• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1992.04a
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• pp.216-222
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• 1992

현재의 가공 시스템에 있어서 가공 작업자체는 NC 공작기계, 머시닝 센터등에의해 자동적으로이루어 지고있으나, 작업 상태에 대한 감시 및 공구교환 시기의 결정은 주로 숙련된 작업자에 의해이루어 지고 있으므로완전 자동화, 무 인화에 큰장애가 되고 있다. 특히 공구 파손 및 공구 마멸에 대한 감시는 공구 교환 시점의 자동결정 뿐 아니라 가공 시스템의 무인 운전을 위해서 필수적인 것으로, 기계 정지 시간(down time)을 줄일 수 있고, 제품의 정밀도를 높일 수 있다. 본 연구에서는 이를 위한 기초 연구로, 가공상태를 나타내는 감시신호로 AC 주축 모터 전류와 주축대진동 신호 를 선정하여 엔드밀 공구와 드릴 공구를 이용한 작업에서의 공구 상태변화에 따른 감시신호의 성능을 조사하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.265-265
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• 2004

최근 IT산업으로 대표되는 광통신 및 광신호 전달에 이용되는 광 반사경 및 렌즈어레이, 광가이드 판넬(BLU, FLU)등 광부품의 수요가 급증하고 있고, 이의 생산을 위한 다양한 제조공정이 연구 개발되고 있다 근년까지 이러한 마이크로 광부품의 제조방법은 포토리소그래피, 에칭기술을 베이스로 한 MEMS 기술, PDMS를 이용한 복재기술에 크게 의존하고 있다. 기계적 가공법으로는 오래전부터 초정밀 경면 선삭이나 연삭에 의한 마이크로 렌즈와 미세 패턴의 금형가공이 이루어져 왔다.(중략)

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.19 no.7
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• pp.133-140
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• 2002

Ultrasonic Machining (USM) is widely used in cutting of non-conductive, brittle workpiece materials such as engineering ceramics. However, USM has a limitation in its application to micro machining because problems are occurred in attaching micro tools to the machine and maintaining high precision. Therefore Micro Ultrasonic Machining (MUSM) with WEDM is proposed in this research. The experiments are produced as the change of shaft diameter and abrasive size.

• 기계와재료
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• v.22 no.1
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• pp.30-35
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• 2010

전자부품산업이 빠르게 발전하고 있기 때문에 고기능성 PCB의 수요 또한 많이 늘고 있다. 이러한 PCB는 전자제품의 굴곡성(flexibility) 있는 형태로 발전하여 전자제품의 소형화 및 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성(flexible) PCB(FPCB)의 사용이 증가하고 있으며, 이런 시장의 요구에 맞춰 연성 다층 구조의 FPCB에 대한 정밀 고속 가공 기술에 대한 수요도 급격히 확대되고 있다. 따라서 장비 운영의 효율성 극대화 및 설비 투자를 최소화하고 단일 장비로 절단(half cut, full cut), 제거, 트리밍, 리페어 고정 등을 수행할 수 있는 장비 개발을 위한 스캐너/스테이지 고정밀 제어, Z축 스텝가공, 멀티포인트 비전 인식을 통한 왜곡 최소화 등의 요소기술 개발관련 내용을 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2002.05a
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• pp.20-23
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• 2002

In silicon wafer manufacturing process, the grinding process has been adopted to improve the quality of wafer such as flatness, roughness and so on. This paper describes the effect of grinding process on the surface quality of wafer. The experiments are carried out by high precision in fred grinder with air bearing spindle. The relationship between the inclination of chuck table and the flatness of wafer is investigated, and the effect of grinding conditions including wheel speed, table speed, and feed rate on damage depth and roughness of wafer is also investigated. The experimental results show that there is close relationship between the inclination of the chuck table and the flatness of wafer, and the grinding conditions within this paper little affect the flatness of wafer and relatively high affect the damage depth of wafer.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.20 no.7
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• pp.13-19
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• 2003

산업의 발달과 더불어 초소형, 고정밀 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 이를 가공할 수 있는 마이크로 가공기술 및 초정밀 공작기계를 구현할 수 있는 설계기술이 국가 경쟁력을 결정하는 핵심 기술로 인식되기에 이르렀다. 공작기계의 성능은 주축계 설계 및 제작기술, 이송계 설계 및 제작기술, 오차 보상기술, 베드 구조물 설계 및 방진기술, 시스템 종합기술 등에 의해 결정되며, 이중에서도 주축계의 설계 및 제작 기술은 가공정밀도 및 생산기술을 주도하는 핵심기술이라 할 수 있다.(중략)

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.15 no.2
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• pp.53-60
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• 1998

In this study, it is experimented to find factors effecting surface roughness using the system of experiments. in the mirror surface finishing system. (1) The film feed and oscillation frequency in $40{\mu}m$ abrasive film, grinding speed in $30{\mu}m$, and machining time in $15{\mu}m$15 are the main factors effecting the surface roughness. (2) Applying the optimal finishing condition to $40{\mu}m$, $30{\mu}m$, $15{\mu}m$ abrasive finishing film in sequence, it is possible to obtian about Ra 10 nm surface roughness on SM45C workpiece. (3) Application of the system of experments to the micro abrasive grain film finishing was very effective method in the extraction of main factor and optimal condition.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.28 no.3
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• pp.315-322
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• 2011

High-accuracy micropatterns such as V-shaped microgrooves are increasingly in demand for various engineering areas. And the technical trend goes for large surface areas in precision machining technology. So micropatterns with large surface areas are expected to play an increasingly important role in today's manufacturing technology In this study, we focused on developing machining technologies. First, a machine vision system for precise tool setting is developed. Second, an on-machine measurement (OMM) system for large-area measurement is implemented. And also software for tool path generation and simulation is developed. With these technologies we fabricated large-surface micropatterns in an electroless nickel-plated workpiece with single-crystal diamond tools and a 32-in, $675mm{\times}450mm$ mold with tens of V-and pyramid-shaped micropatterns.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2000.05a
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• pp.917-921
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• 2000

One of the major limitations of productivity and quality in machining is machining accuracy of the machine tools. The machining accuracy is affected by geometric, volumetric errors of the machine tools. This paper suggests the enhancement method of machining accuracy for precision machining of high quality metal reflection mirror or optics lens, etc. In this paper, we study 1) the compensation of linear pitch error with NC controller compensation function using laser interferometer measurement, 2) the method for enhancing the accuracy of NC milling machining by modeling and compensation of volumetric error, 3) the generation of the parabolic face profile. And the method is verified by the parabolic face machining experiment with a vertical three axes NC milling machine. After this study, we will inspect using On-machine measurement and study the repetitive machining by a compensated path

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2002.10a
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• pp.223-226
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• 2002

Appropriate design/manufacturing conditions, to give outstanding material properties to the $Si_3$$N_4$-BN and AIN-BN based composite materials, will be investigated using the experimental design methods. Ultra-precision machinability of the developed ceramics will be systematically studied in the viewpoint of microstructure and material properties. Also, finite element methods will be applied to define basic principles to significantly improve machinability and various properties. Basic experiments will be performed to develop optimum ultra-precision machining technologies for the developed ceramics. For ultra-precision lapping machining, need to develop a ultra-precision lapping system, suitable metal bonded diamond wheel, and appropriate condition of ultra-precision lapping machining.