본 연구는 대기중에서 안정한 나노크기 영가철을 제조한 후 그 특성을 평가하기 위해 수행되었다. XRD, XPS 분석을 통해 인위적으로 4, 8, 12 mL/min 유량의 공기 접촉을 통해 형성된 shell의 두께는 5 nm로 모두 유사한 것으로 확인되었고, shell의 성분은 magnetite(${Fe_3}{O_4}$), maghemite(${\gamma}-{Fe_2}{O_3}$)가 주성분임을 확인할 수 있었다. 4, 8, 12 mL/min의 접촉 공기 유량에 따른 shell의 명확한 성분 및 두께 변화는 확인할 수 없었다. 반면 대기 중에서 공기와 급속으로 접촉시킨 나노크기 영가철의 경우는 TEM 분석 결과 shell 층이 확인되지 않았다. 4, 8, 12 mL/min의 유량으로 공기 접촉된 나노크기 영가철의 TCE 분해능($k_{obs}$= 0.111, 0.102, and 0.086 $hr^{-1}$) 또한 큰 차이를 보이지 않았으며, fresh한 나노크기 영가철에 비해서는 약 80%의 분해효율을 나타내었다. Fresh한 나노크기 영가철 및 4 mL/min과 급속으로 공기 접촉시킨 나노크기 영가철을 물속에서 1일 동안 물과 접촉시킨 후 분해능을 평가한 실험에서는 공기 접촉 후 바로 분해 실험한 것 보다 분해능이 모두 향상되었다. 이는 물과의 반응을 통해 shell 층이 벗겨져 순수한 Fe(0)와 TCE의 접촉이 빨라져서 일어난 결과로 판단되어진다. 또한 각각 1주일과 2달간 대기 중에서 방치한 후 분해 실험한 결과 공기 접촉 후 바로 분해 실험한 결과와 비교해서 분해능이 90%와 50%로 감소하였다. 따라서 본 연구결과 일정 유량으로 공기 접촉 시킨 나노크기 영가철은 대기 중 산소에 안정하기 때문에 실제 현장 적용에 유리할 것으로 판단된다.
유도초음파는 박판이나 봉재와 같은 구조를 효율적으로 검사할 수 있는 초음파로 주목받고 있으며, 더불어 시험체를 비접촉으로 검사할 수 있는 기법이 개발되면서 다양한 분야에 응용하기 위해 연구되고 있다. 본 연구에서는 비접촉식 초음파기법과 유도초음파의 장점을 결합하여 기존의 검사기법에 비해 효율적인 검사기법을 제안하고자 하였으며, 실험적인 검증을 위해 알루미늄 박판에 모의 부식결함을 가공하여 두께감육을 검출하고 평가하였다. 제안된 비접촉식 초음파기법으로는 EMAT을 이용하여 유도초음파를 발생 및 수신하였다. 선택된 유도초음파 모드의 분산거동특성에서 모드 컷-오프는 두께 감육을 검출할 수 있는 정성적인 파라미터이며, 군속도 변화는 두께 감육의 깊이를 정량적으로 평가할 수 있는 파라미터로 나타났다.
산업 시설에서 발생하는 $SO_2$를 제거하기 위해 중공사막 기-액 접촉기를 사용하고 있다. 본 연구에서는 기-액 접촉기 내의 중공사막에서의 $SO_2$ 흡수거동 대하여 수학적으로 모델링하고, 그 모델을 유한 요소 분석법을 이용하여 모사하였다. $SO_2$의 분리에 영향을 주는 변수인 기체 유량, 분리막의 물질 전달 계수 및 접촉기의 물리적 특성에 따른 $SO_2$의 분리 효율 및 물질 전달 특성을 알아보았다. 기체의 유속 변화에 따른 중공사막을 통한 $SO_2$ 제거 효율 실험값으로부터 분리막의 물질 전달 계수를 추정하였다. 또한 중공사막 설계에 도움이 되는 자료를 계산할 수 있는 방법을 제시하였다.
최근 지하철이나 버스 등의 교통수단을 이용하기 위해 지불방식의 편리, 지연시간의 단축 등 효율성이 높은 비접촉식 카드를 많이 사용하고 있다. 이러한 비접촉식 스마트 카드를 인증하기 위해서는 스마트카드ID가 스마트카드 단말기 내부에 저장하고 있어야 하며, 스마트카드ID가 변경될 때마다 서버으로부터 전송받아 최신의 정보로 갱신되어야 한다. 교통시스템에서 사용되는 통신매체는 RS-485를 사용하여 38.5Kbps로 통신하고 있고, 그로인해 스마트카드ID를 전송할 때 시간이 많이 소모되고, 스마트카드ID를 전승하는 동안에는 스마트카드 단말기의 사용이 제한되고 있어 단말기가 사용되지 않는 시간에 전송하고 있다. 이러한 교통시스템의 환경에서 점점 더 많아지고 있는 대량의 데이터를 스마트카드 단말기에 빠르게 전송하기 위해 스마트카드ID의 특성을 이용한 인코딩 기법을 적용하여 스마트카드ID의 크기를 줄여 전송함으로써 전송시간을 줄이는 방법을 제안하였다.
Plug-In MCCB는 전원부의 연결 단자가 없으며, 차단기 후면에 설치된 하우징 형태(housing type)의 플러그 유닛으로 부스바에 원터치(one touch) 설치 및 분리 등이 가능하다. 그러므로 차단기의 교체 시간이 짧고, 전원 복구가 신속하여 설비의 효율적 운용에 기여할 수 있다. 차단기의 후면에 있는 플러그 유닛이 동 부스바에 연결되었을 때 저항 특성을 초저항측정기(Resistance Tester)로 분석하였다. 3상 3선식 플러그인 배선용차단기를 동 부스바에 설치했을 때 R-phase과 플러그 단자 사이의 접촉 저항은 $0.51m{\Omega}$으로 확인되었다. 즉, 개발된 Plug-In MCCB를 이용하여 부스바에 설치할 때 접촉(속)부의 전기적 특성이 우수한 것을 확인할 수 있었다.
지난 수십 년간 순환유동층과 riser 반응기에 관한 연구는 상당한 진전을 이뤄왔다. 비록, 순환유동층(riser)반응기가 전형적인 유동층에 비해 여러 가지 장점 -높은 기-고의 접촉효율, 높은 기체와 고체의 처리량, 기상과 고상의 낮은 축방향 분산, 높은 turndown ratio, 점결성 입자의 처리-을 가지고 있으나, 불균일한 기-고의 흐름에 의한 고체의 역혼합(back-mixing)으로, 기체와 고체의 반경방향의 분리를 일으켜 두상간의 접촉을 감소시켜 생성물의 균일성과 선택도를 감소시킨다. 이러한 riser 반응기의 단점을 보완하기 위해 최근에는 기-고의 하향흐름을 갖는 downer(downflow) 반응기에 대한 관심이 증가하고 있다. (중략)
본 고에서는 태양전지 모듈 원가의 60% 이상을 차지하는 실리콘 기판의 생산성을 향상시키고 그에 따라 제조단가를 저감시키기 위한 일환으로 최근 들어 일본과 프랑스를 중심으로 중점적으로 기술개발이 이루어지고 있는 EMCC법(Electro Magnetic Continuous Casting)에 의한 다결정 실리콘 잉고트의 제조기술에 관하여 연구하였다. 특히, 태양전지급의 고순도 잉고트로 제조하기 위해 높은 용융점과 낮은 전기전도도를 갖는 실리콘의 용해 및 주조 공정이 수냉되는 cold crucible 내에서 이루어지게 됨에 따라 발생하는 종래의 EMCC법의 문제점을 해결하고자, 코일전류 및 도가니 구조 등이 Joule 가열 효과 및 pinch 효과에 미치는 영향을 체계적으로 조사하였다. 연구 결과 대용량의 전원장치나 별도의 2차 가열원을 사용하지 않고서도 실리콘 원료의 가열 및 용해 효율을 현격히 향상시키며 용탕의 전 구간에 걸쳐 전자기력을 용탕의 정수압보다 큰 상태로 유지할 수 있는 EMCC용 무접촉성 도가니의 설계기술 및 이를 활용하는 전자기연주공정기술을 확립하였으며, 그 결과 직경 5 cm의 실리콘 잉고트를 1.5 mm/min의 속도로 무접촉 조건에서 연속주조할 수 있었다.
저작운동을 중추신경계와 말초조직의 작용에의해 일생동안 학습과 적응의 가정을 통해 이루어진다. 저작의 양상은 유치가 구강내에 맹출되면서 이루어지며, 상하악 치아의 접촉, 점막과 혀 및 치아상호간에 일어나는 접촉과 치근막의 고유수용기와 악관절 수용기등에 의해 조정되어 최종적으로 에너지소비가 적고 동통이나 불편함이 없이 최대의 효율을 나타내는 양상으로 된다. 그러나 원활한 저작과 하악은동을 이룩하기 위해서는 저작근, 악관절, 상하악 치아의 교합등이 서로 조화를 이루어야 한다. 만일 외상에 의해 악관절의 기능장애가 오면 저작근활동이 변화하고 이에따라 교합장애를 야기한다. 또한 치아를 상실하거나 대합치아간의 조기접촉이 있으면 교합장애가 원인이 되어 근육활동이 변화와 악관절 기능장애를 초래한다. 그리고 때로는 지나친 근육의 활동(이갈이, 지속적 긴장성 수축)에 의해 지나친 치아의 마모로인한 교합장애나 악관절장애를 일으킬 수 있다. 따라서 하악의 기능을 충분히 이해하기 위해서는 교합의 형태학적 관계와 더불어 저작계의 기능적인 면도 고려하여 그 상호관계를 검토하여야 하며 본문에서는 교합에 관련된 저작근의 작용과 이에 영향을 주는 요인 및 교합장애와 근육활동장애의 연관성에 관해 고찰코자 한다.
유기박막트랜지스터는 각 박막계면의 접촉성에 따라 그 성능이 좌우 된다는 것은 널리 알려진 사실이다. 이 때문에 계면간의 접촉성 및 결함을 최소화 하고 효율적인 패턴 형성을 위해 자기조립단분자막의 이용이 최근에 많이 시도되고 있다. 고품질 자기조립단분자막의 제작을 위해 RCA 세척을 통해 웨이퍼 표면에 OH기를 도입 보다 완벽한 단분자막의 형성을 촉진 하였으며 패턴제작은수분이엄격이조절된환경에서 alkyilsilane과 aminosilane 자기조립단분자막을 각각 ${\mu}CP$과 용액공정을 통해 시도되었다. 이 과정에서 물리적 흡착이나 OH기 부족으로 생성된 결함을 보안하기 위하여 SC1용액을 사용 단순 물리흡착된 자기조립단분자 물질의 제거와 다시 OH기 도입 용액공정을 통해 자기조립단분자막 형성을 반복적으로 실시하였다. 그 결과 자기조립단분자막의 결함이 최소화 되었고 자기조립단분자막의 질에 따라 유기전극재료 증착 시 선택적인 성장 과 형성된 유기전극재료 층의 형상이 다르게 관찰 되었다. 이런 반복적인 용액공정을 통해 결함이 최소화된 고품질 자기조립단분자막은 박막계면 간 옴성접촉을 형성하여 유기박막트랜지스터 제작 시 성능 향상이 기대되어진다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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