• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.95-95
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• 2009

대기압 플라즈마 발생장치를 이용한 식각장비 개발은 낮은 공정단가, 저온 공정, 다양한 표면처리 응용 효과와 같은 이점을 가지고 있어 현재, 많은 분야에서 연구되고 있다. 본 연구에서는, dielectric barrier discharge(DBD) 방식을 이용한 대기압 발생장치를 통해 평판형 디스플레이 제작에 응용이 가능한 $SiO_2$ 층의 식각에 대한 연구를 하였다. $N_2/NF_3$ gas 조합에 $CF_4$ 또는 $C_{4}F_{8}$ gas를 부가적으로 첨가하였다. 이때 N2 60 slm / NF3 600 sccm/CF4 7 slm/Ar 200 sccm의 gas composition에서 최대 260 nm/min의 식각 속도를 얻을 수 있었다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2010년도 춘계학술발표논문집 2부
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• pp.978-980
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• 2010

Nocolok 브레이징을 이용할 경우 저농도 플럭스와는 달리 고농도 플러스를 이용해 필요한 부분만 도포해야 한다. 일반적으로 고농도 플럭스 도포의 경우 인력을 이용한 수작업을 실시하므로 작업이 비효율적일 뿐만 아니라 플럭스 분진 날림 몇 열 등으로 인해 기피하고 있는 실정이다. 그러므로 경제적이며 효율적인 고농도 플럭스 자동 도포 장치의 개발을 통한 품질 향상 및 생산 단가 저감 등이 절실한 실정이다. 본 연구에서는 고농도 플럭스 자동 도포 시스템을 제작을 위해 수치해석을 이용한 고농도 플럭스 혼합 탱크의 혼합 효율성 및 정수압력을 이용한 유량 분배 해석을 실시하였다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2012년도 춘계학술발표대회
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• pp.108.2-108.2
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• 2012

디스플레이는 유리 기판이나 폴리머 기판에 진공장비를 통한 투명전극(TCO)를 증착시키고, 그 위에 발광체와 유전체를 쌓는 방식으로 공정을 진행한다. 특히 투명전극(TCO)의 경우 진공장비를 이용하여 증착을 진행하는데, 이러한 생산 공정은 고가의 생산 장비 및 재료와 공정의 복잡화에 따른 생산단가 상승등으로 인한 경쟁력 저하 문제가 야기되고 있다. 본 연구에서는 투명전극(TCO)의 주재료인 인듐 주석 산화물(ITO)를 배제하고, 아연 산화물(ZnO)에 알루미늄을 도핑한 투명전극을 습식방식으로 형성하는 기술에 관한 것이다. Sol-gel법을 이용한 용액 제조와 ZnO에 Al을 도핑하여, 후 열처리하여 유리 기판에 $1{\mu}m$두께를 갖는 투명전극 기판을 제작하였다. 각 공정에 있어서 조성변화가 투명전극 층에 미치는 영향에 대해서 조사 하였다. 이와 같은 제조 공정에는 Sol-gel 용액 제조, 박막형성에 이은 후처리로 이루어지는 단순공정이 적용되어, 기존 투명전도 산화막 공정에 대비하여 단순 공정으로 이뤄지며, 진공 설비를 배제함으로써 기존공정 대비 경쟁력을 갖게 된다.

• 정보와 통신
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• 제25권10호
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• pp.25-32
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• 2008

본고에서는 프린팅 공정을 통해서 chip당 1센트 이하의 초저가 RFID tag을 개발 하고자 하는 최근 연구 동향과 앞으로의 전망에 대해서 기술 하고자 한다. 개별 물품 단위 인식(Item level tagging) 을 위해서는 RFID의 제조단가를 획기적으로 낮추어야 하는데 기존의 태그를 제작하는 실리콘 공정으로는 이러한 낮은 가격의 칩을 제조 할 수 없다. 따라서 이를 위해서 용액상태를 기반으로 하는 기능성 잉크의 직접 프린팅 공정을 통해 칩과 안테나를 동시에 인쇄하여야 한다. 이러한 새로운 공정은 기존의 공정과는 차별화 되는 낮은 생산 단가를 보여주고 있으나 이를 제품으로 완성하기 위해서는 여러 가지 문제점들이 해결되어야 한다. 그 중에서도 인쇄공정을 통한 RFID tag를 실현하기 위해서 가장 중요한 사항은 프린팅이 가능한 고성능 기능성 잉크의 개발과 미세 인쇄 공정의 확립이라고 할 수 있다. 따라서 본 기고서 에서는 이러한 점에 초점을 맞추어 현재의 인쇄전자분야의 기술적인 문제점을 해결하고자 하는 여러 가지 방안들과 앞으로의 전망들에 대해서 기술하고자 한다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2015년도 전력전자학술대회 논문집
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• pp.305-306
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• 2015

기존 소용량 전원 장치의 경우, Primary 측에 단상 AC 전압 평활을 위한 고압 전해 커패시터가 사용되는 것이 일반적이다. 이러한 전해 커패시터는 회로의 전체적인 부피를 키우고 제작 단가를 증가시킨다. 뿐만 아니라, 전원 열악 지역(인도향 제품 등)과 같이 300Vac 이상의 전압 한계치를 갖는 경우에는 전해 커패시터 파열에 의한 회로의 손상을 야기할 수 있다. 본 논문에서는 고압 DC 평활 커패시터를 삭제한 소용량 전원 장치 구현 방안을 제안한다. 제안 방식은 고전압 전해 커패시터의 삭제와 스위치 내장형 IC를 채용함으로써 소형화 및 원가 저감이 가능하며, 동시에 불안정한 입력 전원에도 전해 커패시터 파열에 의한 회로 손상을 막을 수 있다. 본 논문에서는 절연형 Flyback 컨버터를 이용하여, 이론적 특성 분석과 5W급 시작품을 통한 실험적 분석을 통해 그 타당성을 검증한다.

• 만화애니메이션 연구
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• 통권15호
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• pp.123-137
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• 2009

본 연구는 3차원 Rendering Software의 개발 및 활용에 있어서 오픈소스 기반의 Freeware Software의 적용 및 발전 가능성에 대한 연구이다. 3차원 Rendering Software는 크게 2D합성 및 편집, 3D Animation, Game 랜더링 Software로 구분되고 기타 Motion Capture, 3D Digitizing 등 각종 입출력 장비와 함께 구동되는 Software로 이루어져 있다. 현재 국내 영 화, 게임, 애니메이션 등 디지털콘텐츠 분야에 이용되고 있는 Software는 대부분 막대한 비용의 외산 제품을 수입하여 사용하고 있는 현실이고 이로 인한 제작 단가의 상승으로 수익구조가 악화되고 있다. 이러한 문제에 대한 해법으로 오픈소스 기반의 Freeware 디지털콘텐츠 제작 Software를 적극 활용한다면 경제적 이득 외에도 기술적 발전 및 제작의 품질향상에 큰 도움이 될 수 있으며 이러한 산업구조의 불균형을 개선하고 독자적인 기술력 확보를 위해 본 연구를 추진하게 되었다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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• pp.211.1-211.1
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• 2015

최근 용액 공정을 이용한 산화물 반도체에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 넓은 밴드갭을 가지고 있는 산화물 반도체는 높은 투과율을 가지고 있어 투명 디스플레이에 적용이 가능하다. 기존의 박막 진공증착 방법은 진공상태를 유지하기 위한 장비의 가격이 비싸며, 대면적의 어려움, 높은 생산단가 등으로 생산율이 높지 않다. 하지만 용액 공정을 이용하면 대기압에서 증착이 가능하고 대면적화가 가능하다. 그리고 각각의 조성비를 조절하는 것이 가능하다. 이러한 장점에도 불구하고, 소자의 신뢰성이나 저온공정은 중요한 이슈이다. Instability는 threshold voltage (Vth)의 shift 및 on/off switching의 신뢰성과 관련된 parameter이다. 용액은 소자의 전기적 특성을 열화 시키는 수분 과 탄소계열의 불순물을 다량 포함 하고 있어 고품질의 박막을 형성하기 위해서는 고온의 열처리가 필요하다. 기존의 열처리는 고온에서 장시간 이루어지기 때문에 유리나 플라스틱, 종이 기판의 소자에서는 불가능하지만 $100^{\circ}C$ 이하의 저온 공정인 microwave를 이용하면 유리, 플라스틱, 종이 기판에서도 적용이 가능하다. 본 연구에서는 산화물 반도체 중에서 InGaZnO (IGZO)를 용액 공정으로 제작한 juctionless thin-film transistor를 제작하여 기존의 열처리를 이용하여 처리한 소자와 microwave를 이용해서 열처리한 소자의 전기적 특성을 한 달 동안 관찰 하였다. 또한 In:Zn의 비율을 고정한 후 Ga의 비율을 달리하여 특성을 비교하였다. 먼저 p-type bulk silicon 위에 SiO2 산화막이 100 nm 증착된 기판에 RCA 클리닝을 진행 하였고, solution InGaZnO 용액을 spin coating 방식으로 증착하였다. Coating 후에, solvent와 수분을 제거하기 위해서 $180^{\circ}C$에서 10분 동안 baking공정을 하였다. 이후 furnace열처리와 microwave열처리를 비교하기 위해 post-deposition-annealing (PDA)으로 furnace N2 분위기에서 $600^{\circ}C$에서 30분, microwave를 1800 W로 2분 동안 각각의 샘플에 진행하였다. 또한, HP 4156B semiconductor parameter analyzer를 이용하여 제작된 TFT의 transfer curve를 측정하였다. 그 결과, microwave 열처리한 소자의 경우 기존의 furnace 열처리 소자와 비교하여 높은 mobility, 낮은 hysteresis 값을 나타내었으며, 1달간 소자의 특성을 관찰하였을 때 microwave 열처리한 소자의 경우 전기적 특성이 거의 변하지 않는 것을 확인하였다. 따라서 향후 용액공정, 저온공정을 요구하는 소자 공정에 있어 열처리방법으로 microwave를 이용한 활용이 기대된다.

• 한국강구조학회 논문집
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• 제26권4호
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• pp.311-322
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• 2014

콘크리트 충전강관 기둥에 모멘트 접합부를 만들기 위해서는 추가적인 다이아프램 설치가 필요하다. 그 중 내측 다이아프램과 관통 다이아프램을 용접하기 위해서는 기둥강관에 특수한 용접기술이 필요하다. 하지만 이런 기술은 제작업체의 특수장비 보유에 따라서 제작성 저하와 생산단가 상승 유도 등의 문제를 갖고 있다. 따라서 본 연구에서는 외다이아프램을 갖는 실대형 기둥-보 접합부를 제작하였고, 반복가력 실험을 수행하였다. 다이아프램의 용접 유무와 콘크리트 충전 여부, 형상에 따른 총 6개의 T자형 접합부 실험을 통해 내진성능을 평가하였다. 또한 외다이아프램 내력식에 대한 분석이 이뤄졌다. 본 실험에서 나온 결과를 인장내력식의 적절성을 검토 하였다.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제24권3호
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• pp.72-77
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• 2010

허니컴 코아 구조는 강성과 강도가 뛰어나 건축물의 내장재 등 많은 분야에서 활용되고 있다. 특히 허니컴 종이는 생산 단가가 낮으며 재활용이 가능하여 환경오염을 일으키지 않는다. 그러나, 종이 재료의 특성상 화재에 취약하여 난연화 할 필요가 있다. 본 연구에서는 방화문 내장재 및 포장재에 보편적으로 사용되는 허니컴 종이의 난연 처리 방법에 따른 난연 성능을 평가하였다. 연구 대상으로는 난연종이로 제작된 허니컴과 실험실에서 제작된 방염 필름을 부착한 허니컴, 난연제 함침을 통해 제작된 허니컴, 난연제 함침 후 방염 필름을 부착한 허니컴을 포함해 총 4종에 관한 난연 성능을 비교하였다. 그 결과, 난연제를 함침한 허니컴 종이가 가장 우수한 난연 능력을 보여주었으며, 방염 필름은 착화 시간 지연에는 효과가 있었으나 열방출률 및 연기발생률에 부정적인 영향을 미치는 것으로 확인되었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제13권1호
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• pp.40-46
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• 2002

본 논문에서는 skeleton slot 복사기를 이용하여 GSM 900과 GSM 1800에서 사용할 수 있는 이중대역 안테나를 설계 및 제작하고 측정 결과를 비교 분석하였다. 기본적인 skeleton slot구조에서는 높은 주파수 대역에서 수평 빔폭이 일정치 않고, 정재파비 특성이 좋지 않은 문제점이 있었으나, 급전부와 측면 방사부분의 다중경로 형성 및 절곡 구조를 이용하여 이를 해결하였다. 안테나의 크기는 반사판이 190$\times$190(mm), 복사기는 154$\times$106(mm), 높이는 33 mm로 하여 현재 서비스 사업자들이 주로 사용하는 크기로 구성하였다 구성 재질은 1mm 두께의 알루미늄판을 이용하며, 이를 NCT로 타공 및 절곡하여 제작하였기 때문에 대량 생산 시 단가를 낮출 수 있다. 측정결과 900 MHz 대역에서 13.7 %, 1,800 MHz 대역에서 16.4 %의 -10 dB 반사손실 대역폭을 만족하고, 방사패턴도 대역별로 $\pm$1$^{\circ}$이내의 일정한 양상을 보여 이중대역 안테나로서의 요구를 만족하였다.