• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제1권1호
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• pp.59-67
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• 2001

컴퓨터를 비롯한 통신의 영역과 가전제품의 영역이 교차되면서 새로운 차원의 정보가전제품들이 등장하고 있으며 이들 제품들에게 있어 사용자 인터페이스는 매우 중요한 요소라 할 수 있다. 특히 영상기기류에 장착되는 OSD와 리모컨은 사용자 인터페이스의 핵심적인 요소로서 본체의 매력적인 스타일링 못지않게 심도깊은 연구가 필요한 부분이다. 그럼에도 불구하고 OSD 디자인에 대한 담당자나 영역이 불명확하여 회로기술자들이 단순기능의 이전모델부터 해온 경험과 단순한 직관을 바탕으로 사용자의 시각이 아닌 엔지니어의 시각에서 설계하여 왔다. 이에 본 연구에서는 기업에서의 개발사례를 바탕으로 인터페이스 디자이너에 의한 사용자 중심의 OSD 개발 프로세스를 규명하고 OSD의 특수성 즉 OSD가 제한된 용량의 마이컴과 메모리에 저장되어 제품에 내장되고 디스플레이되는 매체도 해상도에 제약이 있는 TV화면으로 하드웨어적인 사양에 많은 영향을 받으며, 입력장치가 리모컨으로 제한된 수의 입력버튼을 가지고 모든 조작이 가능해야 한다는 점 등 을 고려한 실행단계별 가이드라인을 제시한다.

• 한국품질경영학회:학술대회논문집
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• 한국품질경영학회 2006년도 춘계학술대회
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• pp.456-460
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• 2006

많은 6시그마 혁신을 하는 기업 중에서 ISO9000 시리즈나 ISO/TS16949 인증을 받고 있다. 그럼에도 불구하고 6시그마 도입 초기부터 ISO/TS16949와 통합운영을 생각하고 추진하는 곳은 많지 않다. ISO/TS16949에서는 기업전반의 프로세스에 많은 중점을 두고 있다. 그 중에서도 APQP(Advanced Product Quality Planning)은 제품 초기에서부터 명확한 품질계획 업무 프로세스를 가지고 활동을 하라는 필수 프로세스를 요구하고 있다. 그러나 구체적인 Flow나 단계는 각 기업체의 특성에 맞기고 있다. 6시그마의 Lean DFSS는 이러한 제품개발 프로세스의 구체적인 전계단계를 제공하고 있다 여기에 APQP에서 요건으로 명시한 각 프로세스 단계마다 Input요소, Output요소, Target, 그 프로세스를 책임질 구성원, 핵심성공요인, 핵심성공지수, 단계마다의 FMEA(Failure Mode Effect Analysis) 분석을 대응하면 도입 초기에서부터 상호 유기적이면서 효과적인 System이 된다.

• 한국정보과학회논문지:소프트웨어및응용
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• 제33권2호
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• pp.154-166
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• 2006

프로덕트 라인 공학(Product Line Engineering, PLE)은 한 도메인의 공통기능을 핵심자산화하고 이를 재사용하여 다양한 어플리케이션을 생성 할 수 있는 재사용 패러다임이다. 핵심자산을 효과적으로 활용하기 위해서는 각 어플리케이션의 요구사항을 기반으로 특화해야 할 값 즉, 가변치를 도출하고 이를 기반으로 핵심자산을 특화한다. 이를 위해, 아키텍처 가변성과 컴포넌트 내부의 가변성이 정확히 도출되어야 하며, 이를 반영한 체계적인 특화 프로세스와 지침이 정의되어야 한다. 본 논문에서는 핵심자산의 구성요소와 구체적인 가변점 종류를 제안하고 이를 표현하기 위한 핵심자산 산출물 양식을 정의한다. 그리고, 제안된 핵심자산의 구성요소와 가변점 종류를 기반으로 정의된 핵심자산을 이용하여 어플리케이션을 생성하는 체계적인 프로세스를 제안한다. 또한 제안된 프로세스를 적용하는 사례연구를 통하여 정의된 가변성 표현 및 특화 프로세스의 실용성을 검증한다. 제안된 프로세스를 이용하여 구체적인 핵심자산 및 가변성의 설계가 가능하며 프로덕트 라인에서의 실용적인 어플리케이션의 개발이 가능해 질 수 있다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2011년도 춘계학술발표대회
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• pp.804-807
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• 2011

현재 인터넷 공격이 날로 증가하고 있는 추세이다. 더불어 그에 관련된 제품들도 많이 나오고 있는 상황이다. 그러나 정작 이런 제품들에 질적인 면에서 품질을 고려하는 노력이 미흡한 사실이다. 본 연구에서는 침입차단시스템(FW) 제품의 현황을 분석하고 효율성 품질평가 방법을 개발하고자 한다. 이를 위해 침입차단시스템 제품 유형을 대상으로 특성과 핵심 기술 요소를 분석하고 현황 조사 및 분석을 바탕으로 침입차단시스템 제품의 품질평가 기준과 평가방법론을 개발하였다.

• 한국전기화학회:학술대회논문집
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• 한국전기화학회 2005년도 수소연료전지공동심포지움 2005논문집
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• pp.201-206
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• 2005

본 연구는 기 개발 완료된 천연가스차량용 200bar급 Type 3 복합재 압력용기를 개발로 축척된 핵심요소기술과 실질적인 경험을 바탕으로 수소연료전지 차량에 탑재할 350bar급 Type 3 복합재 압력용기에 대한 설계/해석과 시험평가의 핵심적인 사항을 고찰하였다. 설계/해석에는 350bar급 Type 3 복합재 압력용기에 대한 3차원 비선형 유한요소 모델링 및 해석기법이 제시되었고, 설계된 라이너형상과 와인딩 패턴을 이용하여 필라멘트 와인딩 공법으로 1차시제품을 제작하였다. 제작된 시제품에 대하여 파열시험 및 반복피로시험을 수행하여 설계/해석 기법의 타당성을 검증하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.125-125
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• 2013

기계부품 및 자동차부품 등의 내마모나 내피로성의 향상을 위한 표면처리로서 고주파처리, 침탄처리, 질화처리 등이 사용되고 있다. 최근에는 변형을 최소화 함으로써 후가공을 생략할 수 있는 질화처리가 주목받고 있다. 질화처리종류로는 염욕질화나 가스질화법이 사용되고 있으나, 이들에 비해 환경오염 및 공해가 적고 인체에 무해한 플라즈마 연질화법이 사용되고 있다. 플라즈마 연질화 기술은 IT기기의 제품에 적용되는 표면경화의 공정개발은 미비한 실정이다. 마이크로 구동 요소 부품중의 하나인 Leadscrew는 이송장치를 구성하는 핵심 부품으로 IT기기의 정밀 이송 및 구동제어에 사용되는 핵심 부품으로 사용되고 있으며, 리드스크류의 소재인 SWCH1018A(냉간압조용강선)은 표면 경도가 낮고 변형이 쉽기 때문에 표면 경화를 위한 플라즈마 연질화 기술을 이용하고자 했다. 본 연구는 플라즈마 연질화 공정을 적용한 시편의 표면경도를 높혀주고 변형을 최소화 할 수 있는 공정을 확인하는 것이다. 공정변수를 변화 시키면서 얻어진 시편의 표면미세 구조를 미소경도측정, XRD, SEM분석을 통하여 확인하였으며, 이를 통해 시편 표면경도를 높여주는 공정 조건을 도출하였다.

• 정보처리학회논문지D
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• 제13D권1호
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• pp.51-60
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• 2006

제품 계열 공학(Product Line Engineering, PLE)은 도메인에서 멤버들이 갖는 공통 휘처를 재사용 가능한 핵심 자산으로 만들고, 만들어진 핵심 자산을 이용해서 애플리케이션을 개발하는 방법론이다. PLE는 핵심 자산을 개발해서 재사용하므로, 개발비용을 감소시키며 자산의 재사용성을 증가시킬 수 있다. 지금까지 여러 개의 PLE 방법론이 소개되었으나, 표준화된 PLE 방법론이 존재하지 않기 때문에, 방법론이 제시하는 프로세스나 산출물 등에서 차이가 크며, 산업계에서는 PLE 방법론을 채택하는데 어려움이 있다. 이에 프로세스의 선택과 효율적인 활용을 위해서 기존의 여러 방법론을 비교 분석하는 작업이 요구된다. 본 논문에서는 FAST, SEI SPL, PuLSE, Bosch의 제품 계열 프로세스, FOPLE, ESAPS, KobrA/PoLITe, Alexandria COPA, QADA 방법론 등 대표적인 PLE 방법론을 프로세스, 산출물, 적용 지침 측면 별로 비교 기준을 나누고, 비교 기준에 따라서 비교 평가를 수행한다. 또한 방법론간 공통성이 큰 항목과 적은 항목을 확인해서, PLE 방법론이 포함해야 하는 요소와 각 방법론이 개선해야 하는 사항을 확인한다. 본 논문은 적절한 프로세스를 선택 또는 재정의하는 과정에서 활용할 수 있을 뿐만 아니라, 향후 PLE 개발 방범론의 표준을 정의하는 과정에서 기반이 될 수 있을 것이다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.108.1-108.1
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• 2014

제품의 고성능 사양을 위해 초미소 크기(Nano Size)의 구조를 갖는 제품들이 일상에서 자주 등장한다. 대표 제품은 주변에서 쉽게 접할 수 있는 전자제품의 반도체 칩이다. 반도체 칩 소자 구조는 크기를 줄이는 것 외에도 적층을 통해 소자의 집적도를 높이는 방향으로 진화를 하고 있다. 복잡한 구조로 인해 발생되는 여러 반도체 결함 중에 TSV 결함은 현재 진화하는 반도체 칩의 구조를 대변하는 대표 결함이다. 이 결함을 효율적으로 검출하고 다루기 위해서는 초미소 크기(Nano Size)의 결함을 비파괴적인 방법으로 가시화하고 분석하는 장비가 필요하다. X-ray 시스템은 이러한 요구를 해결하는 훌룡한 한 방법이다. 이 논문에서는 X-ray 시스템의 구성 및 위의 TSV 결함을 검출하고 분석하기 위한 시스템의 특징에 대해 설명을 한다. X-ray 시스템은 크게 X선을 발생시키는 X선튜브와 대상 물체를 투과한 X선을 영상화하는 디텍터, 대상물체의 영상화를 위해 물체를 적절하게 구동시키는 이동장치로 구성되어 있다. 초미소크기(Nano Size)의 결함 검출을 위해서는 X선 튜브, 디텍터, 이동장치에 요구되는 사양의 복잡도, 정밀도는 이러한 시스템의 개발을 어렵게 만든다. 이 논문에서는 이러한 시스템을 개발 시에 시스템 핵심 요소의 특징을 분석한다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2010년도 춘계학술발표대회
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• pp.750-753
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• 2010

본 연구에서는 침입차단시스템 제품의 성능 현황을 분석하고 품질평가 기준 및 보안성 품질평가 방법을 개발하고자 한다. 이를 위해 침입차단시스템(FW) 제품 유형을 대상으로 특성 및 핵심 기술 요소를 분석하고 침입타단시스템 제품의 구조 및 응용 기술을 분석한다. 그리고 현황 조사 및 분석을 바탕으로 침입차단시스템 제품의 품질평가 기준과 평가방법론을 개발하였다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2010년도 추계학술발표대회
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• pp.841-844
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• 2010

본 연구에서는 침입탐지시스템 제품의 현황을 분석하고 품질평가 기준 및 사용성 품질평가 방법을 개발하고자 한다. 이를 위해 침입탐지시스템(IDS) 제품 유형을 대상으로 특성과 핵심 기술 요소를 분석하고 침입탐지시스템 제품의 구조 및 응용 기술을 분석한다. 그리고 현황 조사 및 분석을 바탕으로 침입탐지시스템 제품의 품질평가 기준과 평가방법론을 개발하였다.