4호
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• pp.444-449
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• 2023

전자 기기의 소형화, 집적화 및 박형화에 따라 인쇄회로기판 제조 시 미세한 회로 패턴이 요구되고 있다. 기존의 인쇄회로기판은 dry film resist를 이용한 photolithography 법을 적용하여 주로 제조하지만, 미세 회로 패턴 구현을 위해서는 정밀한 마스크 설계 및 고가의 노광장비 등이 필요하다는 한계점이 있다. 이에 따라서 최근에는 dry film resist를 대체하여 미세 회로 패턴 형성에 유리한 광경화형 잉크를 직접인쇄 공정을 통해 인쇄회로기판의 회로 패턴을 형성하는 연구들이 관심받고 있다. 광경화형 잉크를 통한 회로 패턴 형성을 위해서는 동박과의 밀착성, 패턴 형성 과정에서의 에칭 저항성, 박리 특성의 제어가 필수적이다. 본 연구에서는 광개시제 종류 및 함량이 다른 여러 광경화형 잉크를 제조하고 이들의 광경화 거동을 분석하였다. 또한, 광경화형 에칭 레지스트 잉크로의 적용성 평가를 위해 에칭 저항성, 박리성, 밀착성 등을 분석하였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제19권1호
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• pp.61-70
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• 2008

본 논문에서는 멤스 기술의 하나인 연성 인쇄 회로 기판을 이용하여 임의의 형태로 변형이 가능한 초고주파 멤스 송신기를 제안하였다. 연성 인쇄 회로 기판은 그 무게가 가볍고 두께가 얇아 경량 소형화 모듈을 만드는데 유리한 장점이 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판은 종이와 같이 유연한 특성을 가지고 있어 평면이 아닌 임의의 곡면 등에 실장할 수 있는 장정을 가지고 있다. 본 논문에서는 근거리 센서 네트워크 구성을 위한 직교 주파수 분할 다중 전송 방식을 위한 선형 무선 송신기를 설계 제작하였다. 송신 모듈의 능동 회로는 전력효율이 높고 선형성이 우수하여 전력 증폭기에 많이 사용되고 있는 InGaP/GaAs HBT 공정을 사용하여 설계 및 제작하였으며, 매칭 회로 및 필터 등의 수동 회로는 연성 인쇄 회로 기판에 직접 집적화 하여 제작하였다. 제작된 멤스 송신기는 EVM 특성을 통하여 시스템 성능을 분석하였다.

• 보존과학회지
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• 제33권1호
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• pp.43-49
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• 2017

류코쿠 대학 소장 "당백가시"를 중심으로 3D 디지털 현미경으로 인쇄된 종이 표면에 남아있는 금속활자의 미세표면을 관찰하여 굴곡구조와 표면 거칠기를 정량화하는 측정 방법을 소개하고자 한다. 인쇄된 종이 표면을 기준으로 활자 표면의 굴곡 현상을 선으로 측정하고 활자의 미세표면은 면으로 측정하여 수치화하여 인쇄된 종이 표면의 특성을 제시하였다. 3D 디지털 현미경 측정 방법은 비접촉, 비파괴 방법으로 많은 자료 분석과 반사광에 의한 직접 관찰이 가능하다. 그리고 클리닝이나 배접 그리고 주름을 펴기 위하여 강한 힘으로 압력을 주는 과정에서 고문서에 함유된 정보가 손실될 수 있으므로 사전 조사 방법으로 종이 표면에 남아있는 인쇄 정보를 수집하는데 유용한 방법이라고 할 수 있다.