무전해 니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구 (A study on the Flip Chip bumping process by Electroless Ni plating)

• 조원종;이창열;정승부;서창제
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2002년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.272-275
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  • 2002
• PDF

고장력 TRIP강의 저항 점용접 공정변수 최적화와 점용접성 평가 (Optimization of Resistance Spot Welding Process Parameter and Weldability Evaluation for TRIP Steel)

• 박현성;오영근;김태형;이세헌
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2002년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.19-21
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  • 2002
• PDF

서보건을 이용한 저항 점 용접 공정의 최적 용접 조건 설정에 관한 연구 (Determination of Optimal Welding Condition using Servo-gun for Resistance Spot Welding)

• 백정엽;김태형;이세헌
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2002년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.26-28
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  • 2002
• PDF

고출력 레이저를 이용한 열처리 공정기술 개발 (Development of Heat Treatment Process Technology by using a High Power $CO_2$ Laser.)

• 한유희;김인웅;조형석;우현구;이오연;박진석
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 1994년도 특별강연 및 춘계학술발표 개요집
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  • pp.148-151
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  • 1994
• PDF

생산 시뮬레이션을 통한 용접설비 및 공정변경에 따른 생산성 향상에 관한 연구 (A Study of Improvement of Productivity by Change of Welding Facility and Process Variable Using Production Simulation Technology)

• 최동환;박주용
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2005년도 추계학술발표대회 개요집
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  • pp.123-125
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  • 2005
• PDF

6시그마 기법을 이용한 무연솔더 분말 제조공정에 대한 고찰 (A study on the manufacturing process of Pb-free solder by six sigma method)

• 김숙환;김성욱
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2007년 추계학술발표대회 개요집
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  • pp.100-102
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  • 2007
• PDF

고주파 유도가열을 이용한 열간 파이프 벤딩 공정에 관한 연구 (A Study on the Hot Pipe Bending Process using High Frequency Local Induction Heating)

• 이동주;김동진;김병민
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.232-234
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  • 2001
• PDF

Bulk 용접공정에서 분말의 성분과 크기에 따라 만들어진 Hardfacing부의 특성 평가 (Characteristics of hardifacing manufactured by bulk welding process in terms of chemical compositions and volume of wire)

• 이규도;김광수
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.241-244
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  • 2001
• PDF

3차원 레이저비전 센서를 이용한 박판 곡면부의 용접 및 검사 공정 자동화 (The automation of welding and inspection for a curved surface thin plate using 3D laser vision sensor)

• 성기은;이희준;이세헌;박현성;오영근
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.71-74
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  • 2001
• PDF

휴대폰용 초정밀 사각용기를 위한 성형공정해석 및 블랭크설계 (FE Analysis and Blank Design of Rectangular Case with Extreme Ratio for Cellular Phone)

• 박철성;구태완;강범수
• • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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  • 대한용접접합학회 2005년도 춘계학술발표대회 개요집
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  • pp.138-140
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  • 2005
• PDF

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