• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.50-52
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• 2006

본 논문은 고성능 다결정 실리콘(Poly-Si) 박막 트랜지스터 (Thin Film Transistor)에서 단일 수직 그레인 경계(Single Perpendlcular Grain Boundary)가 고온 캐리어 스트레스(Hot Carrier Stress) 및 정전류 안정성 평가에서 어떠한 효과를 보이는가에 대해서 살펴보았다. 고온 캐리어 스트레스 하에서($V_G=V_{TH}+1V,\;V_D$ =12V),그레이 경계가 없는 다결정 실리콘 TFT와 비교했을 때 그레인 경계를 가지고 있는 다결정 실리를 TFT는 전기 전도(Electric Conduction)에 작용하는 자유 캐리어(Free Carrier)의 개수가 적기 때문에 상대적으로 더욱 우수한 전기적 특성을 나타낸다. 먼저 1000초 동안 고온 캐리어 스트레스를 가해준 결과 단일 그레인 경계를 가진 다결정 실리콘에서의 트랜스 컨덕턴스(Transconductance)의 이동 정도는 5% 미만으로 확인되었다. 반면에 같은 스트레스 조건 하에서 그레인 경계가 존재하지 않는 다결정 실리콘의 경우에는 그 이동 정도가 약 25%에 달하는 것으로 측정되었다. 다음으로 정전류 스트레스(Constant Current Stress) 인가시, 수직형 그레인 경계가 채널 영역 내에 존재하지 않는 다결정 실리콘 TFT는 드레인 접합 부분의 전계 세기를 비교했을 때, 그레인 경계를 가지고 있는 다결정 실리콘 TFT보다 상대적으로 낮은 원 인 때문에 적게 열화되는(Degraded) 특성을 확인할 수 있었다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제35권1호
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• pp.27-35
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• 2007

적절한 화장재료를 표면에 오버레이하는 방법으로 집성판을 2차가공하여 부가가치를 높이려는 목적으로 국산 소나무 소경 간벌목을 제재하여 집성판을 제조하고 표면화장 재료로서 화장단판, 종이류, 포류를 집성판의 표면에 오버레이 접착가공을 설시하였다. 제조된 화장집성판의 외관품질과 접착성을 조사하고 국산재의 집성이용 및 화장효과에 대한 성능을 평가한 결과를 요약하면 다음과 같다. 티크 슬라이스드 단판 오버레이 화장집성판의 경우 미약한 단판 부풀음, 균열 및 접합틈새가 발생하였고 종이 및 직물류 오버레이 화장집성판의 경우 미약한 밀림현상이 발생하였으나 전체적으로 재면 및 겉모양 품질은 양호하였으며 KS규격의 1급에 해당하였다. 화장집성판의 박리율을 비교했을 때 단판이 종이 빛 직물류 오버레이보다 내수접착성이 불량하였다.

• 한국식품과학회지
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• 제50권1호
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• pp.55-60
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• 2018

과거 전통방식으로 제조되는 4가지 상업용 시판누룩들을 파이로시퀀싱 방법을 이용하여 미생물군집을 확인하였다. 누룩시료의 진균류 총 유효 sequencing read수는 14,800이였으며 후속 quality trimming, denoising와 chimera removal와 같은 작업을 통해 얻은 평균 sequence read의 수는 3,494이였다. 진균류의 phylum 수준에서 SH, JJ, SS 시료에서는 자낭균류가 우세한 것으로 확인되었으나 SJ는 접합균류가 우세하였다. 발효력과 관계가 있는 것으로 알려진 Saccharomycopsis속 효모분포는 제조과정에서 상대적으로 발효시간이 길었던 SH와 SS의 경우에서 더 많았다. 세균류의 파이로시퀀싱결과 유효 sequencing read수는 31,485이였으며 평균 sequence read는 7,871이였다. 세균의 phylum 수준에서는 모든 시료에서 Firmicutes문이 우세한 것으로 분석되었다. SH의 경우 주로 Lactobacillus속, Leuconostoc속, 기타 Pediococcus속과 이를 포함하는 Lactobacillales목과 Leuconostocaceae과 등 젖산균들이 우세균주로 분포하였다. JJ와 SJ의 경우, 각각 Staphylococcus속과 Bacillus속이 우세균으로 나타났다.

• Journal of Yeungnam Medical Science
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• 제5권1호
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• pp.23-32
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• 1988

저자는 1986년 3월부터 1988년 2월까지 2년동안 영남대학교 의과대학 부속병원 성형외과에 내원한 수지절단환자 75명, 102수지에 재해 수지재접합술을 시행하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 연령별분포에서는 20대에서 가장 많이 발생하였고, 남녀의 비율은 약 5:1로써 남자에서 현저히 많이 발생하였다. 2. 좌 우수의 발생빈도는 비슷한 분포를 보였으나 지배수와 비지배수의 비율에서는 지배수가 2배 이상 많이 발생하였다. 3. 수지별분포에서는 시지에서 가장 많이 발생하였고 그 다음으로는 중지에서 많이 발생하였다. 4. 손상의 원인으로는 압력기종류가 가장 흔하였고, 손상형태로는 좌멸창이 가장 많았다. 5. 마취방법에서는 국소마취와 전신마취가 비슷한 분포로 시행되었다. 6. zone II절단인 경우에는 77.8%의 성공률을, zone III의 절단인 경우에는 80%의 성공율을 나타내었다. 7. zone III절단인 경우보다 zone II절단인 경우에서 술후 수지기능이 더 좋았다. 8. 수지재접합술은 손상상태의 정도나 원인, 허혈시간에 관계없이 시행하였으며, 환자의 재접합술에 대한 요구도 무시할 수 없는 사항이었다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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• pp.67-67
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• 2009

알루미늄 합금 재질은 무게의 경량화와 기계적강도가 우수하며 다른 비철금속에 비하여 값이 저렴한 장점이 있다. 현재 산업현장에서 활용하는 가장 흔한 접합법으로 TIG, RSW 등과 같은 용융 용접법을 현재는 많이 사용 하고 있지만 열전도도가 높아 열 확산이 빠르고, 이에 따라 모재의 팽창이 일어나 열변형을 유발하며, 산화피막은 그 내부에 함유된 결정수가 아크용접 중 분해되어 수소를 방출함으로 기공이 발생하여 부도체로 저항용접시 전도성을 방해하는 등의 문제를 발생시킨다. 또한 철에 비해 4배정도 큰 전기전도율에 따라 저항용접시 대전류를 사용해야 하는 등의 문제점이 발생하고 있다. 이와 같은 알루미늄 합금의 용융용접 과정에서 발생하는 단점을 극복하는 기술로 고상접합 방법인 마찰교반용접법(Friction Stir Welding)이 활용되고 있다. FSW는 1991년 영국의 TWI에서 개발된 최신 용접법으로 모재를 용융점 아래에서 고상용접시키는 방법으로 용융에 따른 열변형과 흄가스(hume gas)와 스패터(spatter)를 억제시켜 주는 친환경적인 용접법이다. 이러한 마찰교반용접의 기술은 그동안 특허에 따른 로열티가 산업현장에서 사용하는데 문제가 되었으나 특허보호 기간인 20년이 1년정도의 기간밖에 남지 않은 상황에서 그 사용은 날로 증가하리라 본다. 이러한 마찰교반용접부의 결함을 평가하는 방법에는 UT, RT 등이 활용되고 있으나 얇은 박판에서의 결함검출은 용이하지 않다. 이리한 문제점을 해결하기위하여 초음파 가진을 이용한 적외선 열화상 검출 기법을 이용하여 마찰교반용접부의 결함 검출 가능성을 연구하였다. 20kHz의 주파수를 400Watt로 가진시켜 겹치기(lap joint) 마찰교반용접이된 A6061-T6의 용접부에 초음파를 입사하였을 때 발생하는 열을 적외선 열화상 카메라를 이용하여 측정함으로써 마찰교반겹치기 용접부의 결함 검출에 활용하였다. 용접부에 초음파를 입사하였을 때 부분적으로 온도차이가 발생하였고, 그에 따른 열화상을 검출 할 수 있었다. 이러한 열화상과 실제 시험편의 용접부의 강도를 평가하기 위하여 인장시험을 하였다. 그 결과 초음파 적외선 열화상 검출에서 발열부위가 나타난 부분이 인장시험에서 낮은 인장강도를 보였다.

• 기계저널
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• 제29권2호
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• pp.162-168
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• 1989

철이나 동은 BC5000~3000년부터 도구류, 장식품 등으로 인류의 역사에 등장하고 있는데 반해 알루미늄 재료는 공업용 재료로써의 기초가 확립된 후 아직 100년이 채 못되고 있지만 건종 성 질이 우수하기 때문에 이러한 특성을 이용해서 항공기용 재료, 전선, 기물, 일반프레스 가공품, 제메이스류, 일반 기계부품, 콘덴서용 및 포장용 상자, 도료 및 잉크 원료 화포 재료, 환원재용 분말, 차량, 건축용 재료 등에 사용되고 있고 이용도는 제 2차대전후에 건축, 차량, 조선, 채광, 교량, 화학, 섬유식품 공예 등과 같은 공업분야에 널리 새로운 용도로 개척이 되어 응용이 되고 있다. 이와 같이 그 용도 분야가 다양화되고 적으로도 철, 다음가는 금속재료로 성장하고 있기 때문에 "알루미늄 재료 기술"이라는 이름으로 각종 자료들을 정리 하다보니 너무나도 그 범위가 광범위하여 본 글에서 제외된 알루미늄 재료의 성분, 선정, 지침, 물리. 화학. 기계성질, 형상과 그의 제작범위, 구조설계, 절삭가공, 접합, 표면처리, 단조 등에 대한 여러 가지 자료는 지면관 계로 별도로 정리를 해서 다음 기회에 소개하고자 한다. 소개하고자 한다.

• 한국초전도저온공학회:학술대회논문집
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• 한국초전도저온공학회 2002년도 학술대회 논문집
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• pp.165-167
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• 2002

NbTi/Cu superconducting wires were jointed inserting the NbTi filaments into Cu/NbTi sleeve and pressing it. When the NbTi filaments were inserted into Cu/NbTi sleeve, additional NbTi filaments were inserted together to increase the numbers of filaments in the hole of sleeve. Critical current of the joint of 28 filaments wires with 1.7 mm thickness of dimple was 450 A at 4.2K, 0.5T. Ic of the joint of 54 filaments wires with 2.0 mm thickness of dimple was 600 A at 4.2K, 2T. It is possible to manufacture MRI magnet by using these results.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 한국신재생에너지학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.246-249
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• 2007

현재까지 $P3HT:C_{60}-PCBM$계는 고분자 유기 태양전지에서 가장 좋은 효율을 보여주고 있다. 그러나 보다 고효율의 소자 제작을 위해 신재료에 대한 연구들이 활발히 진행되고 있으며, 본 연구에서는 $C_{60}-PCBM$ 대신 $C_{70}-PCBM$을 합성하여 소자를 제작하였다. $C_{70}-PCBM$은 $C_{60}-PCBM$에 비하여 가시광선 영역에서 상대적으로 높은 광흡수율을 보여 주었으며, 이것은 광전류의 향상을 가져왔다. 소자제작의 주요 변수로 $P3HT:C_{70}-PCBM$ 광활성층의 처리 조건, 즉, 용매, 조성비, 열처리 조건, 광활성층의 두께 등을 조절하였는데, buffer층(LiF 층) 등이 도입되지 않은 간단한 제작조건 하에서도 본 $C_{70}-PCBM$는 $C_{60}-PCBM$계에 버금가는 3.5% (AM 1.5G, 100 $mW/cm^{2}$ 조건) 이상의 효율을 나타내었다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제15권1호
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• pp.81-91
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• 1997

In this study, a magnetic sensor to make use of eddy current was developed to detect the weld seam of butt joint in the sheet metal arc welding. This system consist of the sensor device for detecting the weld line, the servo control device for driving the weld torch movement and the control unit. A signal processing was applied to smooth the output signal of the sensor. The weld joint was determined by using a 1st order differential method. To improve tracking accuracy of the system, moving average method which has an effect of proportional and weighted integral control was applied to a series of the weld joint positions obtained above. The weld line for tracking was generated by using data regeneration algorithm. Based on these results, each servo motor was controlled by pulse generator. From experimental results, it was revealed that this system has excellent detecting ability for weld line and seam tracking ability.

• 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신설비학회 2004년도 하계학술대회
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• pp.3-5
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• 2004

Balanced input 단을 갖는 IC chip과의 interface를 위하여 2.4GHz 대역의 Balun BPF를 설계하였다. $2.4{\times}2.0 (mm)$ 크기의 LTCC chip 형태로 제작하기위하여 LPF-HPF 형태를 응용한 집중소자형 Balun을 설계하고 Comb-line 형태의 BPF를 접합하여 설계 및 시뮬레이션을 하였다. 시뮬레이션 결과 Balun BPF의 삽입손실은 3.03dB, 위상차는 $170^{\circ}$, Amplitude balance는 0.09dB이다.