• Title/Summary/Keyword: 접합 압력

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Application of ASME Code Quality Assurance (ASME CODE 적용과 품질보증)

  • 이상연
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.13 no.1
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    • pp.51-61
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    • 1995
  • 품질보증 활동은 제품의 품질등급을 그 규격기준에 따라 규정하고, 발주자가 지정하는 품질의 제품을 실현하는 것이지만, 압력용기 등의 특정 제품에 대해서는 공적인 제3자가 기관에 의한 검사 인증제도가 요구되는 경우가 있다. 미국에서는 압력용기 등의 규격체계는 민간 Base의 ASME Code를 중심으로 하고, 운용에 있어서의 품질보증제도는 ASME Stamp에 의한 제작공장 인증과 적검사기관을 대행하는 보험회사와의 협조에 의한 개별제품인증이 행해진다. 소위 체제 지향의 품질 관리방식을 채택하고 있다. 미국 외의 구라파제국의 이와는 상대적으로 제품지향의 제품질관리를 하였다고 할 수가 있다. 그러나 87년에 제정되어 세계적으로 확산되고 있는 ISO-9000 시리즈는 미국식의 체제지향의 품질관리로서 양자간 접근방식이 대동소이하다. 그러므로 ASME Code의 품질관리에 대하여 그 본질과 구조 및 활동 내역 등을 고찰해 보는 것은 품질관리의 시대적 조류 파악에 도움이 될 것이다.

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A study on welding structure and thermal behavior in friction welding of austenitic stainless steel (오스테나이트계 스테인레스강의 마찰압접시 압접조직과 열적거동에 관한 연구)

  • 강춘식;정태용
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.8 no.1
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    • pp.43-53
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    • 1990
  • The transient temperature distribution in the continuous friction welding 304 stainless steel bars is investigated by experimental and analytical methods. It is calculated by F.D.M. (finite difference method). The heating pressure, the rotational speed and friction coefficient obtained from experiment are used to determine the heat input at the contacting surface. Thermal properties of the workpiece are the function of temperature. The calculated temperature is well coincided with the measured value. The grain size at weld interface is extremely small due to the severe plastic deformation at high temperature, and result of this refined zone reveals higher hardness value. Because the HAZ is very narror about 2-3 mm, welding defects do not occure.

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Constant Power Control of Servo Gun-type Spot Welding System (서보건형 스폿용접기의 정전력 제어)

  • Kim Jin-Woo;Kim Gyu-Sik;Won Chung-Yuen;Choi Se-Wan
    • Proceedings of the KIPE Conference
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    • 2002.11a
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    • pp.85-88
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    • 2002
  • 저항 스폿용접은 두 개의 금속판을 서로 겹쳐서 양쪽에 전극으로 압력을 가하면서 대전류를 흘려보낼 때 재료의 접촉면의 저항에 의해 발생하는 줄울열을 이용하여 재료를 용융시켜 두 모재를 접합시키는 방법이다 산업현장의 자동 용접라인에서 로봇암의 끝단에 부착하여 사용하던 기존의 공압건은 시편에 주어지는 압력이 일정하여 실시간 가압력 변화가 어렵고, 전극벌림의 임의 조정이 불가능하였다. 본 연구에서는 서보 모터를 채용한 서보건 시스템의 실시간 가압력제어와 용접도중 일정한 파우어를 공급하는 정전력 제어방식을 이용하여 용접 품질을 향상시키고자 한다.

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냉음극 변압기 플라즈마와 액체 소스를 이용한 p-SiO2 박막 증착

  • No, Gang-Hyeon;Park, Dong-Gyun;Song, Hyo-Seop;Park, Yong-Ho;Sin, Ju-Yong;Lee, Je-Won
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.08a
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    • pp.129-129
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    • 2011
  • 냉음극 변압기 전원 소스를 이용하여 저진공에서 플라즈마를 발생시키는 시스템을 개발하였다. 또한 이 장치를 이용하여 도핑된 산화막 증착 기술을 연구하였다. 이 때 도핑 전구체는 액체 소스였으며 이를 기화시켜 사용하였다. 특히 p 타입이 도핑된 이산화규소 박막 증착을 상온에서 실시하였다. 공정 압력은 400~1,000 mT였으며, 전압은 약 1,100~2,100 V 범위에서 조절하였다. 증착된 박막은 박막 두께와 홀 측정을 실시하였다. 홀 측정을 위한 인듐 금속 접합을 400 C에서 실시하였다. 결과를 요약하면, 플라즈마 공정 압력이 400에서 1,000 mTorr로 증가함에 따라 박막 증착 속도는 약 240~440 ${\AA}$/min이었다. 또한 증착된 p-SiO2의 벌크 농도는 같은 압력 증가에 따라 약 $1.2{\times}10^{19}$에서 $6.5{\times}10^{18}/cm^3$으로 절반 정도 감소하였다. 그에 따라 도핑된 산화막의 비저항은 $~1.4{\times}10^{-3}$에서 $2.5{\times}10^{-3}{\Omega}{\cdot}cm$로 증가하였다. 홀 이동도는 약 380~400 $cm^2/V{\cdot}s$를 유지하였다. 또한 전압이 1,100 에서 2,100 V로 증가함에 따라 산화막의 증착 속도는 약 330에서 410 ${\AA}$/min으로 증가하였다. 그러나 전압이 증가해도 벌크 농도는 약 8,9~$6.6{\times}10^{18}/cm^3$의 범위였다. 보다 자세한 결과는 발표를 통해 설명할 것이다.

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Fabrication of absolute silicon pressure sensor using SDB wafer (SDB 웨이퍼를 이용한 절대압 실리콘 압력센서의 제조)

  • Lee, Chang-Jun;Kang, Shin-Won;Choi, Sie-Young
    • Journal of Sensor Science and Technology
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    • v.4 no.1
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    • pp.29-34
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    • 1995
  • The absolute silicon pressure sensors are fabricated using SDB(silicon direct bonded) wafer. The fabricated pressure sensors consist of four bridge type piezoresistances and a diaphragm which plays a role of mechanic amplifier to supplying pressure. In order to make the diaphragm cavity in low vaccum condition, we anodically bonded Si diaphragm with pyrex 7740 glass in 0.02mmHg, at $400^{\circ}C$. The sensitivity and offset voltage of the fabricated sensors were $30.4{\mu}V/VmmHg$ and 30.6mV, respectively.

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Determination of the Size of Surge Tank with Partition (격벽을 갖는 조압수조의 크기 결정)

  • Kim, Kyoung Ho;Yang, Hai Ryong;Oh, Hyun Sik;Lee, Ho Jin
    • 한국방재학회:학술대회논문집
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    • 2011.02a
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    • pp.159-159
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    • 2011
  • 수자원 공급의 시 공간적 편차가 큰 우리나라에서는 수자원을 이용하기 위해서 다수의 댐을 건설하고 있다. 특히, 생활수준의 향상으로 용수 수요가 급증하였기 때문에 용수가 부족한 곳에는 광역상수도 사업 등을 통하여 용수를 공급하고 있다. 댐에서 용수가 공급되기까지의 과정은 일종의 관수로 흐름으로 생각할 수 있다. 관수로 내를 흐르는 유체가 갑자기 정지하게 되면, 유체 운동 에너지의 변화가 유발되고, 그로 인해 관내에 급격한 압력의 상승이 일어나게 된다. 반대로 정지하고 있던 유체가 빠른 속도로 흐르게 되면 압력 감소가 급격하게 발생한다. 이와 같이 유체 운동 상태의 급변에 의한 압력변화와 그에 따른 압력파가 음속의 속도로 상 하류로 전파되는 현상을 수격작용(waterhammer)이라 한다. 통상적으로 수격작용은 밸브 개폐 정도가 갑자기 바뀔 때, 펌프의 급격한 기동이나 정지 시, 터빈 내 전력소요가 갑자기 바뀔 때, 댐 수위의 갑작스런 변화, 펌프 임펠러의 진동, 물 수요의 급격한 변화 등에 의해 발생하며, 수격작용은 유체의 질량과 운동량 때문에 관 벽에 큰 힘을 가하게 되어 정상적인 동수압 보다 몇 배나 큰 압력을 발생시킴으로 관 자체는 물론 펌프, 밸브, 터빈 등 관 시설물을 파손시키거나 진동, 소음 등을 야기시킴으로 대규모 건물, 공장, 발전소 등을 설계할 경우 그에 대한 적절한 대책을 강구하여야 한다. 특히 댐에 연결된 저수지 또는 조정지로부터의 도수로가 압력수로이며 그 길이가 상당히 크면 수차가 급정지했을 경우 수격작용에 의해서 압력터널 내에 과도한 압력상승이 일어난다. 이 압력상승을 방지함과 함께 발전소 부하의 증감에 따라서 수량을 공급하거나, 흡수할 목적으로 압력도수로와 수압관과의 접합부에 자유수면이 있는 수조를 설치한다. 이것을 조압수조(surge tank)라 한다(최영박, 1979). 조압수조에서 부하의 급속한 차단에 의해서 수차로 유입될 수량이 차단되면 도수로 내로 흘러 들어온 물은 관성 때문에 수조 내의 수위를 상승시키고, 수조 수위가 어느 정도 이상으로 되어 저수지 수위 보다 상승하면 수조로의 유입이 정지하고 반대로 수조에서 저수지로 역류하여 수조수위는 하강한다. 즉, 조압수조는 도수로 내에 발생한 과도한 압력을 수조 내 수면의 승강운동을 이용하여 감소시키고 원래의 안정적인 수위로 회복시킨다. 본 연구에서는 수격작용에 대한 댐 안정성을 확보하는 수단 중의 하나인 조압수조에 대해 살펴보았다. 연구대상으로 용담댐을 선정하였다. 용담댐에 대한 기존의 검토결과 수직 갱의 지름이 5m 이상이면 조압수조의 동적안정조건을 만족 시키는 것으로 조사되었다. 댐의 설계홍수위인 EL. 265.5m를 기준으로 조압수조의 안정성을 감소시키지 않는 범위 내에서 조압수조 내 격벽 설치 유 무에 따른 수조의 최적 크기를 산정하였다. 산정결과를 분석한 결과 동일 조건에서 격벽을 설치한 경우가 격벽을 설치하지 않은 경우에 비해서 조압수조의 면적이 약 21% 감소하는 것으로 나타났다.

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Defect Evaluation of Steel Welds by Ultrasonic Testing (초음파탐상시험에 의한 강용접부 결함평가)

  • 이의종
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.12 no.4
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    • pp.11-20
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    • 1994
  • 건축철골, 교량, 압력용기, 배관, 해양구조물 등의 강구조물은 그 대부분이 용접구조이다 이러한 구조물의 용접부의 결함검출법으로는 방사선투과 시험방법도 적용되지만, 구조물의 향상 등에 따라서는 초음파탐상시험방법이 단독적으로 또는 방사선투과 시험방법과 더불어 적용되는 경우가 많다. 따라서 이들 각각의 구조물에 대한 초음파탐상시험규격이 제정되어 있다. 여기서는 결함평가만으로 한정하여 자주 이용되는 규격인 KS B 0896 및 AWS D1.1에 대해 기술한다.

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Development of CAD for Optimum Design Shrinked Cylindrical Dies by Fractional Fitting Pressure Approach (부분 접합면 압력을 이용한 원통금형의 최적설계용 CAD개발)

  • Son, Ju-Ri;Ryu, Gap-Sang;Sin, Jung-Ho
    • 한국기계연구소 소보
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    • s.18
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    • pp.137-146
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    • 1988
  • Shrink-rings (stress-rings) are used in the fabrication of compaction dies to increase the allowable pressures for a given die material. This paper proposes a new approach, where the maximum allowable shrinking pressures are calculated on shrinked plans in the radial direction and then the fractional fitting pressures below the maximum shrinking pressures are used as the design values. A computer program, DIECAD, is developed. The paper presents two design cases as examples in order to easily illustrate the design procedures from the computer program DIECAD

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Low Temperature Hermetic Packaging by Localized Heating using Forced Potential Scheme Micro Heater (Forced Potential Scheme 미세 가열기를 이용한 부분 가열 저온 Hermetic 패키징)

  • 심영대;신규호;좌성훈;김용준
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.10 no.2
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    • pp.1-5
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    • 2003
  • In this project, the efficiency of localized heating for micro systems packaging is developed by using a forced potential scheme microheater. Less than 0.2 Mpa contact pressure was used for bonding with a 200 mA current input for $50{\mu}m$ width, $2{\mu}m$ height and $8mm{\times}8mm$, $5mm{\times}5mm$, $3mm{\times}3mm$ sized phosphorus-doped poly-silicon microheater. The temperature can be raised at the bonding region to $800^{\circ}C$, and it was enough to achieve a strong and reliable bonding in 3 minutes. The IR camera test results show improved uniformity in heat distribution compared with conventional microheaters. For performing the gross leak check, IPA (Isopropanol Alcohol) was used. Since IPA has better wetability than water, it can easily penetrate small openings, and is more suitable for conducting a gross leak check. The pass ratio of bonded dies was 67%, for conventional localized heating, and 85% for our newly developed FP scheme. The bonding strength was more than 25Mpa for FP scheme packaging, which shows that FP scheme can be a good candidate for micro-scale hermetic packaging.

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Failure in the COG Joint Using Non-Conductive Adhesive and Polymer Bumps (감광성 고분자 범프와 NCA (Non-Conductive Adhesive)를 이용한 COG 접합에서의 불량)

  • Ahn, Kyeong-Soo;Kim, Young-Ho
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.14 no.1
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    • pp.33-38
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    • 2007
  • We studied a bonding at low temperature using polymer bump and Non-Conductive Adhesive (NCA), and studied the reliability of the polymer bump/Al pad joints. The polymer bumps were formed on oxidized Si substrates by photolithography process, and the thin film metals were formed on the polymer bumps using DC magnetron sputtering. The substrate used was AL metallized glass. The polymer bump and Al metallized glass substrates were joined together at $80^{\circ}C$ under various pressure. Two NCAs were applied during joining. Thermal cycling test ($0^{\circ}C-55^{\circ}C$, cycle/30 min) was carried out up to 2000 cycles to evaluate the reliability of the joints. The bondability was evaluated by measuring the contact resistance of the joints through the four point probe method, and the joints were observed by Scanning Electron Microscope (SEM). The contact resistance of the joints was $70-90m{\Omega}$ before the reliability test. The joints of the polymer bump/Al pad were damaged by NCA filler particles under pressure above 200 MPa. After reliability test, some joints were electrically failed since thinner metal layers deposited at the edge of bumps were disconnected.

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