• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1991년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.96-102
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• 1991

절삭가공의 목적은 소재의 불필요한 부분을 chip으로 제거하여 소요의 형상 치수인 새로운 표면을 만들어 내는 것이다. 실제 가공에서 소요되는 동력을 보면 대부분은 chip을 만들어 내는데 소비되기 때문에 chip의 특성은 절삭가공에 있어서 극히 중요한 인자가 되는 것이다. 본 연구에서는 많이 사용되고 있는 throw away 공구에서의 칩 브레이커의 성능을 향상시키기 위하여 실험을 통하여 기존에 사용되고 있는 공구들의 성능을 평가하고 문제점을 제시한다.

• 한국정밀공학회지
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• 제21권8호
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• pp.19-26
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• 2004

정밀 공작기계에 있어 안내/이송계(이하, 이송시스템)의 중요성은 새삼스럽게 강조할 필요가 없을 정도로 꾸준히 강조되어 왔다. 또한, 최근 들어서는 광부품, 반도체, 디스플레이 등 초정밀 가공기술시장의 급격한 확대에 따라 이들 산업의 제조장비용 핵심기술로서 이송시스템의 역할 및 수요는 훨씬 확대되어가고 있으며, 오히려 요구정밀도 면에서는 공작기계상에서의 요구성능을 초월하여, 이들 산업에서 개발된 기술이 역으로 공작기계에 적용되어야하는 시점으로까지 진전되고 있다.(중략)

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1992년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.23-27
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• 1992

종래부터 공작기계의 성능은 그 공작기계가 발휘하는 가공정도와 가공능률이라고 하는 막연한 개념으로 취급되어 왔으나, 최근 가공정도나 가공능률을 저해하는 제현상, 예를 들면 채터나 열변형 등에 관한 정력적인 연구가 진행되면서 이들이 발생기구가 명확히 됨과 동시에 이들 제현상의 발생한계로부터 가공성능을 정량적으로 평가 해왔다. 그러나 연구보고라는 말의 성격상 연구의 대부분이 특정 현상이나 요소에 대하여 기술한 것이기 때문에 제 현상을 총괄하여 공작기계의 성능을 체계화한 것이라고볼 수는 없다. 여기서 공작물의 물림조건에서 발생 되고 있는 여러가지 문제점 중에서 척킹(chucking)된 공작물의 물림강성이 채터 진동의안정한계, 즉 가공한계에 미치는 영향에 대해서는 선삭가공에서 척 가공방식이 일반적으로 널리사용되고 있다는 점을 감안할 때 매우 중요한 과제이다. 그 중에서도 척에 물린 공작물의 경우에는 절삭저항의 작용위치와 죠의상대적인 위치에 의한 공작물 강성의 변화가 가공정도에 커다란 영향을 미친다는 것이 오래 전부터 지적되고있느 사항 중의 하나이다. 따라서 척-공작물계의 동적인 특성이 절삭현상에 미치는 영향에 대하여 동적인 관점에서 검토할 필요가 있다.

• 한국정밀공학회지
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• 제10권3호
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• pp.191-197
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• 1993

In this paper, experimental studies are mainly carried out for the evaluation of precision cutting performance of a machine tool spincle running at high speed with the low load, in consideration of the bending vibration characteristics. As a result a process in presented for the practical application in the machine tools industry to evaluate the cutting performance in design stage of spindles.

• 천문학회보
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• 제40권1호
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• pp.82.3-83
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• 2015

비축 반사경의 DTM (Diamond Turning Machine) 가공을 하기 전에는 시간 및 비용의 절감을 위해 CNC(Computerized Numerically Controlled Machine Tools)를 이용하여 비축면의 곡률반경과 가장 유사한 형태의 구면으로 1차 가공 후 3축 이상을 제어할 수 있는 MC (Machining Center)를 이용하여 근사한 비축면을 먼저 가공한다. 이후 DTM으로 광학계에서 요구하는 형상 정밀도 및 표면 조도를 만족하는 비축면을 완성한다. 하지만 비축면을 가공하는 경우, 일반적인 축 대칭 광학계와 달리 가공장비에 장착된 기상계측기를 사용할 수 없기 때문에 외부 장비를 이용하여 반사경 표면을 측정해야한다. 이때 측정과 가공 단계 사이에서 정렬오차가 발생하여 반사경의 형상 정밀도 향상을 위한 보상가공에 어려움이 있다. 본 연구에서는 비축면 반사경의 가공과 측정 과정 사이에 발생하는 정렬오차를 최소화 할 수 있는 DTM 가공용 지그를 설계 및 제작하였다. 또, DTM으로 가공한 반사경의 측정값과 설계값을 비교하여 알루미늄 반사경의 광학 성능을 평가하였다. 이러한 성능 평가 결과는 비축면 반사경의 형상 보상가공을 위한 모델링 방법을 고안하는데에 있어 핵심 자료가 될 것이다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.85-86
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• 2008

• 한국산학기술학회논문지
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• 제11권6호
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• pp.1955-1960
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• 2010

CNC 3축 파이프 형상절단기의 성능은 이송계의 위치결정 정밀도와 공작물의 가공 정밀도를 측정하고 검증함으로써 평가되었다. 위치결정 정밀도는 PLC의 모션 컨트롤러에 의하여 구동된 이송 거리와 레이저 간섭계를 이용 한 실제 이송 거리를 측정 비교하여 오차를 확인하였다. 그리고 가공 정밀도는 절단된 공작물을 스캐닝하고 3D 모델링하여 가공형상을 확보하고, 절단궤적에 해당하는 CL 데이터와 비교하여 오차를 확인하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1994년도 추계학술대회 논문집
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• pp.138-143
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• 1994

최근 절삭공정은 다량의 칩을 생성시킬 수 있는 고능률화를 지향하고 있으므로 공작기계의 능력을 충분히 이용하려면 고속 가공에 따른 칩처리 문제가 선결되어야 한다. 고속가공시 발생하는 연속형 칩은 공구의 마모를 촉진하고 제품의 표면에 흠집을 내기도 하며 절삭점 부근에 칩이 엉기는 경우 여러가지 트럭블을 일으키게 되므로 가공계의 무인화, 자동화를 가로막는 가장 큰 요소가 되고 있다. 본 연구에서는 방사온도계를 이용하여 각 가공에 있어서 칩 상태에 따른 방사온도계의 출력값을 검토한 후 퍼지추론을 통하여 실시간으로 칩상태를 판별할수 있는 알고리즘을 개발하여 실험을 통해 그 성능을 평가하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1991년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.121-126
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• 1991

기계가공에서 발생하는 채터진도에 대한 발생기구나 이론적인 해석방법에 관하여는 많은 연구 가이루어져 왔으나, 그 발생점을 객관적으로 판정하기위한 엄밀한 규정이 마련되어 있지 않기 때문에 현재까지 공작기계의 성능평가에 하나의 지표가 되고 있는 채터진동 발생점의 판정에는 주로 인간의 귀나 눈에 의한 감각적인 판단방법에 의존하고 있는 실정이다. 본 연구에서는 객관적인 채터진동 발생점의 판정 및 그의 in-process 검출방법을 확립할 목적으로, 이를 이룩하는데 절삭저항의 이용 가능성을 실험적 인 방법으로 검토하고 있다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.10-14
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• 2005

This report deals with a feeding system of the Coaxal grinding machine, processing optical ferrule. This report also examines the applicability of using the feeding system for the Coaxial grinding machine, by mean of conducting performance estimation. The results are as follow; Repeatability of regulating wheel is $17{\mu}m$, R/W rotation accuracy is between $30\;\~\;40{\mu}m$. This means 'Rotation accuracy' is lower than the concentricity level. Backlash generation level at the feeding system of the grinding wheel is under $1{\mu}m$, thereby positioning accuracy is controlled within $2{\mu}m$ In terms of repeatability, you can find occasional error at the returning process from the starting point. This error is resulted from the measurement tolerance of the starting point sensor. We will get the repeatability level under control by $1{\mu}m$, through improving the soft-ware used and up-grading the sensor at the starting point.