• Journal of Welding and Joining
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• v.12 no.4
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• pp.21-34
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• 1994

컴퓨터의 발달과 아울러 High Technology분야에서 급속도로 발전되어 FULL DIGITAL 초음 탐상기도 제 3세대의 NoteBook타입 초음파 탐상기가 선보인 것이다. 휴대하기 간편하며, 다양한 기능을 갖추었으면서도 사용하기 아주 쉽게 된 것이 특징이다. 산업의 고도화 성장과 급속한 발전으로 인하여 다양한 재질, 다양한 형태, 다양한 적용범위가 폭 넓어지고 있기 때문에 여기에 가장 알맞는 기능을 가진 초음파 두께기의 탐상기를 고려하지 않으면 외화낭비, 시간낭비, 그 밖에 여러 가지 낭비가 되게된다. 따라서 이제부터 초음파 두께기분야와 초음파 탐상기분야에서 어떻게 변천되어왔고, 어떻게 산업에 응용할 수 있는지를 살펴보자.

• Journal of Welding and Joining
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• v.22 no.4
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• pp.29-34
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• 2004

최근 산ㆍ학ㆍ연 등 각 분야에서 관심 있는 주요산업 기술에 대한 종합적이고 신뢰성 있는 분석정보의 수요가 증대하고 있으나, 실제 연구 분석기관들을 통한 공급은 미미한 상태이며, 특히 용접기술분야의 경우는 그 실적이 매우 저조한 실정이다. 따라서 한국과학기술정보연구원(KISTI)에서는 최근 시장성, 기술성 면에서 분석이 필요하다고 여겨지는 용접기술분야 중 알루미늄 합금으로 제작되는 수송기기의 용접기술을 분석대상 기술로 선정하여 기술과 학술정보동향 분석, 특허 정보 분석을 수행하였다.(중략)

• Journal of Welding and Joining
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• v.20 no.3
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• pp.46-53
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• 2002

The expolitation of substitute material and new manufacturing technology of the automobile body panel for next generation cars have been steadily professed by advanced automobile companies. High strength steel of TRIP (Transformation of Induced Plasticity) type is developed in response to demands about crash safety and high strength of automobile. In this study, basic technologies can fix up problems occurring on the mass production and applied to the other forming methods will be prepared through rasping a property of TRIP material.

• Journal of Welding and Joining
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• v.16 no.1
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• pp.25-37
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• 1998

본 해설에서는 Inconel계와 Hastelloy계로 구분되는 9%Ni강용 피복아크용접봉을 중심으로 LNG저장탱크 용접시공시 발생 가능한 문제점들을 검토하고, Ni합금 피복봉의 심선과 피복제와 관련한 일반적인 제조특성을 살펴보았다. 또한 현재 국내 현장에서 용접시공에 사용되는 용접재료의 화학적, 기계적 특성과 함께 용접작업성을 평가한 결과 이들 피복아크용접봉들은 규격이 정한 요구조건들을 만족하면서 비교적 양호한 용접작업성을 확보하고 있는 것으롤 판단되었다. 이상의 검토결과는 향후 9%Ni강용 Ni합금 피복아크용접봉의 국산화 개발에 기초자료로 활용될 것으로 기대된다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.3 no.1
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• pp.46-51
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• 1985

지난 1983년 8월 본 학회지 제1권 제1호에 "일본 용접학회 및 용접협회의 활동"이란 박영조 회원의 기고가 있은지 벌써 2년이 지났다. 동 논문을 읽고 서독용접협회(Deutsher Verband fur Schweisstechnik:DVS)에 관한 소개도 생각케 되었으나 서독에 체제하고 있던 중에는 실행에 옮기지 못하고 귀국케 되었다. 정부의 미국 및 일본의 국가들에 대한 우리 나라의 국제무역 다변화 정책에 따라 국내 용접기술인들도 유럽 여러 나라들의 용접분야 활동에 관하여 알고 있을 필요성이 있는 것으로 생각된다. 유럽 여러 나라들중 특히 서독은 용접관련 활동이 매우 활발한 상태이다. 또한 중공에서도 용접관련 규격 및 시험검사 업무들을 서독 기준에 따라 정비하고 있으므로 서독 용접계에 관한 지식을 통하여 유럽과 중공의 용접분야에 대한 이해를 늘일 수 있을 것으로 사료된다. 이것이 또한 우리 대한용접학회(KWS) 활동을 더욱 활성화 시킬 수 있게 되기를 바라며 서독용접협회의 활동과 용접관련 자격제도에 관하여 간략한 소개를 하고자 한다.개를 하고자 한다.

• Journal of Korea Foundry Society
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• v.29 no.3
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• pp.101-112
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• 2009

경량성, 자원의 무한성 그리고 재활용성으로 대표되는 친환경의 마그네슘은 향후 Eco-Mg 개발을 통하여 무한한 성장이 예상된다. 본 자료에서는 첨가제로서의 CaO 관점에서 $non-SF_6$ 공정, 유동성의 공정 대응성, 압출 대응성, 스트립 캐스팅 대응성, 압연 대응성, 접합 대응성 그리고 마그네슘 합금의 산화 저항성 및 발화 저항성에 대해서 서술하였다. 또한 첨가제로서의 CaO 측면에서는 고온용, 내화용, 제진용 합금의 개발을 비용 절감측면을 강조하여 기술하였다. 물론 본 자료에서 Eco-Mg의 모든 측면들을 다루지는 않았다. Eco-Mg는 지금까지 개발된 것 보다는 앞으로 이루어내야 할 것들이 훨씬 많고 중요하다. 연구개발 뿐만 아니라 상업적 제품 개발에 대한 국내외적인 협력이 이루어져야 할 것이다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2002.11a
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• pp.242-244
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• 2002

고집적 반도체 소자에서 발생하는 열의 효과적인 전달을 위한 구리 모재의 초소형 히트파이프를 제작하였다. 제작된 초소형 히트 파이프는 높이 100 ${\mu}m$의 채널 어레이가 형성되어 있는 하부 구리 기판과 그것을 덮는 상부 구리 기판으로 구성된다. 채널의 개수는 44개이고. 길이는 24 mm이다. 하부 구리 기판 위에 음성 후막 감광제 JSR THB 151N을 도포하고 사진 현상 공정으로 미세 채널 몰드를 형성한 후, 구리 전기 도금을 이용하여 채널 격벽을 제작한다. 미세 채널 몰드는 습식 방법으로 완전하게 제거된다. 제작된 하부 구리 기판은 에폭시로 상부 구리 기판과 부착 후 옆면에 구리 전기 도금으로 완전히 접합한다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.2 no.2
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• pp.1-6
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• 1984

피복아아크 용접봉(이하 용접봉이라 함)의 피복제는 염기도에 따라 산성, 중성, 염기성으로 대별할 수 있다. 용접에서의 화학야금반응은 제강의 화학야금반응과 원리는 비슷하나 양자간 크게 다른 점은 용접시의 반응시간이 극히 짧다는 점이다. 이와같이 반응시간이 짧다는 점 이외에도 작업자가 직접 용융반응을 지켜 보면서 반응후에 나타나는 제반 문제점에 대비하여야 하는 어려운 점이 있다. 제강반응은 전문가만의 독특한 기술인 반면 용접은 용접봉 제조자 뿐만 아니라, 용접작업자 고유의 기술이므로 용접야금반응을 상식화 하고자 하는데 본 고는 의의를 두고 있다. 피복제 중에서의 염기도의 변화, 즉 염기도에 영향을 크게 미치는 탄산칼슘의 양을 임의로 변화시키므로서 다음과 같은 현상을 기대할 수 있다. (1)용접 작업성의 변화 (2)용착 금속의 화학성분 변화 (3)용착금속의 조직 변화 (4) 용착금속내의 수소 함유량 변화 (5)용착금속의 기계적 성질변화 등이다.

• Polymer(Korea)
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• v.34 no.1
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• pp.52-57
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• 2010

The low viscous epoxy resin(bisphenol F) with carboxylic acid as the reductants was introduced for high performance and reliability in the ACA with a low melting point alloy filler system. The curing characteristics of the epoxy resin and temperature dependant viscosity characteristic of epoxy resin at the melting temperature of LMPA were investigated by dynamic mode of differential scanning calorimetry (DSC) and rheometer, respectively. Based on these thermo-rheological characteristics of epoxy resin and LMPA, the optimum process system was designed. In order to remove the oxide layer on the surface of LMPA particle, three different types of carboxyl acid-based reductant were added to the epoxy resin. The wetting angles were about $18^{\circ}$ for carboxypropyldisilioxane, and $20.3^{\circ}$ for the carboxy-2-methylethylsiloxane, respectively.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.15 no.1
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• pp.33-37
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• 2008

A noticeable amount of Kirkendall voids formed at the Sn-3.5Ag solder joint with electroplated Cu, and that became even more significant when an additive was added to Cu electroplating bath. With SPS, a large amount of voids formed at the $Cu/Cu_3Sn$ interface of the solder joint during thermal aging at $150^{\circ}C$. The in-situ AES analysis of fractured joints revealed S segregation on the void surface. Only Cu, Sn, and S peaks were detected at the fractured $Cu/Cu_3Sn$ interfaces, and the S peak decreased rapidly with AES depth profiling. The segregation of S at the $Cu/Cu_3Sn$ interface lowered interface energy and thereby reduced the free energy barrier for the Kirkendall void nucleation. The drop impact test revealed that the electrodeposited Cu film with SPS degraded drastically with aging time. Fracture occurred at the $Cu/Cu_3Sn$ interface where a lot of voids existed. Therefore, voids occupied at the $Cu/Cu_3Sn$ interface are shown to seriously degrade drop reliability of solder joints.