• Korean Journal of Materials Research
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• v.8 no.5
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• pp.429-435
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• 1998

무정형 PEEK 필름의 self-bonding 공정 시에 일어나는 결정화 현상이 접합 면에서 개발되어지는 self-bonding 강도에 미치는 영향을 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 고찰하였다. 무정형 PEEK 필름의 결정화 현상은 접합 시의 공정변수에 따라 변화하며, self-bonding 공정 동안 접합 면을 가로질러 PEEK의 결정들이 성장함에 따라 접합이 일어남을 알 수 있었다. 접합온도가 높을수록 접합 면을 가로지르는 결정들의 성장 정도가 낮은 온도에서 접합시켰을 때의 경우보다 훨씬 커서 결과적으로 높은 self-bonding 강도를 보였다. 각각의 시편들을 전단 파괴시킨 후 행한 파단면 관찰에서는 self-bonding 강도가 점차 높아짐에 따라 더욱 조밀한 물결무늬 파면과 dimple 형태와 유사한 파면 형상들이 관찰되는 것으로 보아 접합공정 시 접합 면을 가로지르는 PEEK 결정들의 성장 정도가 self-bonding 강도에 커다란 영향을 미친다고 판단되었다.

• Journal of the Korean Society for Railway
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• v.19 no.1
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• pp.1-10
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• 2016

To improve the sound insulation performance of laminated glass in high speed trains, it is beneficial to study the relationship between the characteristics of interlayer films and the acoustical performance. In addition to those of conventional PVB (polyvinyl butyral), the dynamic mechanical properties of PVB derivatives and PC (polycarbonate), which are candidates for interlayer films, were analyzed. We assumed that PVB-HEMU, which has a glass transition temperature ($T_g$) around room temperature and a large tan ${\delta}$ (loss tangent) value, can be made to damp efficiently. The damping capability was tested utilizing sound transmission loss measurement and simulation under the identical structure of laminated glass in high speed trains. We also built a database for analysis of relations between interlayer film characteristics and acoustical performance; this was followed by the determination of sound transmission loss using the intensity technique and FEA.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2009.11a
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• pp.81-81
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• 2009

최근 휴대폰, 노트북 등과 같은 소형 멀티미디어 기기의 사용이 증가함에 따라 전자 패키징 산업은 경박단소화를 요구하고 있습니다. 더불어 전기적 신호의 손실을 줄이기 위해 전기, 전자산업체에서는 가볍고 굴곡성이 우수한 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)과 가격이 싸고 신뢰성이 입증된 경성인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board, RPCB)의 전극간 접합에 많은 관심을 보이고 있습니다. 기존에 연성인쇄회로기판과 경성인쇄회로기판을 접합하는 방식으로는 connector를 이용한 체결법이 사용되고 있지만 완성품의 부피가 커지고 자동화 공정이 힘들며 I/O 개수가 제한적이어서 신호전달에 취약한 단점이 있습니다. 또한, 최근 FPCB를 RPCB에 접합하는데 interconnection으로 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF) 또는 비전도성 필름(Non-conductive film)이 널리 사용되고 있습니다. 하지만 필름의 가격이 비싸고, 낮은 전기 전도도를 보이며, 신뢰성 특성이 낮다는 단점을 가지고 있습니다. 본 실험에서는 기존의 connector 방식과 접착 필름을 이용한 방식을 대체하기 위하여 솔더를 interlayer로 이용하여 열과 압력으로 접합하는 방법에 대하여 연구하였습니다. 실험에 사용된 솔더의 조성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt%)이고, RPCB와 FPCB의 표면처리는 ENIG로 하였습니다. 접합 온도와 접합 시간에 따라 최적의 접합 조건을 도출하고자 하였고, 접합된 시편을 가지고 신뢰성 테스트를 진행하였습니다. $85^{\circ}C$/85% 고온고습 시험과 고온 방치 시험을 통하여 접합부의 신뢰성을 테스트 하였고, 90도 Peel test로 기계적 접합 강도를 측정하였고, 파괴 단면을 Scanning Electron Microscopy (SEM), Energy-dispersive spectroscopy (EDS), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)로 분석하였습니다.

• Journal of the Korea institute for structural maintenance and inspection
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• v.18 no.3
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• pp.153-159
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• 2014

This research reviewed the joint and duration characteristics depending on the surface treatment condition and lap spliced length in the PET film jointing method using the high hardness liquid material. As a result, the corona discharge treatment was improved to the contact angle, joint tensile strength, and joint peel resistance compared to non-treatment. Particularly, a surface treatment E (Corona discharge + Primer + PU bond + Polyester fabric) turned out to the best, and especially when the lap spliced length is longer than 15mm, stable joint performance was secured under the long term deterioration treatment of 16 weeks. Thus, the joint is considered to be applicable as the water-proof material.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.09a
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• pp.45-48
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• 2005

디스플레이 모듈에서 hot plate를 이용한 이방 전도성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film) 접합의 공정을 고출력 다이오드 레이저를 이용한 공정으로 대체하였다. 다이오드 레이저를 이용한 ACF 접합은 공정 시간을 기존보다 줄일 수 있으며 평탄도 및 응용성에 있어서 hot plate 공정보다 뛰어나다. 또한 다양한 샘플에도 지그 및 레이저광의 자유로운 변형으로 응용성이 매우 뛰어나다. 에너지 분포가 고른 선광을 이용하여 ACF 접합을 수행하였다. 레이저 에너지 밀도 $100\;W/cm^2$, 압력 20 kg, 레이저 조사시간 4초 이상에서 800 gf/cm 이상의 인장력을 얻을 수 있었고 기존의 공정 시간을 두 배 이상 단축하였다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.5 no.2
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• pp.191-196
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• 1995

Self-bonding strength developed at the interface of amorphous PEEK films is highly sensitive to the processing variables(time, temperature, and pressure) during the bonding process. In order to examine the effects of these processing variables, amorphous PEEK films were bonded at various bonding conditions and the resultant interfacial bond strengths were measured using a modified single lap-shear test. Experimental results showed that the developed self-bonding strength increases with increase in bonding temperature and is directly proportional to the bonding time raised to the 1/4 power. The applied pressure seems only to produce better wetting at the beginning stage of the bonding process. Conclusively, the self-bonding of amorphous PEEK films provides a great potential for developing excellent bond strength approaching the strength of the parent material without any adhesives in structural applications.

• Polymer(Korea)
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• v.25 no.4
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• pp.594-601
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• 2001

Direct thermal lamination of polyethylene film on aluminum plate without using adhesive was tried by modifying their surfaces to have polar groups. Polyethylene film was modified by treating with oxygen or acrylic acid plasma. Aluminum plate was modified by treating with boiling water or diaminocyclohexane plasma. Fairly high adhesion strength was obtained even in the case when only the polyethylene film was modified, and adhesion strength was so high that film was broken during the adhesion test if both the film and the aluminum plate were modified. Even chemical bonding seemed to be possible when the film treated with acrylic acid was laminated on the plate treated with diaminocyclohexane plasma by forming amide linkage through the reaction between COOH groups on the film surface and NH$_2$ groups on the plate surface.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.5 no.6
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• pp.743-747
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• 1995

The relationship between the variation of crystallinity and the resultant self-bonding strength of PEEK was examined by using DSC in conjunction with the shear test. DSC measurement of the crystallinity produced at different bonding conditions demonstrated that even though PEEK specimens contain the same amount of crystallinity, the resultant self-bonding strength is sensitively dependent on bonding history. It also showed that all crystallization during the bending process occurs only in the healing and annealing stage and no additional crystallization occurs in the cooling stage.

• Journal of the Korean Society of Food Science and Nutrition
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• v.25 no.2
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• pp.283-287
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• 1996

건멸치의 품질안정성 연구를 위하여 접합필름(nylon $15\mu\textrm{m}/polyethylene$ $100\mu\textrm{m})으로$ 포장된 시료에 감마선을 조사한 다음 상온과 $저온(5~10^{\circ}C)에$ 1년간 저장하면서 미생물학적 및 관능적 품질을 평가하였다. 건멸치에 오염된 미생물의 방사선감수성은 위생지표 미생물>호염성세균>효모 및 곰팡이의 순으로 나타났으며, 5kGy 범위의 감마선 조사는 저온 및 상온에서도 미생물학적 품질을 1년 이상 유지할수 있었다. 관능적품질에 있어서 시료의 겉모양(갈변)과 맛 기호성은 10kGy의 고선량 조사시 대조군보다 유의적으로 저하되었다(p<0.05). 접합필름 포장시료를 5kGy 조사하여 상온과 저온에 1년간 저장하였을 때 관능적 품질은 저장온도별로 유의적인 차이가 나타났으며(p<0.01), 상온에서는 6개월 이상, 저온에서는 1년 이상 상품성 유지가 가능하였다.

• Ceramist
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• v.12 no.3
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• pp.85-97
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• 2009