• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.4 no.S1
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• pp.118-128
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• 1995

Copper(l) hexafluoroacetonate trimethylvinylsilane [Cu(hafac)(TMVS)]를 precursor로 사용하여 증착온도 $160~330^{\circ}C$ 범위에서 TiN 모재 위에 낮은 전기비저항값(~2 $\mu$$\Omega$.cm)을 갖는 CVD Cu 박막을 제조하였고, 증착온도에 따른 Cu 박막의 특성을 조사하여 증착온도가 Cu 박막의 미세구조와 전기비저항에 미치는 영향을 고찰하였다. Cu 증착의 활성화에너지는 표면반응제한지역(surface-reaction-limited region)에서 10.8 kcal/mol 이었다. 표면반응에 의해 증착속도가 결정되는 증착온도 $200^{\circ}C$ 이하에서 증착된 Cu 박막은 낮은 비저항값을 갖는 치밀한 박막이었고 step coverage 또한 우수하였다. 이에 반해 물질전달이 증착속도를 결정하는 증착온도 $200^{\circ}C$이상에서 증착된 Cu 박막은 연결상태가 불량한 구형의 결정립들로 이루어져 있어서 높은 비저항값과 거친 표면형상을 나타내었다. 이와 함께 증착온도에 따른 Cu 박막의 결정립 크기, 배향성 등도 조사하였다.

• New Physics: Sae Mulli
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• v.68 no.11
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• pp.1192-1195
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• 2018

We studied the electrical properties of organic thin-film transistors (OTFTs) fabricated at different deposition rates by measuring the field-effect mobility and the threshold voltages. As the active layer, pentacene thin film with a thickness of 50 nm was deposited at a rate of $0.05{\AA}/s$ to $1.14{\AA}/s$. The thickness of the drain-source gold electrode was 50 nm. The mobility was $1.9{\times}10^{-1}cm^2/V{\cdot}s$ at a deposition rate of $0.05{\AA}/s$, the mobility increased to $5.2{\times}10^{-1}cm^2/V{\cdot}s$ when the deposition rate was increased to $0.4{\AA}/s$, and then the mobility decreased to $6.5{\times}10^{-1}cm^2/V{\cdot}s$ when the deposition rate decreased to $1.14{\AA}/s$. Thus, the mobility of pentacene OTFTs was observed to depend on the thermal deposition rate.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2007.04a
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• pp.12-13
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• 2007

OLED는 유기물을 이용한 진공 증발 증착법(Evaporation)에 의해 제조하고 있으며, 2세대 기판을 사용하고 있는 현재의 개념으로는 유기물 증착 효율이 수 %에 그치고 증착속도도 수 A/s로 상당히 낮다. OLED 제조의 생산성을 향상하기 위해서 증착속도로 10A/s이상, 제조 단가를 줄이기 위해 재료의 효율도 30% 이상으로 향상시킬 수 있었다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.4 no.1
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• pp.90-96
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• 1994

ZnO thin films were deposited using Diethylzinc and $N_{2}O$ gas by plasma enhanced CVD (PECVD) at low substrate temperatures below $300^{\circ}C$. The effect of deposition parameters on the growth rate and the structural properties was determined at various deposition conditions. Crystallized ZnO thin films were successfully deposited even at $150^{\circ}C$ of substrate temperature. Above $200^{\circ}C$ c-axis oriented ZnO thin films, of which a standard deviation of X-ray rocking curve was less than $6^{\circ}$. were deposited on glass substrates. The variation of deposition rate showed different trends depending on substrate temperature and rf-input power. According to the deposition rate behavior as a function of substrate temperature, the transition points were observed resulting from crystallization of ZnO thin films. The activation energies for the deposition of ZnO thin films were 3.1KJ/mol and 1.9KJ/mol for the rf powers of 200W and 250W, respectively.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.8 no.2
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• pp.131-134
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• 1998

The deposition rate and surface morphology of Al films deposited by MOCVD have been studied on the $SiO_{2}$ and TiN(60nm/Si) substrates. A1 films were deposited with the pyrolysis of dimethylethylamine alane(DMEAA). When A1 was deposited on Ti& substrate without carrier gas, Al deposition rate increased with H\ulcorner pre- treatment. The $H_2$ gas enhances the CVD reaction at the substrate surface. When Al was deposited on $SiO_{2}$ substrate, $H_2$ plasma pretreatment reduced Al incubation time and made a dense Al film compared with Ar plasma pre- treatment or no pretreatment.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.08a
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• pp.326-326
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• 2011

최근 다양한 종류의 태양전지의 연구가 수행되고 있으며 그 중 박막형 태양전지 및 웨이퍼 실리콘 기반의 태양전지의 경우 태양전지의 효율 및 생산단가를 충족시키는 것에 연구의 목적이 집중되어 있다. 이러한 사항을 만족시키기 위하여 대면적 PECVD기반의 플라즈마 소스를 적용하려는 연구가 진행되고 있으며 결정질의 실리콘 박막 증착에 있어서 다중접합 태양전지 기준으로 효율 10% 내외를 유지하면서 결정질 기준 증착속도 0.5 nm/sec의 성과를 보이고 있다. 하지만 단위 가격 당 전력 생산 단가의 경쟁력을 확보하기 위하여 증착속도의 고속화에 대한 연구가 더욱 진행되어야 한다. 본 연구에서는 새로운 플라즈마 방전 개념으로서 Gas의 분사되는 Jet을 plasma에 통과시켜 증착속도의 향상을 도모하는 plasma 소스를 제시하였다. 새로운 방전 개념을 이용하여 다양한 공정조건인 압력(3~8 torr), Gas ratio([SiH4]/[H2]), RF power에서의 Plasma의 특성을 확인 하였으며 해당 조건에서의 박막 특성을 확인하여 비정질 기준 3 nm/sec, 결정질 기준 결정화도 약 70%의 조건에서 증착속도 2 nm/sec의 결과를 확인하였다. 또한 해당 조건에서의 효율 및 FF, $V_{oc}$, $I_{sc}$를 확인하여 태양전지로서의 적용가능성을 확인하였다. 마지막으로 해당소스의 대면적 적용가능성을 확인하기 위하여 대면적 plasma 개념의 모델중 하나인 In-line 개념의 plasma source로서의 적용 가능성을 제시하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2003.11a
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• pp.415-417
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• 2003

CsI 형광체는 X선에 대한 분해능 및 변환효율이 우수한 물질이다. 최근 대면적 평판형 X선 영상검출기의 변환층으로 이용하기 위해 CsI 형광체의 대면적 제조에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 논문은 진공 열증착법을 이용하여 증착속도(3, 3.8, $4.5\;{\mu}m/min$)에 따라 $20\;{\mu}m$ 두께의 CsI 필름을 제조하였고, XRD 및 SEM 분석을 통해 CsI 필름의 기하학적 구조를 조사하였다. 증착된 CsI 필름은 증착속도에 관계없이 복잡한 다결정 구조를 가지며, $3\;{\mu}m/min$의 증착속도에서 약 $1\;{\mu}m$ 크기로 needle-like 한 columnar structure를 가졌다. As results, about 3um/min evaporation rate formed as good geometry characteristics CsI layer.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.302.2-302.2
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• 2016

알루미늄 산화막 스퍼터링 공정 중 타겟이 반응성이 있는 산소와 결합하여 산화되는 타겟 오염은 증착 효율의 감소[1]와 방전기 내 아크 발생을 촉진[2]하여 이를 억제하는 방법이 연구되어 왔다. 본 연구에서는 알루미늄 산화막 증착 공정 중 타겟 오염 현상이 기판에 증착된 알루미늄 산화막 특성이 미치는 영향을 분석하였다. 실험에는 알루미늄 타겟이 설치된 6 인치 웨이퍼용 직류 마그네트론 스퍼터링 장치를 활용하였다. 위 장치에서 공정 변수 제어를 통해 타겟 오염 현상의 진행 속도를 제어하였다. 공정 중 타겟 오염 현상을 타겟 표면 알루미나 형성에 따른 전압 강하로 관찰하였고 타겟 오염에 의한 플라즈마 변화를 원자방출분광법을 통해 관찰하였다. 이 때 기판에 증착 된 알루미나 박막의 화학적 결합 특성을 XPS depth로 측정하였으며, 알루미나 박막의 두께를 TEM을 통해 측정하였다. 측정 결과 타겟 오염 발생에 의해 공정 중 인가 전압 감소와 타겟 오염에 소모된 산소 신호의 감소가 타겟 오염 정도에 따라 변동되었다. 또한 공정 중 타겟 오염 정도가 클수록 기판에 증착한 막과 실리콘 웨이퍼 사이에 산소와 실로콘 웨이퍼의 화합물인 산화규소 계면의 형성 증가됨을 확인했다. 위 현상은 타겟 오염 과정 중 발생하는 방전기 내 산소 분압 변화와 막 증착 속도 변화가 산소의 실리콘 웨이퍼로의 확산에 영향을 준 것으로 해석되었다. 위 결과를 통해 스퍼터링 공정 중 타겟 오염 현상이 기판에 증착 된 알루미나 막 및 계면에 미치는 영향을 확인하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.11a
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• pp.52-52
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• 2003

Gbit급 DRAM 커패시터의 고유전물질로 각광받고 있는 (Ba,Sr)TiO$_3$〔BST〕의 하부전극 물질로서 (Ba,Sr)RuO$_3$〔BSR〕의 적용 가능성을 연구하였다. BSR은 BST와의 구조적, 화학적 유사성으로 인하여, BST와 하부전극사이의 저유전 계면반응 충의 생성을 최소화함으로서 향상된 전기적 특성을 구현 할 수 있다. 본 연구에서는 methoxyethoxytetramethylheptanedionate(METHD) 소스를 적용한 유기 화학 기상 증착법(MOCVD)법을 이용하여 BSR을 증착하였으며, 증착된 BSR의 특성을 x-ray photoelectron spectroscopy(XPS) 분석법으로 기화기 온도 변화에 따른 BSR박막의 특성을 분석하였다. 증착온도 55$0^{\circ}C$에서 소스의 기화효율에 영향을 미치는 기화기온도를 변화시켜가며 BSR박막의 증착실험을 진행하였으며 소스 유입 속도 0.075sccm, 증착 온도 55$0^{\circ}C$, Ar/O2 = 200/350 sccm일 때 기화기 온도를 260~28$0^{\circ}C$까지 1$0^{\circ}C$간격의 변화로 증착실험을 수행하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 1994.11a
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• pp.183-183
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• 1994