• Title/Summary/Keyword: 정밀도 평가

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Impelementation of Optimized MPEG-4 BSAC Audio based on the embedded system (임베디드 시스템 기반 MPEG-4 BSAC 오디오 최적화 구현)

  • Hwang, Jin-Yong;Park, Jong-Soon;Oh, Hwa-Yong;Kim, Byoung-Ii;Chang, Tae-Gyu
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2005.10b
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    • pp.361-363
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    • 2005
  • 본 논문에서는 MPEG-4 Version2 Audio 표준에 근거하여 낮은 연산부담을 갖는 독자적인 엘고리즘을 적용한 MPEG-4 BSAC Audio 디코더를 개발하였다. 개발된 BSAC 디코더는 32bit RISC 구조를 갖는 Intel Xscale Processor 기반 시스템에 최적화하여 구현 및 평가를 수행하였다. 수행속도 증가 및 연산 정밀도 향상을 위해 각 기능 블록별 기능 및 구현 원리 연구와 32 bit 연산 구조를 파악하여, 이를 고정소수점 연산 구조로 구현함으로써 성능을 향상시켰다. 유한비트에 따른 오차 영향을 최소화하기 위해 데이터의 표현 범위에 대한 연구를 통해 근사한 오차를 최소화 하여 연산 정밀도를 향상 시키고자 하였다. 비선형 양자화기 및 filter bank 등 상대적으로 높은 연산 부담을 갖는 기능 블록은 Table look-up, 보간법, 지수연산 제거, pre/post scrambling 기법 등을 적용하여 최적화 하였다. 최종적으로 개발된 BSAC 디코더는 32 bit 연산 구조의 X-scale 프로세서를 탑재한 Development Board와 WindowsCE OS로 구성된 타겟 system에 이식하여 performance 평가하였으며, 높은 연산 정밀도 및 다른 수행속도를 확인할 수 있었다. 주관적인 청각 평가에서도 MPEG-4 reference 디코더와의 음원의 차이가 거의 없음을 확인하였다.

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Control Techniques Micro-Vibration for Sensitive Mechanical Equipment (정밀기기의 미진동 제어기술)

  • 이홍기;이규섭
    • Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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    • 1991.04a
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    • pp.175-181
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    • 1991
  • 정밀장비의 진동환경을 평가, 제어하기 위해서는 우선적으로 미진동 환경을 측정할 수 있는 장비와 기술이 필요하며, 방진 system 구성시 국내에서는 방진소재의 개발이 요구되고 있다. 그리고 진동에 민감한 정밀장비들을 사용 하는 반도체 및 정밀공장에서는 진동허용 기준을 나타내는 data sheet가 필 요하고 사용자측에서도 장비의 진동 test성적서를 장비구매시 제작사에 요구 할 필요성이 있다. TEM(투과형 전자현미경)의 경우 음압에 의한 가진문제도 대두되고 있으며 정밀장비가 최대의 성능을 발휘하기 위해서는 이러한 문제 를 검토해야 한다. 만일 국내에서 진동에 민감한 정밀장비를 제작시 장비의 진동 특성을 평가할 수 있는 실험장치와 기술이 필요하다.

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Development of measuring and calibrating technology for moving error and precision of chip mounter using Ball Bar (Ball Bar를 이용한 칩마운터의 운동 오차 정밀도 측정 및 평가 기술 개발)

  • 이창하;김정환;박희재
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2000.05a
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    • pp.621-628
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    • 2000
  • A kinematic ball bar measuring system can analyze the various errors of a machine tool easil rapidly with only one measurement, But it cannot be used to measure the errors of the equipment the semiconductor manufacturing (e.g. chip mounter, PCB router etc.) not to use a cir interpolation. This paper presents the method to apply a kinematic ball bar measuring system tc machines which use merely a linear interpolation Also, the work of measuring and calibratir various errors of a chip mounter with a kinematic bal1 bar measurement system is accomplished

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A study on the Evaluation of Real-Time Map Update Technology for Automated Driving (자율주행 지원을 위한 정밀도로지도 갱신기술 평가를 위한 기준 도출 연구)

  • PARK, Yu-Kyung;KANG, Won-Pyung;CHOI, Ji-Eun;KIM, Byung-Ju
    • Journal of the Korean Association of Geographic Information Studies
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    • v.22 no.3
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    • pp.146-154
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    • 2019
  • Recently, a system has been developed and applied to establish and utilize HD maps through R&D. The biggest problem, however, is the lack of a proper HD map update system, which requires the development and adoption of such a system as soon as possible. In addition, in the case of updating HD maps for automated driving, integrity and accuracy of maps are required for safe driving, so an test of these technologies and data quality is required. In April 2018, the Ministry of Land, Infrastructure and Transport implemented a project to 'Develop Technology to Demonstrate and Share the Instant Road Change Detection and Update Technology for automated driving. This paper analyzed the technology for updating map based on the investigation and analysis of relevant technology trends for the development of integrated demonstration and sharing technology of road change rapid detection and updating map technology, and put forward the criteria for road change rapid detection, integrated quality verification of update technology. It is expected that the results of this study will contribute to quality assurance of HD maps that support safety driving for automated vehicles.

마이크로 선반에서의 절삭성 평가

  • 김재건;정종운;고태조;김희술
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.256-256
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    • 2004
  • Micro/Meso 기계적 가공은 기존 MEMS 공정에서 제작할 수 없었던 높은 세장비(aspect ratio)를 가지는 제품을 가공할 수 있을 뿐만 아니라 보다 높은 가공 정밀도를 획득할 수 있다. 따라서, 미소 부품에 대한 마이크로/매소 단위의 미세 절삭 가공을 위해서는 공간적 측면과 에너지 소비, 정밀도 측면에서 효율적인 시스템을 구성하기 위해서 마이크로 머시닝 전용 기계가 요구된다. 이에 본 연구에서는 '마이크로 팩토리' 의 기본 공작기계인 마이크로 선반을 개발하여 초정밀 미소 절삭에 대한 연구를 진행 중에 있다.(중략)

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